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[发明专利] 等离子处理装置、等离子处理方法 -CN202210804986.2 在审
发明人：
近藤祐介
- 专利权人：
铠侠股份有限公司
申请日：
2022-07-08
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公布日：
2023-09-22
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主分类号：
H01J37/32 文献下载
摘要： 本实施方式涉及一种等离子处理装置及等离子处理方法。等离子处理装置(10)具备：衬底保持件(40)，保持半导体衬底(W)；气体供给部(70)，向形成在半导体衬底(W)与衬底保持件(40)之间的气体供给空间(F11,F12)供给混合气体；流量调整部(71,72)，调整混合气体中包含的2种以上气体各自的流量；以及流量控制部(202)，控制流量调整部(71,72)。混合气体中包含氦气及氩气。流量控制部(202)在等离子氛围中执行第1流量控制及第2流量控制，所述第1流量控制是使氦气流量多于氩气流量，所述第2流量控制是使氩气流量多于氦气流量。等离子 处理 装置 方法
[发明专利] 电路截断装置 -CN202180081147.6 在审
发明人：
近藤祐介 清水明彦
- 专利权人：
太平洋精工株式会社
申请日：
2021-10-22
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公布日：
2023-08-08
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主分类号：
H01H85/18 文献下载
摘要： 本申请发明提供一种电路截断装置，其能够以更有效方式快速地且安全地熄灭紧接在截断电路之后产生的电弧。电路截断装置600包含：壳体300；被切断部400，其配置于该壳体300中且构成电路的一部分；动力源P，其配置于壳体300的第一端部320侧；及移动体500，其在壳体300中，在第一端部320与第一端部320的相反侧的第二端部330之间移动，电路截断装置600具备：包含熔断部740和灭弧材料730的熔断器700，及分别连接到熔断器700的两侧的端子750的一对电极部(540、550)；移动体500构成为：一边通过动力源P从第一端部320朝向第二端部330移动，一边移动体500的一部分切断位于被切断部400的两侧的基部片430之间的切断片420；电路截断装置600构成为：当移动体500朝向第二端部330移动时，被切断部400的一部分和电极部(540、550)在被切断部400的两侧的基部片430经由切断片420通电的状态下接触，且被切断部400和熔断器700连接；此后，伴随移动体500的移动，截断被切断部400的两侧的基部片430经由切断片420通电的状态。电路 截断 装置
[发明专利] 电路断路装置 -CN202180020834.7 在审
发明人：
中谷刚尚 ;横井洋也州 ;近藤祐介
- 专利权人：
太平洋精工株式会社
申请日：
2021-02-18
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公布日：
2022-11-04
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主分类号：
H01H39/00 文献下载
摘要： 本发明提供一种可通过减小移动体移动的距离而缩小尺寸的电路断路装置。电路断路装置600具备：壳体300；被切断部400，其配置在该壳体300内且构成电路的一部分；以及动力源P，其配置在壳体300的第一端部320侧；电路断路装置600进一步具备移动体500，其具备在内部插入和收容被切断部400且在内部填充有灭弧材料M的第一灭弧空间X1，壳体300具备移动体收容部310，其允许移动体500在第一端部320和与该第一端部320相对的第二端部330之间移动，移动体500构成为一边通过动力源P从第一端部320朝向第二端部330移动，一边切断收容于移动体500的第一灭弧空间X1中的被切断部400，壳体300具备扩展灭弧空间X2，其配置为当移动体已移动且停止时面朝切断且分离的被切断部400的分离片420的端部422，且在内部填充有灭弧材料M。电路 断路 装置
[发明专利] 金属制品的表面处理方法及金属制品 -CN201780030919.7 有效
发明人：
间瀬恵二 ;石桥正三 ;近藤祐介
- 专利权人：
株式会社不二制作所
申请日：
2017-05-15
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公布日：
2021-08-13
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主分类号：
C22F1/04 文献下载
