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[发明专利]一种可降解温敏水凝胶复合钙硅基骨水泥及其制备方法和应用-CN202210621564.1有效
发明人：许国华;郭超;刘佳;鲍小刚;刘一飞;牛东阳;齐军强;肖冰;王浩田 -专利权人：上海长征医院
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： A61L27/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种可降解温敏水凝胶复合钙硅基骨水泥及其制备方法和应用，属于骨水泥技术领域。所述可降解温敏水凝胶复合钙硅基骨水泥由包括PLGA‑PEG‑PLGA三嵌段聚合物温敏水凝胶水分散液的液相组分和硅酸三钙、硅酸二钙和半水硫酸钙的复合粉体固相组分组成，其中液相组分和所述固相组分的液固比为0.3本发明通过在水泥中添加PLGA‑PEG‑PLGA三嵌段聚合物温敏水凝胶高分子之后，经过反应生成一种立体交叉网络结构，使C3S/C2S/POP间的黏聚性得到强化，孔隙率进一步降低，进而，对钙硅基骨水泥的抗溃散性、可注射性和降解性起到提升作用。
一种降解温敏水凝胶复合钙硅基骨水泥及其制备方法应用

[发明专利]一种防治煤自燃的温敏硅质体阻化剂及其制备方法和应用-CN202210767017.4有效
发明人：戚绪尧;王涛;饶宇轩;魏宏阳;辛海会;梁忠秋 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09K21/12 文献下载
摘要：一种防治煤自燃的温敏硅质体阻化剂，包括温敏硅质体和阻化剂，阻化剂包括水溶性阻化剂和脂溶性阻化剂；水溶性阻化剂被包裹在温敏硅质体的硅质体亲水内核中，脂溶性阻化剂被包裹在温敏硅质体的疏水类磷脂双分子层之间；温敏硅质体由硅质体形成脂质和温敏材料组成；硅质体形成脂质的分子结构式为式Ⅰ：温敏材料为DSPE、DSPS‑Na、DSPA‑Na、DPPA‑Na的一种或多种。本发明得到的温敏硅质体阻化剂稳定性高，能避免阻化剂在生效前失活，降低使用成本；该温敏硅质体阻化剂能同时装载水溶性阻化剂和脂溶性阻化剂，提高阻化效率，还可响应环境温度在煤自燃临界温度之前释放装载的阻化剂，
一种防治自燃温敏硅质体阻化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种气流流量计、MEMS硅基温敏芯片及其制备方法-CN201811032191.4有效
发明人：熊友辉;黄成军;李丽;郭楠 -专利权人：四方光电股份有限公司;中国科学院微电子研究所
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： G01F1/69 文献下载
摘要：本发明提供一种MEMS硅基温敏芯片，包括基底、阻热支撑层、温漂校准温敏电阻和气流感应温敏电阻，基底包括实体部分和第一通孔，第一通孔位于实体部分的中部，阻热支撑层连接在基底和气流感应温敏电阻之间，阻热支撑层位于基底的上方，位于实体部分的上方的阻热支撑层上开设有凹槽，温漂校准温敏电阻包括第一压焊图形和若干条温漂校准温敏电阻丝，第一压焊图形位于阻热支撑层的凹槽内，温漂校准温敏电阻丝设置在阻热支撑层的内部，并位于基底的实体部分的上方，气流感应温敏电阻包括第二压焊图形和若干条气流感应温敏电阻丝，第二压焊图形连接在阻热支撑层上，并位于实体部分的上方，气流感应温敏电阻丝连接在阻热支撑层上，并位于第一通孔的上方。
一种气流流量计 mems 硅基温敏芯片及其制备方法

[实用新型]一种复合柔性阵列基板-CN202320432824.0有效
发明人：俞平;叶涵;龙江启 -专利权人：温州大学
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述基板从下至上依次包括电极层、压阻式力敏感单元层、柔性凸台层、热阻式温敏层，柔性封装层，所述压阻式力敏感单元层包括至少一个硅力敏元件，所述柔性凸台层上包括至少一个与硅力敏元件对应设置的PDMS四棱台，PDMS四棱台内部有柔性腔体，柔性腔体内部装有用于保护硅力敏元件的硅油液体，PDMS四棱台上表面设有温敏单元，温敏单元与硅力敏元件组成一个传感单元，PDMS四棱台上表面设有温敏单元，四棱台内部设有硅力敏单元
一种复合柔性阵列

