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[实用新型]一种打金线封装的两种表面处理的FPC-CN201821289908.9有效
发明人：李首昀;李红勇 -专利权人：珠海市联决电子有限公司
申请日： 2018-08-11 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种打金线封装的两种表面处理的FPC，包括FPC和芯片，镍钯金焊盘外侧设有补强钢片，所述镍钯金焊盘的末端设有电金手指，电金手指的外侧设有补强PI，芯片包括晶片、金线和封装树脂，晶片外侧设有封装树脂，封装树脂通过金线封闭并将晶片完全包裹，除保留了电金产品焊盘,电金处理能够解决金面耐磨特性外，又增加了镍钯金打金线工艺的防腐、抗震性，改变了FPC焊盘与器件焊接外露的设计，使晶片与FPC镍钯金焊盘直接封装在芯片内，从而大大提升了产品的抗震性，由于镍钯金焊盘与器件金线通过封装树脂封装在芯片内，避免了与与空气的接触，增强了防腐蚀，使产品能够100%在高温高湿条件下防腐，以及当人体汗液进去时不会发生腐蚀。
焊盘镍钯金封装树脂晶片打金线芯片金线封装抗震性金手指电金防腐高温高湿条件本实用新型补强钢片耐磨特性器件焊接人体汗液直接封装防腐蚀外露补强腐蚀封闭保留

[实用新型]一种光纤配线架用机架高压防护接地装置-CN201520781871.1有效
发明人：陈学志;郭国亮 -专利权人：河北志方通信设备有限公司
申请日： 2015-10-12 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01T4/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光纤配线架用机架高压防护接地装置，包括复合绝缘杆、上放电电极、下放电电极、引电金具、放电金具及低压放电导线，复合绝缘杆上端分别与引电金具及上放电电极连接，且上放电电极与引电金具间通过导线连接，复合绝缘杆下端分别与放电金具及下放电电极连接，且放电金具与下放电电极通过导线连接，上放电电极、下放电电极均至少一个并相对分布，引电金具、放电金具间另通过至少一条低压放电导线电气连接。
一种光纤配线架机架高压防护接地装置

[实用新型]一种新型制动装置-CN202221412850.9有效
发明人：曹树汉;雷国华;陈名广 -专利权人：深圳远超智慧生活股份有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： F16D63/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及制动技术领域，具体为一种新型制动装置，包括上五金架和下五金架，所述上五金架的下方设置有下五金架，且下五金架与上五金架之间设置有制动机构，并且制动机构设置有四组；所述铁片固定连接在上五金架的表面，且安装座连接在下五金架的侧壁上，所述安装座的表面连接有电推杆，且电推杆的表面设置有距离检测器，并且电推杆的顶端连接有磁铁。本实用新型相较于传统制动方式，不会有噪音，更不会听到刺耳的声音，当装置重新启动的时候，磁铁会由电推杆控制下降低高度，达到一个不会产生吸引的范围，并且该装置仅靠磁力来驱动，损耗也会大大减小，能长期使用，同时制动装置还可以通过智能控制
一种新型制动装置

[发明专利]引线框超薄镀钯镀金工艺-CN201210289688.0有效
发明人：刘国强 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框超薄镀钯镀金工艺，包括以下步骤：电解除油、引线框架基体活化处理、电沉积镀镍层、镍层活化处理、电沉积镀钯薄层、高频脉冲电沉积镀金薄层：将镀钯后的引线框架基体放入金镀液中电沉积10～20s,然后用金回收水清洗再吹干、过金保护，即可。本发明在确保测试试验通过的前提下，形成超薄的金、钯镀层，电镀的钯层厚度为0.02～0.1um，远低于现有工艺电镀的钯层厚度2～5um，电镀的金层厚度为0.003～0.01um，远低于现有工艺电镀的金层厚度0.3～1.2um，保证原有钯镀层和金镀层的优良性能的同时，减少了金、钯的消耗，极大的降低贵金属使用，有效的提高金属利用率，节约成本。
引线超薄镀金工艺

[发明专利]一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法-CN201210528374.1无效
发明人：韦必忠;魏红;李文勇;刘洪林 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，经开料、内层图形转移、棕化及压板处理→钻孔→沉铜→全板电镀→贴厚金干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，显露出局部电厚金部位→电厚金部位镀铜、镀镍金、电厚金→退膜→贴干膜，经曝光、显影实现第二次实现图形转移，显露需加镀铜的部位→加镀铜→退膜→丝印湿膜，经曝光、显影实现第三次图形转移，显露需要的外层线路→贴干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖→外层线路蚀刻→退膜→外层AOI→丝印阻焊→字符→成型→电测试→OSP表面工艺→终检→包装出货。采用本发明方法制造的金面镀铜阶梯线路板可实现更为紧密的装配需要以及更加良好的贴片效果。
一种镀铜混合表面工艺阶梯线路板及其制造方法

[实用新型]一种电池箱的改进结构-CN201620553206.1有效
发明人：马书良;白岩;温巧娥;李锐杰 -专利权人：北方奥钛纳米技术有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池箱的改进结构，该箱体内布置有多个电芯模块，所述电芯模块与所述箱体的底部之间设有钣金底板，在钣金底板和箱体的底部之间形成有风道；所述钣金底板呈L形，所述钣金底板底面上设有多个矩形孔，所述钣金底板的侧壁上设有通风口；所述箱体一侧壁的底部设入风口，该入风口与所述风道联通；与设置入风口的侧壁的相对的侧壁的上部设有与所述风道联通的出风口。本实用新型的电池箱的改进结构，其设置有钣金底板底部设置有多个矩形孔，且钣金底板的侧壁上设有通风口，其结构简单、散热效果好、对电芯模块的散热比较均匀，使得整体的电芯模块的温度较低。
一种电池改进结构