摘要： 本发明提供一种表面处理方法，对于硬质、软质无论哪种金属制品，都能够沿表面连续地形成均匀的纳米晶组织。以0.05MPa～0.5MPa的喷射压力对金属制品喷射大致球状的喷射颗粒，所述喷射颗粒是中值粒径为1～20μm、在空气中的落下时间为10秒/米以上的大致球状的喷射颗粒。由此，即使对软质材料制的金属制品也不会产生层状加工组织，能够沿着所述金属制品的表面在距表面规定深度的范围内连续且均匀地形成纳米晶组织层，所述纳米晶组织层的纳米晶的平均结晶粒径微小化到300nm以下，优选的是100nm以下，并且能够赋予约－180MPa～最大－1200MPa范围的高的压缩残余应力，能够实现金属制品的表面强化。金属制品 表面 处理 方法
[发明专利] 陶瓷的表面处理方法以及陶瓷制品 -CN201810749536.1 有效
发明人：
间瀬恵二 ;石桥正三 ;近藤祐介
- 专利权人：
株式会社不二制作所
申请日：
2018-07-10
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公布日：
2021-07-06
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主分类号：
C04B41/91 文献下载
摘要： 本发明提供了一种能够使用比较简单的方法以低成本提高陶瓷表面的滑动性的表面处理方法。通过在0.01MPa～0.7MPa的喷射压力下，将具有1μm～20μm的中值直径d50(对应于根据JIS R 6001(1987)的“累计高度50％点处的粒径”)的基本上球形的喷射粒子与压缩气体一起喷射而在处理区域的表面上形成凹坑，所述处理区域的表面是待进行表面处理的陶瓷表面的一部分，从而实现最快衰减自相关长度(Sal)(ISO 25178)不小于10的值。所述凹坑形成为具有其中水平费雷特直径(lx)与垂直费雷特直径(ly)之间的比值(lx/ly)为0.7～1.43的平面图轮廓。因此，无论使用或不使用润滑剂，都可以获得具有改善的滑动性的陶瓷表面。陶瓷 表面 处理 方法 以及 陶瓷制品
[发明专利] 电路断路器 -CN201980031201.9 在审
发明人：
中谷刚尚 ;近藤祐介
- 专利权人：
太平洋精工株式会社
申请日：
2019-04-19
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公布日：
2020-12-18
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主分类号：
H01H39/00 文献下载
摘要： 本发明提供了一种电路断路器，其能够紧接在电路切断之后有效地熄灭产生的电弧。提供了一种电路断路器600，包括：壳体300，布置在壳体300中并且形成电路的一部分的切断部400，切割切断部400的切割件511，以及布置在壳体300的第一端部320侧的动力源P；电路断路器包括移动体500，其允许切断部400插入并容纳在其中并且包括切割件511和与切割件511相邻的第一灭弧空间X1，其中壳体300包括筒部310，其能够在第一端部320与在和第一端部320相对侧的第二端部330之间移动移动体500，其中移动体被配置使得在移动体500通过动力源P从第一端部320移向第二端部330时设置在移动体500中的切割件511切割切断部400，以及其中移动体500的第一灭弧空间X1被配置为，当移动体500移动时，位于被切割并分离的切断部400的分离片420与切断部400的主体部430之间，该主体部430保留在壳体300中而不被分离。电路 断路器
[发明专利] 电路断路器 -CN201980031125.1 在审
发明人：
中谷刚尚 ;近藤祐介
- 专利权人：
太平洋精工株式会社
申请日：
2019-04-19
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公布日：
2020-12-15
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主分类号：
H01H39/00 文献下载
摘要： 本发明提供了一种电路断路器，其防止在切断电路之后由于内部压力增加而造成的损坏并且防止电弧泄漏到外部。提供了一种电路断路器600，包括：壳体300，布置在壳体300中并且形成电路的一部分的切断部400，切割切断部400的切割件511，以及布置在壳体300的第一端部320侧的动力源P；电路断路器包括包含有切割件511的移动体500，其中壳体300包括筒部310，其能够在第一端部320和在第一端部320相对侧的第二端部330之间移动移动体500，其中移动体500被配置使得在移动体500通过所述动力源P从第一端部320移向第二端部330时设置在移动体500中的切割件511切割切断部400的分离片420，其中壳体300在筒部310的外侧上包括外部灭弧空间X3，以及其中外部灭弧空间X3容纳切断部400的主体部430，当切割件511切割切断部400时，该主体部保留在壳体300中而不被切割，同时允许主体部430通过外部灭弧空间X3的内部而被插入。电路 断路器