[发明专利]一种温敏防水透湿面料及其制备方法-CN201611016575.8有效
发明人：路艳华;王勃翔;李金华;徐航丹;程德红;李佳 -专利权人：辽东学院
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： D06M13/123 文献下载
摘要：本发明提供了一种温敏防水透湿面料及其制备方法，将基布浸泡于盐酸中进行水解处理，所述基布为能够水解得到含有氨基和/或羟基结构的面料；将得到的水解基布浸泡于戊二醛溶液中进行预交联反应，然后将得到的预交联基布在温敏水凝胶中进行浸轧处理，得到交联基布；将得到的交联基布表面涂覆涂层剂，焙烘，得到温敏防水透湿面料。本发明提供的温敏防水透湿面料具有较好的温敏性能和防水透湿性能，温敏防水透湿尼龙面料中温敏水凝胶与尼龙面料结合性能好、牢度强，耐洗性优异。
一种防水面料及其制备方法

[发明专利]一种锂离子电池硅碳负极极片及其制备方法-CN202011128361.6在审
发明人：崔日俊;李国敏 -专利权人：深圳格林德能源集团有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01M4/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂离子电池硅碳负极极片及其制备方法，所述的硅碳负极极片包括负极集流体，涂覆于集流体表面的温敏导电涂层以及涂覆于温敏导电涂层表面的活性涂层，所述的温敏导电涂层包括温敏导电材料和粘接剂。本发明在负极集流体表面涂覆一层温敏导电涂层，其明显地增强硅碳负极活性涂层与集流体之间的粘接力，并且可抑制硅的体积膨胀，提高负极极片导电性，同时该温敏导电涂层能够在温度上升至一定程度时，迅速使负极极片阻抗升高，甚至成为绝缘体，防止锂离子电池因针刺、过充、短路等滥用而造成热失控，极大地提高了离子电池的安全性能，此外由于引入硅材料，明显提高锂离子电池的能量密度，满足现阶段的需求。
一种锂离子电池负极及其制备方法

[发明专利]一种含有有机硅季铵盐的温敏性凝胶及其制备方法-CN202111675192.2在审
发明人：蔡友良 -专利权人：南京神奇科技开发有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C08J3/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种含有有机硅季铵盐的温敏性凝胶及其制备方法，属于医药领域。该方法首先合成羟丙基甲壳素(HPCH)，随后将HPCH溶解在水中得到温敏性前驱体溶液，将有机硅季铵盐加入到上述的温敏性凝胶前驱体溶液中，低温下搅拌一定时间得到澄清透明溶液。最后将上步得到的透明溶液静置于适当温度下一定时间可形成温敏性包合有机硅季铵盐凝胶。本发明的温敏性包合有机硅季铵盐凝胶，可原位形成水凝胶,使得季铵盐扩散程度降低，同时提高了局部季铵盐浓度,具有长效抑菌能力。
一种含有有机硅铵盐温敏性凝胶及其制备方法

[发明专利]采用多种压敏元件的复合传感器及其制造方法-CN201110445573.1无效
发明人：张艳红;张挺 -专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种采用多种压敏元件的复合传感器及其制造方法，传感器包括压力和温度传感器；压敏电路有PMOSFET和压敏电阻，位于压敏薄膜；温敏电路有温敏电阻，位于体硅；方法包括：提供硅基底；表面长阻挡层；背面开窗口并腐蚀成腔体，底部为压敏薄膜其余为体硅；去除阻挡层再长阻挡层；开源漏区和欧姆接触区窗口；压敏薄膜上作PMOSFET源漏和压敏电阻欧姆接触，体硅上作温敏电阻欧姆接触；去除阻挡层再长阻挡层；开沟道区域和电阻条窗口；压敏薄膜上作PMOSFET沟道区域和压敏电阻电阻条，体硅上作温敏电阻电阻条；刻接触孔；淀积导电层；接触孔上作连线，PMOSFET沟道区域上作金属栅；提供封闭基底，将腔体密闭。
采用多种元件复合传感器及其制造方法

[实用新型]电热毯自动断电控制器-CN200920083379.1无效
发明人：张嘉城 -专利权人：张嘉城
申请日： 2009-01-13 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H03K17/72 文献下载
摘要：本实用新型为一种电热毯自动断电控制器，由可控硅CR电路、双向可控硅BCR电路和温敏可控硅CT电路构成一个整体。工作时，首先接通外接电源，当电热毯温度低于可变电阻器VR设定温敏可控硅的开关温度时，温敏可控硅CT处于断开状态，可控硅CR通过电容器C₂及电阻器R₃和R₄流过比外接电源相位超前的控制极电流，可控硅CR在正半周内处于导通状态；同时双向可控硅BCR也被触发饱和导通，对电热毯供电加热；一旦电热毯温度达到温敏可控开关所设定温度时，温敏可控硅CT饱和导通，可控硅CR转为断开状态，双向可控硅BCR也断开，即电热毯便自动断电了。
电热毯自动断电控制器

[实用新型]硅基薄膜厚膜力敏元件-CN90210245.1无效
发明人：段祥照 -专利权人：段祥照
申请日： 1990-03-15 - 公布日： 1990-10-24 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种要用作应变片或封装补偿制成通用传感器的硅基薄膜厚膜力敏元件。该力敏元件以硅基片为基底，在硅基片上生成绝缘层，在此绝缘层上制作薄膜的或厚膜的并与基底完全绝缘的应变电阻，应变电阻作为连接层遍布金属电极下边。它具有线性好，体积小，响应频率高，使用温区宽，适应性强，封装容易，成本低，使用方便可靠等优点。
薄膜厚膜力敏元件

