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[发明专利]一种适用于第三代半导体材料兼容硅基等离子去胶机-CN202111676953.6在审
发明人：马东;李晓玲 -专利权人：无锡小迪电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于第三代半导体材料兼容硅基等离子去胶机，包括等离子去胶机本体和底座，所述底座位于等离子去胶机本体的下方，底座的顶部开设有四个呈两两对称设置的安装槽，等离子去胶机本体的底部固定安装有四个支撑柱本发明设计合理，实用性好，能够对半导体材料的上表面和下表面进行自动清洁除尘，并能够对清扫下来的灰尘杂质进行收集，不需人工手动操作对半导体材料表面进行清洁，减少了工作人员的劳动量，避免半导体材料携带灰尘杂质进入等离子去胶机本体内，提高了去胶质量，而且能够对等离子去胶机本体受到的震动力进行有效的缓冲减震，提高了等离子去胶机本体的抗震性能，避免等离子去胶机本体受到震动力而损坏。
一种适用于第三代半导体材料兼容等离子去胶机

[实用新型]一种便于移动的等离子去胶机-CN202021058324.8有效
发明人：孙晓波 -专利权人：无锡奥威赢科技有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： F16F15/023 文献下载
摘要：本实用新型涉及等离子去胶机技术领域，具体涉及一种便于移动的等离子去胶机，包括等离子去胶机本体和固定座，固定座上设有加紧固定机构，固定座的底部设有减震机构，减震机构的下端与底板相连，底板的底部四角设有移动轮，本实用新型提供了一种便于移动的等离子去胶机，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，一方面可以方便进行移动使用，另一方面可以达到对等离子去胶机进行减震保护的目的，提高了使用保护效果，同时可以达到对不同规格的等离子去胶机本体进行加紧固定的目的，提高了其适用性，进而提高了等离子去胶机的实用性。
一种便于移动等离子去胶机

[发明专利]一种半自动等离子去胶机-CN202310204642.2在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开的一种半自动等离子去胶机，用于晶圆的半自动控制去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端；功率源工作箱与底座箱之间安装有外部入料口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔；底座箱前侧还悬挂安装有用于晶圆等离子去胶过程中半自动控制晶圆进出等离子真空去胶腔的半自动送料机构；等离子真空去胶腔的入料口处还设置有安装于底座箱中、对入料口处进行封闭密封的门板升降机构；相比湿法去胶方式，采用干法去胶的立式真空腔，通过半自动控制直接将硅片直接送入等离子去胶腔，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
一种半自动等离子去胶机

[发明专利]一种低损伤去胶装置-CN202210407064.8在审
发明人：郭轲科;林政勋 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种低损伤去胶装置，涉及半导体技术领域。该低损伤去胶装置包括装置本体、耦合装置和载气装置；装置本体包括依次连通的等离子体产生室和去胶反应室；耦合装置设置于装置本体上，用以使得进入等离子体产生室内的气体解离形成等离子体；载气装置设置于等离子体产生室和去胶反应室之间，用于向等离子体产生室内通入载气，以稀释产生于等离子体产生室内的等离子体，能够减轻等离子体对器件造成的损伤，提高产品良率。
一种损伤装置

[发明专利]一种去胶方法及去胶设备-CN202210498065.8有效
发明人：林政勋;郭轲科 -专利权人：无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种去胶方法及去胶设备,该去胶方法包括：步骤一，在等离子产生室内中通入氧气；步骤二，向等离子产生室内通入第一气体；步骤三，将第一气体电离为第一等离子体；步骤四，将第一等离子体与载气装置通入的载气混合后通入去胶反应室；步骤五，在等离子产生室内通入氧气；步骤六，向等离子产生室内通入第二气体；步骤七，将第二气体电离为第二等离子体；步骤八，将第二等离子体与载气装置通入的载气混合后通入去胶反应室，其能够减轻等离子体对晶圆造成的损伤
一种方法设备

