专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电极电容器及其制备方法-CN202211320410.5在审
  • 卢敏仪;赵阳;雷仕焱;严裕杨 - 广州天极电子科技股份有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-01-10 - H01G4/005
  • 本发明公开了一种电极电容器及其制备方法,该电极电容器包括:电容器主体、设置在电容器主体左侧的第一金属电极及设置在电容器主体右侧的第二金属电极;电容器主体包括三维基体结构、沉积在三维基体结构上表面的第一绝缘层、沉积在第一绝缘层上表面的电容结构以及沉积在电容结构上表面的第二绝缘层;电容结构包括多层导电材料层,且相邻导电材料层之间设置有介质层;在多层导电材料层中,奇数层的导电材料层与第一金属电极连接,偶数层的导电材料层与第二金属电极连接;或者,偶数层的导电材料层与第一金属电极连接,奇数层的导电材料层与第二金属电极连接。本发明能够提高金属电极与基体的结合力。
  • 一种电极电容器及其制备方法
  • [发明专利]微波高频电容器电极的制作方法-CN201010525559.8有效
  • 吴浩 - 吴浩
  • 2010-10-28 - 2011-05-18 - H01G4/232
  • 本发明涉及电容器领域,提供一种微波高频电容器电极制作方法,该方法包括电极的制作,电极的表面处理工艺,该表面处理工艺包括表面去油处理,表面除氧化层处理,表面除玻璃层处理和防氧化层处理。通过本发明通过用Cu制作为微波高频电容器的电极,并通过将电极进行表面处理,可得到性能优良的微波高频电容器,且电极的焊接性能好,ESR不会出现过大及Q值太低的现象。
  • 微波高频电容器电极制作方法
  • [发明专利]电极悬浮的电容压力传感器-CN201711325669.8有效
  • 孙英春;段磊;董先柱;孙晓茜 - 沈阳市传感技术研究所
  • 2017-12-13 - 2023-06-16 - G01L9/12
  • 一种电极悬浮电容压力传感器,解决了动、定电极的材料膨胀系数不同引起的测量误差的问题。其技术要点是:动电极采用恒弹性金属制作的双面镀贵金属层的薄膜动电极;定电极绝缘体采用蓝宝石单晶制作的蓝宝石绝缘体,下夹持悬浮座、上夹持焊环、双面镀贵金属层的薄膜动电极和动电极刃口焊口相互结合构成动电极悬浮结构体;管式电极、蓝宝石绝缘体、钎焊层、连体屏蔽环和定电极悬浮外壳相互固定构成定电极悬浮结构体,动、定电极悬浮结构体通过刃口焊接在一起。其结构简单,设计合理,使温度漂移大幅减小,显著提高测量精度,与同样量程及用途的同类产品相比,完全避免测量介质温度变化及机械冲击对动、定电极的膨胀系数不匹配的影响。
  • 电极悬浮电容压力传感器
  • [发明专利]一种片式元件的电极及其制备方法-CN96120702.7无效
  • 李龙土;陈万平;桂治轮 - 清华大学
  • 1996-11-22 - 2000-02-16 - H01G4/228
  • 本发明涉及一种片式元件的电极及其制备方法,该电极由紧接元件的银层、中间的镍层和最外层的银层组成。其制备方法是在已烧有银层的片式元件的部,用滚镀等方法镀镍,然后在镍层外烧银,烧银的温度为400℃~800℃,高温保温时间0~60分钟。本发明电极的外层,用烧银代替原来的镀锡,保持了整个电极的可焊性。而且缩短了电镀时间,从而减小了电镀液对片式元件的侵蚀,片式元件经烧银时的高温处理,性能恢复更好。
  • 一种元件电极及其制备方法
  • [发明专利]具凸出电极多电路元件晶片的制造方法-CN200510002893.4无效
  • 曹茂松;江财宝 - 大毅科技股份有限公司
  • 2005-01-28 - 2006-08-02 - H01C7/00
  • 本发明是一种具凸出电极多电路元件晶片的制造方法,先形成一覆盖基板上表面、下表面与穿孔内壁面的绝缘层,基板具有多个呈矩阵排列且分别于其上表面间隔并列数条导电区块的基体,两相邻导电区块间的左、右两设置贯穿基体上、下表面的穿孔,而后纵向分割基板成多个条状体,并于条状体的左、右侧壁面中溅镀形成侧面电极,其后再分割条状体成独立基体,最后电镀基体以于各侧面电极上形成一电极。本发明可达到可维持两相邻电极间距离的功效,进而可避免串音与短路情况发生,以提升产品的良率。同时,可使得产品更可缩小,以符合产品微小化的趋势。
  • 凸出极多电路元件晶片制造方法

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