专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可安全移除针头式注射器-CN202220393059.1有效
  • 王念;方婷 - 武汉大学
  • 2022-02-25 - 2022-09-27 - A61M5/178
  • 本实用新型公开了一种可安全移除针头式注射器,包括针头、针筒、活塞、拉杆和针头移除外壳;所述针头、针筒、活塞和拉杆组成注射器主体;所述针筒外壁径向相对地设置有限位柱;所述针头移除外壳为锥形壳体罩于针筒上部,头端逐渐收缩至针头下端;针头移除外壳内壁设置螺纹沟槽,近针头下端的端部设置有挡板;所述螺纹沟槽用于卡入限位柱,以实现针头移除外壳的旋转升降。本实用新型通过针头移除外壳旋转上升的方式顶出针头,操作方法简单,可实现无接触移除针头,大幅减少了针头裸露在空气中及医护人员与针头直接接触的风险,预防针刺伤的发生。
  • 一种安全针头注射器
  • [发明专利]薄半导体封装及其制造方法-CN201010213923.7有效
  • 苏叶清;白志刚;陈伟民;沈伟;王建洪;尹保冠;于万铭 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2010-06-23 - 2011-12-28 - H01L21/50
  • 所述方法包括提供具有可移除基底的引线框,可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面,连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯,使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除移除基底以暴露引线框的第一表面,然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框,使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。
  • 半导体封装及其制造方法
  • [发明专利]极片涂层的移除方法-CN201480081503.4在审
  • 张玢;何平;赵义;方宏新;程文强 - 东莞新能源科技有限公司;宁德新能源科技有限公司
  • 2014-09-12 - 2017-05-31 - H01M4/04
  • 本申请提供了一种极片涂层的移除方法,极片包括集流体和涂覆在集流体的至少一个表面上的涂层,包括步骤(一)使用溶剂润湿极片上的待移除区域的涂层;(二)激光束照射极片上的该待移除区域的涂层,以使浸润极片上的该待移除区域的涂层的溶剂气化,以击溃极片上的该待移除区域的涂层,从而使极片上该待移除区域处的集流体露出;以及(三)清除在步骤(二)中产生的涂层残留物。使用溶剂提前将极片上的待移除区域的涂层润湿,在激光束照射到润湿的极片上后,存在于极片中的溶剂吸收激光束的能量而瞬间气化,产生很强的瞬态压力,在巨大压力的作用下,涂层的颗粒从集流体上剥离,达到移除涂层的颗粒的作用
  • 涂层方法
  • [发明专利]箔片移除装置和用于从轮胎胎面移除箔片的方法-CN201580020901.X有效
  • R·克莱默 - VMI荷兰公司
  • 2015-03-19 - 2018-02-23 - B60C19/00
  • 本发明涉及一种箔片移除装置和一种用于沿移除方向从轮胎胎面(1)移除箔片(2)的方法,其中所述箔片移除装置包括用于在所述箔片的一个端部处或附近接收箔片的具有卷绕元件(61、62)、卷绕驱动器的箔片收集单元(6)、用于在移除所述箔片之前接合所述箔片(2)的夹持器(5)和用于将所述夹持器(5)从夹紧位置移向所述箔片收集单元以从轮胎胎面(1)上部分地移除箔片(2)的夹持器驱动器(54),其中所述夹持器(5)被配置成当箔片收集单元(6)已经接收箔片(2)时释放所述箔片,其中所述卷绕驱动器被配置成驱动所述卷绕元件(61、62)以接合并随后移除所述箔片(2),其中所述移除装置包括位移驱动器(64);用于与所述卷绕驱动器驱动所述卷绕元件
  • 箔片移装置用于轮胎胎面移方法

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