[实用新型]一种方便角度调节的等离子去胶机-CN202021067759.9有效
发明人：孙晓波 -专利权人：无锡奥威赢科技有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及等离子去胶机技术领域，具体涉及一种方便角度调节的等离子去胶机，包括等离子去胶机本体和底座，底座的顶部中部插接有轴承座，轴承座内安装有转轴，转轴的下部设有从动齿轮，底座的内腔顶部右侧安装有驱动电机，本实用新型提供了一种方便角度调节的等离子去胶机，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了大多不方便对等离子去胶机进行角度调节，同时缺乏对等离子去胶机的高度进行调节的问题，同时通过电动吸盘的设置增加了本实用新型工作时的稳定性，而且通过设置的消音棉层提高了工作时的无噪音污染环境，进一步提高了使用效果，进而提高了等离子去胶机的实用性。
一种方便角度调节等离子去胶机

[实用新型]一种改善去胶均一性的装置-CN202321159668.1有效
发明人：杨吉克 -专利权人：上海稷迪半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善去胶均一性的装置，包括等离子去胶设备工艺腔体和等离子体发生装置，所述等离子去胶设备工艺腔体和等离子体发生装置之间设有石英桶底座，所述石英桶底座呈“喇叭口”形状。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型的石英桶底座由原来的阶梯状分布，改变成喇叭状结构，能够有效地减少等离子体复合和聚集，优化等离子体分布，从而优化去胶速率均一性。
一种改善均一装置

[发明专利]一种声表面波器件等离子去胶方法-CN201911381353.X在审
发明人：童筱钧;童丽琳 -专利权人：常州工学院
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种声表面波器件等离子去胶方法，采用两步去胶法，第一步在等离子去胶机的真空反应主去胶室利用工作气体Ⅰ在微波或射频的作用下产生反应的等离子，对光刻胶进行物理轰击作用和化学反应来刻蚀并快速去除绝大部分厚度的光刻胶，第二步利用微波控制的远程等离子发生室内的工作气体Ⅱ产生不具有等离子物理轰击作用的远程等离子对第一步去胶余下的厚度约100到400埃厚度的光刻胶进行刻蚀，如此将快速去除与远程遥控去除相结合，达到去胶速率快同时对器件损伤小的双重目的
一种表面波器件等离子方法

[发明专利]光刻胶去除方法和去胶机-CN202210305069.X在审
发明人：林政勋;张云飞;华义永 -专利权人：无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本实施例提供了一种光刻胶去除方法和去胶机，涉及半导体技术领域。去胶机包括去胶机本体、进气管道和等离子体形成装置。等离子体形成装置设置于去胶机本体的反应腔，等离子体形成装置具有与反应腔连通的等离子体形成腔室，等离子体形成装置用于形成等离子体。进气管道与等离子体形成腔室连通，以向等离子形成腔室输送气体。方法包括将涂好胶的硅片送入反应腔；控制等离子体形成装置以第一预设射频功率运行，进气管道向等离子体形成腔室内通入第一预设量的氧气和第二预设量的氮气；使等离子体形成装置以第二预设射频功率运行，进气管道向等离子体形成腔室内通入第三预设量的氧气以使等离子体形成装置形成等离子体
光刻去除方法去胶机

[实用新型]一种等离子去胶机的传输机构-CN202122025515.5有效
发明人：程书萌;刘婷婷 -专利权人：苏州芯德瑞思电子科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种等离子去胶机的传输机构，包括去胶机主体；所述去胶机主体整体呈矩形状，去胶机主体的前侧顶部设置有控制面板，去胶机主体的前侧底部开设有矩形去胶仓，去胶仓的前侧铰接有密闭仓门；所述调节支脚螺纹连接于去胶机主体的底部；所述驱动电机安装于去胶仓顶部的腔体后侧中间处；所述控制丝杠转动连接于去胶仓的中间处，控制丝杠上连接有传输组件；该等离子去胶机的传输机构通过驱动电机驱动轴上的转轮通过传输带与控制丝杠后端的转轮相连接，以此来控制控制丝杠的转动，通过控制丝杠控制传输组件在去胶仓中的位置，从而调整去胶件受到的等离子量，避免损伤去胶件，提高去胶效果。
一种等离子去胶机传输机构

