专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]等离子化学气相沉积系统及方法-CN201811069708.7有效
  • 孙元成;宋学富;杜秀蓉;张晓强;钟利强;杨晓会 - 中国建筑材料科学研究总院有限公司
  • 2018-09-13 - 2022-02-11 - C23C16/513
  • 本发明是关于一种等离子化学气相沉积系统。该沉积系统包括等离子沉积装置,该等离子沉积装置包括等离子炬和沉积室。该沉积系统还包括:尾气循环装置、新鲜气体供给装置和在线监控装置,该尾气循环装置一端连接于沉积室的排气口,另一端连接于等离子炬的进气口;该新鲜气体供给装置,连接于等离子炬的进气口;该在线监控装置用于实时检测气体组分、温度、沉积室压力及沉积基体温度。本发明还提出了一种等离子化学气相沉积方法。本发明方法将等离子化学气相沉积系统排放的气体经简单处理后进行气体循环使用,克服现有技术气体消耗较大的问题,大大降低气体成本,同时保证沉积系统的稳定性。
  • 等离子体化学沉积系统方法
  • [发明专利]一种高密度等离子增强化学气相沉积设备-CN201610957838.9在审
  • 滕海燕 - 合肥优亿科机电科技有限公司
  • 2016-10-27 - 2017-04-05 - C23C16/50
  • 本发明提供一种高密度等离子增强化学气相沉积设备,包括真空室以及置于真空室进气端的高密度等离子源和置于真空室抽气端的用于放置样品的沉积底座,所述高密度等离子源包括加热丝、热阴极发射源片以及布置在加热丝和热阴极发射源片外围的屏蔽结构,该高密度等离子源激发出弧光放电等离子,对沉积底座上的样品进行固体薄膜的沉积;所述沉积底座包括可旋转的基座、置于基座上的衬底以及置于基座下端的恒温控制模块。本发明所阐述的等离子密度比市面上现有的辉光放电等离子提高10~100倍,应用于化学气相沉积固体薄膜时生产效率会提高10~100倍,而且等离子温度高,膜层的附着力强,膜组织致密,膜的厚度及成分均匀性好
  • 一种高密度等离子体增强化学沉积设备
  • [发明专利]处理衬底的方法和真空沉积设备-CN201980033072.7有效
  • E·舒格尔;S·吉斯 - 瑞士艾发科技
  • 2019-02-27 - 2023-05-16 - C23C14/00
  • 真空处理衬底或制造真空处理的衬底的方法,所述方法包括以下步骤:‑提供真空室(1),‑在所述真空室中提供至少一个衬底(30),‑在所述真空室中产生等离子环境(2)并将所述至少一个衬底暴露于所述等离子环境,其中所述等离子环境包括材料沉积源的第一等离子(11)和非沉积源的第二等离子(21);‑在第一状态和第二状态之间重复地操作所述等离子环境。本发明还涉及适应于执行所述方法的真空沉积设备
  • 处理衬底方法真空沉积设备
  • [发明专利]溅射沉积设备和方法-CN202080088594.X在审
  • M.伦德尔;R.格鲁尔 - 戴森技术有限公司
  • 2020-11-10 - 2022-08-02 - H01J37/32
  • 本文所述的某些示例涉及一种溅射沉积设备,该设备包括基底保持器件、靶装载器件、用于产生等离子等离子源和磁体布置。基底保持器件用于将基底定位在溅射沉积区中,以用于在使用中将靶材料从第一靶溅射沉积到基底。靶装载器件用于将第二靶从靶启动区移动到溅射沉积区,以便在使用中将靶材料从第二靶溅射沉积到基底。磁体布置配置为将等离子设备内限制到靶启动区和溅射沉积区。在靶启动区内,相应靶在使用中暴露于等离子。溅射沉积区提供靶材料的溅射沉积
  • 溅射沉积设备方法
  • [实用新型]一种金刚石沉积装置-CN202020123107.6有效
  • 王忠强;丁雄傑;王琦;张国义 - 北京大学东莞光电研究院
  • 2020-01-17 - 2020-09-18 - C23C16/27
  • 本实用新型涉及金刚石制备技术领域,具体涉及一种金刚石沉积装置,包括沉积腔、沉积台和等离子单元,沉积台装设于沉积腔内,还包括位置控制装置,等离子单元设有等离子喷嘴,等离子喷嘴设于沉积腔内,位置控制装置与等离子喷嘴连接,与现有技术相比,本实用新型通过设置位置控制装置,可以控制等离子喷嘴与沉积台的相对位置,根据沉积需要在沉积台的不同位置进行沉积,从而实现沉积出复杂形状的大面积金刚石薄膜。
  • 一种金刚石沉积装置
  • [发明专利]硅薄膜的制备方法-CN201410419021.7有效
  • 邬苏东;叶继春;高平奇;杨映虎;韩灿 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  • 2014-08-22 - 2016-11-16 - C23C16/24
  • 本发明公开了一种硅薄膜的制备方法,使用中压等离子设备制备硅薄膜,包括以下步骤:将衬底清洗后放入沉积腔室的样品台上;将所述沉积腔室抽真空;在等离子喷枪的腔体中通入第一气体,所述第一气体在所述等离子喷枪的腔体中生成等离子;在所述等离子喷枪的腔体中通入第二气体,所述第二气体在所述等离子喷枪的腔体中分解为包含硅原子的气体粒子;所述硅原子在所述等离子的携带下进入沉积腔室,并沉积在所述衬底上形成硅薄膜;在所述硅薄膜的沉积过程中,所述沉积腔室中的压力为0.1kPa~10kPa,且所述压力值恒定。
  • 薄膜制备方法
  • [发明专利]等离子束溅射共沉积装置-CN92111980.1无效
  • 郭华聪 - 四川大学
  • 1992-11-16 - 1994-05-25 - C23C14/34
  • 等离子束溅射共沉积装置,主要用于等离子沉积多成分薄膜。本发明在靶室中设有2—4个溅射沉积微波等离子源和一个辅助沉积微波等离子源。每一个微波等离子源安装在靶室的通道上。溅射沉积通道中装有圆筒式靶片,靶片通以直流或高频溅射电压,吸引微波等离子源产生的等离子中的正离子轰击靶片,产生溅射作用。本发明杂质污染小,易于控制薄膜成分比例,适合制作高性能功能薄膜和纳米超薄膜。
  • 等离子体溅射沉积装置
  • [发明专利]用于膜沉积和表面处理的连续等离子-CN201980067220.7在审
  • 阿鲁尔·N·达斯;洪图;郭长鹤;李明 - 朗姆研究公司
  • 2019-10-01 - 2021-05-28 - H01L21/02
  • 公开了设备和方法,其用于:使反应物处理气体流入容纳衬底的处理室中;在所述反应物处理气体的流动期间在所述处理室中于第一功率电平下产生等离子,从而通过等离子增强化学气相沉积在所述衬底上沉积材料层;在停止使所述反应物处理气体流入所述处理室时维持所述等离子,从而在不熄灭所述等离子的情况下停止沉积;将所述等离子调整至第二功率电平;使惰性处理气体流入所述处理室中,从而在所述等离子处于所述第二功率电平时将所述材料层改性;以及在进行所述改性之后将所述等离子熄灭
  • 用于沉积表面处理连续等离子体

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