专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]荧光方法、装置、系统、控制设备及存储介质-CN201910666526.6有效
  • 胡跃明;陈雅倩 - 华南理工大学
  • 2019-07-23 - 2021-05-14 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种荧光方法、装置、系统、控制设备及存储介质,所述方法包括:按照预先建立的多变量涂层厚度分布模型的默认控制参数,控制执行机构对LED晶圆进行荧光;控制测厚设备测量后LED晶圆的荧光胶涂层厚度;根据荧光胶涂层厚度,确定是否需要修正当前控制参数;若是,则对当前控制参数进行修正,按照修正后的控制参数,控制执行机构对LED晶圆进行荧光,并返回控制测厚设备测量后LED晶圆的荧光胶涂层厚度;若否,则控制执行机构结束下料。本发明具有较强适应性,可以保证大功率白光LED荧光的均匀一致性,提高大功率白光LED的质量和效率。
  • 荧光粉胶涂覆方法装置系统控制设备存储介质
  • [发明专利]基于信息融合预见控制的荧光方法、系统和介质-CN202110073801.0在审
  • 李致富;杜佳荣;曾俊海;王明;吴晋宇 - 广州大学
  • 2021-01-20 - 2021-06-08 - B05D1/00
  • 本发明公开了一种基于信息融合预见控制的荧光方法、系统和存储介质,荧光方法包括在对介质基体进行的荧光过程中获取多个厚度均匀度信息,通过预见控制算法融合各厚度均匀度信息,从而获得预见补偿控制信号,根据预见补偿控制信号控制荧光过程中的荧光厚度均匀度。本发明可以精确控制可调气压阀在向介质基体荧光时的气流和荧光胶流速,从而有效控制荧光层的厚度与均匀度,实现精密荧光,具有良好的实时性,即对厚度和均匀度的检查结果可以及时地反馈到生产过程中以进行控制,保持荧光的厚度和均匀度的稳定。本发明广泛应用于荧光技术领域。
  • 基于信息融合预见控制荧光粉方法系统介质
  • [发明专利]一种用于荧光的装置及其方法-CN201510884145.7在审
  • 罗小兵;余兴建;谢斌;商博锋;马预谱 - 华中科技大学
  • 2015-12-03 - 2016-04-06 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种用于荧光的装置及其方法,其属于LED封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光板,基板呈平板状,支撑块用于将荧光板支撑在基板上,支撑块与荧光板相接触的端部的总面积为S1,荧光板与支撑块相接触的面的总面积为S2,S1:S2荧光板与基板平行或者不平行,两者相距的最小高度为0.1mm。荧光板呈薄片状,该薄片状的厚度为0.01mm~1mm,荧光板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光胶形貌。
  • 一种用于荧光粉装置及其方法
  • [发明专利]一种荧光厚度的控制方法-CN201310048598.7有效
  • 郭琪伟;胡跃明;李致富;马鸽 - 华南理工大学
  • 2013-02-07 - 2013-06-12 - B05C19/06
  • 本发明涉及一种荧光厚度的控制方法。本发明的控制方法是在传统厚度控制方法上加入使用激光三角测量法所得到的LED芯片荧光层的厚度分布反馈与荧光学习控制算法,精确控制所述的荧光喷头对大功率白光LED芯片模组荧光过程,从而达到所述大功率白光LED芯片模组中荧光层厚度的高精度控制。本发明通过改进传统的工艺,采用高精度激光测距装置在线测出当前LED芯片荧光涂层的厚度,并使首次用一种迭代学习控制算法,实现荧光过程中的在线学习功能,调整每一次过程中的控制参数,大大提高现有荧光装置对大功率白光LED芯片或芯片模组的荧光精度,从而达到所述大功率白光LED芯片模组中荧光层厚度的高精度控制要求。
  • 一种荧光粉厚度控制方法
  • [发明专利]一种荧光方法及其应用-CN201510036205.X在审
  • 罗小兵;余兴建;谢斌;商博锋 - 华中科技大学
  • 2015-01-26 - 2015-05-27 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种荧光方法及其应用,属于LED封装领域,在荧光前对基板加热,使所述基板的温度达到荧光胶固化的温度,该温度范围为100℃~175℃、175℃~250℃或者100~250℃,然后荧光胶,以使荧光胶的和固化同步完成,实现高效率地荧光胶。通过调节基板的温度可得到传统自由点胶难以实现的大曲率球帽状荧光胶几何形貌。和固化同步完成使得多次分层得以实现,可用于制备获得多层荧光胶形貌。本发明方法的操作简单,成本低,可很大程度抑制白光LED封装中荧光的沉淀,还能获得大曲率和多层荧光胶几何形貌,能改善LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。
  • 一种荧光粉胶涂覆方法及其应用
  • [发明专利]一种全自动荧光工艺及设备-CN201310048597.2有效
  • 胡跃明;郭琪伟;李致富;马鸽 - 华南理工大学
  • 2013-02-07 - 2013-06-05 - B05D5/06
  • 本发明涉及一种全自动荧光工艺及设备。本发明在现有荧光设备的基础上,增加了真空搅拌除泡装置用于简化现有工艺,有效清除荧光胶混合后含有的微小气泡;增加了喷头恒温控制装置用于对荧光喷头进行恒温控制,达到降低和稳定所述荧光喷头内的荧光胶粘度的目的;增加了激光测厚装置使用激光三角测量法用于测量荧光层的厚度分布。本发明将荧光胶真空搅拌除泡装置集成在设备中,简化与集成了荧光工艺。本发明大大提高荧光设备对大功率白光LED芯片或芯片模组的荧光精度,从而有效提高白光LED封装的热阻分散性、色品一致性、出光效率等封装质量。
  • 一种全自动荧光粉工艺设备

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