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- [发明专利]等离子体处理方法及后处理方法-CN200510077064.2有效
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清水昭贵
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东京毅力科创株式会社
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2005-06-15
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2006-02-15
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H01L21/3065
- 本发明提供不仅能够防止处理腔室内的腐蚀,也能够防止搬运系统中的腐蚀的等离子体处理方法及后处理方法。对腔室内的被处理体进行等离子体处理的等离子体处理方法,其特征在于,包括:将至少含有卤素的气体等离子体化,用生成第一等离子体对被处理体进行处理的第一等离子体处理;在第一等离子体处理之后,向所述腔室内供给含氧气体,生成第二等离子体,对所述腔室以及被处理体进行处理的第二等离子体处理;将至少含有氮和氢的气体等离子体化,用生成的第三等离子体对经过第二等离子体处理后的被处理体进行处理的第三等离子体处理。
- 等离子体处理方法
- [发明专利]离子交换树脂交替串联使用工艺及其装置-CN201210396225.4无效
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陈允骐
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广州市太和电路板有限公司
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2012-10-17
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2013-01-16
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C02F1/42
- 本发明涉及一种离子交换树脂使用工艺及其装置,旨在提供一种将离子交换法树脂利用率提高至80%,降低运行费用,确保废水排放达标准的工艺;其技术要点:1)将待处理液流经第一离子交换树脂处理罐,再流经第二离子交换树脂处理罐后排出;2)当第一离子交换树脂处理罐流出液离子浓度达到规定要求时再生,使待处理液单独流经第二离子交换树脂处理罐处理后排出;3)第一离子交换树脂处理罐再生完毕后,使待处理液体流经第二离子交换树脂处理罐后再流经第一离子交换树脂处理罐处理后排出;4)第二离子交换树脂处理罐流出液离子浓度达规定要求时再生,并使待处理液单独流经第一离子交换树脂处理罐处理后排出;5)重复上述步骤;属于废水处理技术领域。
- 离子交换树脂交替串联使用工艺及其装置
- [发明专利]等离子体处理装置-CN202211008852.6在审
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何政;唐怡
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长鑫存储技术有限公司
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2022-08-22
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2022-11-11
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H01J37/147
- 本公开提供一种等离子体处理装置,等离子体处理装置包括处理室、等离子体源、承载座、偏压电源和线圈组件,承载座与偏压电源电性连接,承载座位于处理室中,至少部分等离子体源位于处理室外;承载座的承载面用于承载待处理件;等离子体源用于产生等离子体,等离子体位于处理室中,且与承载座相对设置;线圈组件用于产生磁场,承载面位于磁场中,磁场作用于等离子体中的离子,以使离子受到垂直于磁场方向的洛伦兹力。离子受到洛伦磁力的作用,从而可以改变离子的运动方向,使得离子可以从待处理件的侧部掺杂。因此,本公开提供的等离子体处理装置,该等离子体处理装置能够增强对待处理件的侧向离子掺杂效果。
- 等离子体处理装置
- [发明专利]等离子处理装置及其清洗方法-CN200410058831.0有效
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波多野晃继
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夏普株式会社
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2004-07-30
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2005-02-23
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H01L21/00
- 一种等离子处理装置及其等离子清洗方法,在消除对被处理衬底的粒子冲击提高成膜质量的同时,由简单的构成有效地除去处理室内的粒子降低装置成本。等离子处理装置,是包括:处理室;设置在上述处理室内的,支撑被处理衬底的衬底支撑部分;在上述处理室内部面对上述衬底支撑部分设置的,具有产生等离子的复数个第1电极及第2电极的复合电极,向处理室内部提供原料气体的原料气体供给部分还包括通过增大或减小形成在处理室内部的等离子区域的等离子区域增减器,通过等离子区域增减器增大或者是减小了的等离子区域的等离子,等离子清洗上述处理室内部的等离子清洗方法。
- 等离子处理装置及其清洗方法
- [发明专利]等离子蚀刻处理方法以及等离子蚀刻处理装置-CN201410837288.8有效
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佐佐木胜
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东京毅力科创株式会社
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2009-05-27
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2017-09-12
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H01L21/3065
- 本发明提供一种等离子蚀刻处理方法以及等离子蚀刻处理装置。该等离子蚀刻处理方法能够在等离子蚀刻处理时容易且适当地进行形状控制。其中,该等离子蚀刻处理方法包括将半导体基板(W)保持在设于处理容器(12)内的保持台(14)上的工序;用于产生等离子激励用微波的工序;将电介质板(16)与保持台(14)之间的间隔设为100mm以上、将处理容器内(12)的压力设为50mTorr以上而经由电介质板(16)将微波导入处理容器(12)内、使处理容器(12)内产生等离子体的等离子产生工序;将等离子蚀刻处理用反应气体供给到处理容器(12)内,利用所产生的等离子体对半导体基板(W)进行等离子蚀刻处理的处理工序。
- 等离子蚀刻处理方法以及装置
- [发明专利]等离子蚀刻处理方法以及等离子蚀刻处理装置-CN200910142332.2有效
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佐佐木胜
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东京毅力科创株式会社
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2009-05-27
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2009-12-16
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H01L21/3065
- 本发明提供一种等离子蚀刻处理方法以及等离子蚀刻处理装置。该等离子蚀刻处理方法能够在等离子蚀刻处理时容易且适当地进行形状控制。其中,该等离子蚀刻处理方法包括:将半导体基板(W)保持在设于处理容器(12)内的保持台(14)上的工序;用于产生等离子激励用微波的工序;将电介质板(16)与保持台(14)之间的间隔设为100mm以上、将处理容器内(12)的压力设为50mTorr以上而经由电介质板(16)将微波导入处理容器(12)内、使处理容器(12)内产生等离子体的等离子产生工序;将等离子蚀刻处理用反应气体供给到处理容器(12)内,利用所产生的等离子体对半导体基板(W)进行等离子蚀刻处理的处理工序。
- 等离子蚀刻处理方法以及装置
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