[实用新型]一种高灵敏度微压力传感器芯片-CN200920041807.4有效
发明人：王树娟;何宇亮 -专利权人：无锡市纳微电子有限公司
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：其包括硅基衬底、复合绝缘膜、纳米硅力敏电阻、内引脚线、绝压腔，所述硅基衬底的正反面装有复合绝缘膜，所述上层复合绝缘膜上有纳米硅力敏电阻，所述纳米硅力敏电阻引出内引脚线，所述硅基衬底的底部为背大膜区和背岛，所述硅基衬底的底部通过硅玻璃键合形成绝压腔，所述纳米硅力敏电阻具体为纳米硅层。
一种灵敏度压力传感器芯片

[发明专利]单片硅基SOI高温低漂移压力传感器-CN200510028919.2无效
发明人：沈绍群 -专利权人：复旦大学
申请日： 2005-08-18 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： G01L9/08 文献下载
摘要：本发明属力敏传感器技术领域，具体涉及一种单片硅基SOI高温低漂移压力传感器。其中组成惠斯顿电桥的四个力敏电阻采用SOI材料制作；采用SOI电阻网络的内补偿和局部内电阻的外补偿技术，使零点温漂下降到1×10^－6Vs/℃以下；采用梁－膜－岛结构提高传感器的灵敏度和线性度；采用在掺浓硼的多晶硅引线表面覆盖铝引线组成传感器的内引线，避免铝引线与多晶硅力敏电阻连接时因“台阶”引起的断裂现象；采用浓硼自终止技术制作超薄硅膜的高灵度高温低漂移压力传感器。本发明提出的单片硅基SOI高温低漂移压力传感器，制作工艺简单，成品率接近100％，生产成本低，适宜于大规模生产。
单片 soi 高温漂移压力传感器

[实用新型]微型电动执行器及直线动力机构-CN202221613716.5有效
发明人：陈志贤 -专利权人：花侠温控科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H02K7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微型电动执行器及直线动力机构，包括：安装基座，所述安装基座内设有活动安装空间；设置于所述活动安装空间内且滑动连接于所述安装基座的动力驱动座；设置于所述活动安装空间内且分别位于所述动力驱动座两侧的镍基温敏弹簧，镍基温敏弹簧的一端固定于动力驱动座、且另一端固定于安装基座的侧壁，镍基温敏弹簧设有延伸出所述安装基座用于与外部控制电路电连接的导电接头端；镍基温敏弹簧通电后加热伸长。通过控制对相应侧的镍基温敏弹簧进行通电，实现对动力驱动座移动方向的控制，其结构更加简单、成本更低、占用的空间更小、安装更加方便，选择规格的镍基温敏弹簧，能够满足不同大小的驱动力和不同移动距离的需求。
微型电动执行直线动力机构

[发明专利]一种制备温敏性有机－无机杂化纳米微胶囊的方法-CN200710069317.0无效
发明人：单国荣;曹志海 -专利权人：浙江大学
申请日： 2007-06-15 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： B01J13/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种纳米微胶囊的制备方法，旨在提供一种制备温敏性有机－无机杂化纳米微胶囊的方法。该方法以有机小分子烃液滴为模板，采用细乳液聚合方法，使温敏性单体、乙烯基单体和含碳碳双键的硅氧烷单体共聚合，含碳碳双键的硅氧烷单体在参与自由基共聚合同时，其分子中的Si－O－R基团发生水解、缩合反应；通过滴加补加温敏性单体和水溶性交联单体的混合水溶液
一种制备温敏性有机无机纳米微胶囊方法

[发明专利]光控释药的可降解温敏介孔硅纳米粒子体系-CN202110168748.2有效
发明人：董文飞;彭佳惠;梅茜;葛明锋;从瑛哥;常智敏;李力;宁珊珊 -专利权人：济南国科医工科技发展有限公司;中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： A61K9/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种光控释药的可降解温敏介孔硅纳米粒子体系，其包括：二硒桥连的介孔硅粒子、负载于所述二硒桥连的介孔硅粒子上的化学药物、包覆于所述二硒桥连的介孔硅粒子外部的温敏层以及负载于所述温敏层上的光敏剂本发明构建了一种包有温敏层的二硒桥连可降解介孔硅药物递送体系，其核心部位介孔硅粒子具有氧化还原双重响应性质，在肿瘤部位更易于降解从而减小载体材料所带来的蓄积毒性；另一方面，与常见两种药物共载入介孔硅粒子孔道之中不同的是
控释降解温敏介孔硅纳米粒子体系

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