[发明专利]去胶方法-CN202010832160.8在审
发明人：王骏杰;吴智勇;梁倪萍;李宇杰 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明提供了一种去胶方法。所述去胶方法包括：采用等离子体去除晶圆上的光刻胶的过程中，控制晶圆在去胶设备的反应腔内进行升降运动，以调节所述反应腔内等离子体的分布情况，避免等离子体的分布相对集中对所述反应腔造成损伤。本发明提供的去胶方法通过控制晶圆的升降对反应腔内的等离子体产生扰动作用，改变等离子体的分布情况，使等离子体最密集的部分在一个范围内变动，从而使等离子体对反应罩造成的破坏和腐蚀最大限度地在一个范围内分摊，避免等离子体的分布相对集中造成反应罩的固定位置发生损坏，进而延长所述反应罩的使用寿命并减少生产成本。
方法

[发明专利]去胶方法-CN200910196426.8有效
发明人：孙武 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种去胶方法，该方法包括：采用O2等离子体轰击去胶对象，并检测CO生成物，当检测到CO的下降量达到预设值时，停止O2等离子体轰击过程，开始采用CO2等离子体轰击去胶对象残留物。本发明既可以有效去除去胶对象，同时减少了对低k介质的损伤。
方法

[实用新型]一种等离子体去胶装置-CN202320766153.1有效
发明人：赖人榕;方翼翔;何汉青;林立塘;黄劲松 -专利权人：晋康精密机械（上海）有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及去胶设备技术领域，尤其涉及一种等离子体去胶装置，包括箱体和支撑腿，箱体固定设置在支撑腿上，箱体一侧安装有用于将箱体内空气抽出的气泵；固定机构，其安装在箱体内，用于对待去胶的样品进行固定以方便进行去胶，固定机构可带动样品旋转以加快样品的去胶；去胶机构，其安装在箱体上，去胶机构用于向固定机构上的样品导入等离子热气以对样品进行去胶；氧气发生器，其安装在箱体上，氧气发生器出气端设置在箱体内，用于向箱体导入氧气本实用新型提供的等离子体去胶装置不仅可以对样品进行去胶，而且可以调节热气导出端和样品之间的距离，从而达到最佳的去胶效果，同时能够控制样品旋转，避免出现去胶死角，实用性强。
一种等离子体装置

[实用新型]一种控制去胶区域的装置-CN201821421396.7有效
发明人：吴继清;黎浩;许海明 -专利权人：湖北光安伦科技有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种控制去胶区域的装置，包括底座和盖子，所述盖子盖在所述底座上，所述底座上设有用于放置外延片的圆形槽；所述盖子上设有用于控制实现外延片局部去胶的开孔。本实用新型提供的控制去胶区域的装置通过控制盖子上的扇形孔的大小来控制等离子去胶机对待去胶样品进行部分区域去胶，解决了现有等离子去胶机中去胶无区域选择性问题。
去胶盖子底座本实用新型等离子去胶外延片半导体技术领域区域选择性扇形孔圆形槽开孔

[发明专利]加热盘及应用其的等离子去胶机、等离子去胶方法-CN201711362961.7有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用于等离子去胶机的加热盘，加热盘包括用于承载晶圆的盘体，盘体具有靠近晶圆背面的承载表面，承载表面上设置有多个用于向晶圆背面凸起支撑的导热支撑凸点。本发明还提供一种等离子去胶机和等离子去胶方法，可以提高刻蚀光刻胶的均匀度，改善因晶圆受热过快而导致的薄膜氧化问题，提高刻蚀光刻胶的效率。
加热应用等离子去胶机方法

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