专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]形成半导体器件的图案的方法-CN201210383423.7在审
  • 朴贞珠;金京美;金珉廷;李东峻;金富得 - 三星电子株式会社
  • 2012-10-11 - 2013-04-17 - G03F1/56
  • 本发明涉及一种形成半导体器件的图案的方法,该方法包括:形成包括光致产酸和光致产的光致抗层;通过对所述光致抗层进行第一曝光从所述光致抗层的第一曝光部分中的光致产酸产生酸;以及通过对所述第一曝光部分的一部分进行第二曝光从所述光致抗层的第二曝光部分中的光致产产生该方法还包括:在所述第一曝光和第二曝光之后烘烤所述光致抗层,并且脱封其中产生了酸的所述第一曝光部分的光致抗层,以形成脱封的光致抗层;以及通过使用显影除去所述脱封的光致抗层来形成光致抗图案
  • 形成半导体器件图案方法
  • [发明专利]图案形成方法-CN201980039692.1在审
  • 田川精一 - 国立大学法人大阪大学
  • 2019-06-14 - 2021-01-26 - G03F7/38
  • 图案形成方法包含:在基板(S)上形成含有基体树脂(R)、增感前驱体(Pp)、产酸(PAG)、产(PBG)和(Ba)的抗层(10)的步骤;由增感前驱体(Pp)生成增感(Ps)的步骤;由产酸(PAG)产生酸(Ac)并由产(PBG)产生(Ba)的步骤;在整片曝光之后对抗层(10)进行热处理的步骤;以及,在热处理后对抗层(10)进行显影的步骤。图案曝光(L1)中表示酸的值(A1)相对于表示的值(B1)之比(C1=A1/B1)与整片曝光(L2)中表示酸的值(A2)相对于表示的值(B2)之比(C2=A2/B2)满足关系0.9×C1<C2<10
  • 抗蚀剂图案形成方法
  • [实用新型]一种硅晶片生产用硅片-CN202022823859.6有效
  • 王尚森;李漢生;蔡雪良 - 昆山中辰矽晶有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-06-04 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种硅晶片生产用硅片机,包括支架,所述支架的内侧设置有储水池,所述支架的外侧安装有清水箱,所述清水箱相对的一侧支架外侧安装有箱,所述清水箱的顶端设置有第一导水管,所述箱的顶端设置有第二导水管本实用新型,通过设置的移动组件,将需要进行处理的硅晶片放在夹具内侧夹住,移动组件可将夹具连同硅晶片进行翻转,可将硅晶片的两面都进行处理,设置的清洗装置,可以将硅晶片进行处理,处理完成后可将硅晶片进行清洗
  • 一种晶片生产硅片碱蚀机

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