专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆级扇出封装结构及其制备方法-CN202210067105.3在审
  • 钟磊;李利;张超;何正鸿 - 甬矽半导体(宁波)有限公司
  • 2022-01-20 - 2022-05-03 - H01L21/56
  • 本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装结构及其制备方法,涉及芯片封装技术领域,该方法可以同时制备功能芯片和基底晶圆,在制备好功能芯片和基底晶圆后,将功能芯片倒装贴设在芯片贴装区,然后在基底晶圆上设置塑封体,然后在塑封体上完成布线,以形成晶圆布线,最后在晶圆布线上植球后切割。相较于现有技术,本发明能够同时进行基底晶圆和功能芯片的制作,并直接将功能芯片贴设在基底晶圆上完成芯片制作,相较于常规的依次形成层级结构,本发明能够大幅降低工艺难度,并且能实现功能芯片全面性包使之提高封装可靠性
  • 晶圆级扇出封装结构及其制备方法

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