专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种107的生产方法-CN201610737184.9在审
  • 杜雪松;冯斌斌;陈彬 - 枣阳市金鹏化工有限公司
  • 2016-08-29 - 2017-02-01 - C08G77/16
  • 本发明涉及一种107的生产方法,以二甲基二氯硅烷水解物为原材料,将二甲基二氯硅烷水解物加入到反应釜中,将二甲基二氯硅烷水解物升温至80℃进行脱水,在二甲基二氯硅烷水解物中加碱性催化剂,使二甲基二氯硅烷水解物聚合到一定粘度后,加磷酸酯中和,脱除低分子,即可得到107。本发明提供的107的生产方法,以廉价的二甲基二氯硅烷水解物为原材料,加氢氧化钾直接升温聚合到目标粘度的产物,加磷酸酯中和,脱除低分子,即得产品,将现有的工艺简单化,省去对原料脱水和加水降解两个过程,提高生产效率
  • 一种107生产方法
  • [发明专利]一种LED背光源用改性硅烷密封制备方法-CN202310637754.7在审
  • 蒋燕红 - 深圳帝显高端制造方案解决有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-09-22 - C09J4/02
  • 本发明公开了一种LED背光源用改性硅烷密封制备方法,其组份按重量份数包括以下组分:硅烷改性聚醚聚合物100‑120份、增强填料30‑50份、增塑剂20‑30份、增稠剂3‑8份、触变剂1‑3份、消泡剂2‑6份、偶联剂2‑4份;一种LED背光源用改性硅烷密封制备方法,包括以下步骤:A、将硅烷改性聚醚聚合物投入反应釜中进行加热。通过采用本发明的制备方法,能够制备高性能高机械强度的硅烷密封,且在制备的时候,通过采用硅烷改性聚醚聚合物作为主要原料,能够保证黏胶的耐老化性、粘接性、高抗位移形变能力、低污染性、绿色环保,且其导热性能佳,固化速度快,同时再加入纳米级二氧化钛和碳纤维混合制成的增强填料,能够使密封具备良好的使用强度和抗菌性能。
  • 一种led背光源改性硅烷密封胶制备方法
  • [发明专利]一种高性能有机硅电子灌封及其制备方法与应用-CN201110333859.0有效
  • 胡继文;刘锋;李伟;侯成敏;刘国军;李银辉;邹海良 - 中科院广州化学有限公司
  • 2011-10-28 - 2012-06-20 - C08G81/00
  • 本发明公开了一种高性能有机硅电子灌封及其制备方法与应用。一种高性能有机硅电子灌封,由以下方法制备得到:将烯烃基硅烷、丙烯酰氧基硅烷硅烷偶联剂混合,加入催化剂,加热缩合得到丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物;将巯基硅烷硅烷偶联剂混合,加入催化剂,加热缩合得到巯基有机硅前驱体低聚物;将丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物、巯基有机硅低聚物与引发剂混合,经过紫外照射和加热固化,得到高性能有机硅电子灌封。本发明采用紫外光固化及热固化二种交联技术相结合,将丙烯酰氧基及烯烃基同时引入有机硅灌封中,灌封既能快速发生“疏基-烯基”点击化学紫外固化又能高效发生“疏基-烯基”点击化学热固化,提高了材料的透光率及力学性能
  • 一种性能有机硅电子灌封胶及其制备方法应用

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