[发明专利]ADSS光缆组件及其电腐蚀防护套-CN201410129065.6有效
发明人：许继葵;杨承矩;刘志全;陈彦廷;李瀚儒;张耿斌;邱烜;王学良;杨军华;卢海;石银霞 -专利权人：广州供电局有限公司;广东安恒铁塔钢构有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种ADSS光缆组件及其电腐蚀防护套，该ADSS光缆组件包括光缆部分，用于悬挂或锚固在所述光缆部分上的光缆金具，以及半导体硅橡胶电腐蚀防护套，所述电腐蚀防护套包括套设于光缆部分上的第一安装部，和套设于光缆金具上的第二安装部，所述第一安装部与第二安装部相连。在光缆金具端加电腐蚀防护套可以有效的减少金具出口端的拉弧放电，降低泄漏电流的大小，有效解决ADSS光缆的电腐蚀问题。
adss 光缆组件及其腐蚀护套

[发明专利]万能充电器-CN201010109239.4有效
发明人：潘金海 -专利权人：深圳市奔马电子科技有限公司
申请日： 2010-02-05 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：该DC充电头、USB输出头设置在该下壳上的一侧边并电性连接于电路板。该上壳上设置有一电池槽，在该电池槽的一端设置有若干个金属电极，该若干金属电极电性连接于电路板。在该二支架上还分别设置有一充电五金接触片和一U型五金，该二充电五金接触片和二U型五金的一端外漏于电池槽内，另一端与该锂电池充电接触五金电性连接，该锂电池充电接触五金与锂电池充电接触五金导电板电性连接，该锂电池充电接触五金导电板电性连接于电路板该滑动盖的一侧还设置有若干负极电极；该若干负极电极通过压力挡板固定于该滑动盖上，并电性连接在该滑动盖与压力挡板之间的弹簧上；该弹簧电性连接固定在该滑动盖下的电池充电五金接触片上，该电池充电五金接触片电性连接于电路板
万能充电器

[实用新型]万能充电器-CN201020115663.5无效
发明人：潘金海 -专利权人：深圳市奔马电子科技有限公司
申请日： 2010-02-08 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01M10/44 文献下载
摘要：该DC充电头、USB输出头设置在该下壳上的一侧边并电性连接于电路板。该上壳上设置有一电池槽，在该电池槽的一端设置有若干个金属电极，该若干金属电极电性连接于电路板。在该二支架上还分别设置有一充电五金接触片和一U型五金，该二充电五金接触片和二U型五金的一端外漏于电池槽内，另一端与该锂电池充电接触五金电性连接，该锂电池充电接触五金与锂电池充电接触五金导电板电性连接，该锂电池充电接触五金导电板电性连接于电路板该滑动盖的一侧还设置有若干负极电极；该若干负极电极通过压力挡板固定于该滑动盖上，并电性连接在该滑动盖与压力挡板之间的弹簧上；该弹簧电性连接固定在该滑动盖下的电池充电五金接触片上，该电池充电五金接触片电性连接于电路板
万能充电器

[实用新型]一种便于组装的电动工具电池-CN201920509177.2有效
发明人：周勇军 -专利权人：东莞市力腾辉电源科技有限公司
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于组装的电动工具电池，包括下盖、电芯支架和上盖，下盖设置有安装槽，安装槽内设置有限位板和支撑柱，电芯支架安装在安装槽内且由限位板限位防止窜动，电芯支架上设置有若干个电芯，支撑柱设置在下盖的四个角，电芯支架上面且在支撑柱的上端面上设置有PCB板，PCB板与支撑柱通过螺钉连接，PCB板与电芯电连接，PCB板上面通过螺钉固定有五金头支架，五金头支架上设置有五金连接头，五金连接头上安装有五金，五金与上盖通过螺栓连接
电芯支架支撑柱上盖下盖五金安装槽电动工具电池本实用新型螺栓连接开口处五金头电芯支架组装按键开关装置螺钉固定螺钉连接组装方便上端电连接连接头限位板窜动滑槽限位开口

[发明专利]载金炭解吸-电积工艺低品位含金尾液回收金的方法-CN201210199637.9无效
发明人：刘亚建;林烽先;孙根荣;陈期生 -专利权人：紫金矿业集团股份有限公司
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C22B3/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种载金炭解吸-电积工艺低品位含金尾液回收金的方法，以克服黄金生产、冶炼过程低品位含金尾液采用的活性炭吸附、浮选法回收方法生产周期长、回收成本高等特点，提供利用一种二氧化硫脲直接还原法直接还原、快速回收载金炭解吸—电积工艺含有的低品位含金尾液的一种方法。
载金炭解吸工艺品位含金尾液回收方法

[发明专利]具有充电电流缩减的功率级电路-CN201810027971.3有效
发明人：杨曜玮 -专利权人：晶豪科技股份有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种功率级电路，包括多个高侧金氧半场效晶体管以及控制电路。每一个高侧金氧半场效晶体管的第一端电性连接至电源，所述高侧金氧半场效晶体管的第二端彼此电性连接用以产生输出信号。控制电路电性连接至每一个高侧金氧半场效晶体管的门极端，控制电路以任意顺序导通所述高侧金氧半场效晶体管，以缩减高侧金氧半场效晶体管导通时的充电电流，借此减少电力消耗和延长高侧金氧半场效晶体管的使用寿命。
具有充电电流缩减功率电路

[实用新型]一种电箱钣金组件-CN202221531500.4有效
发明人：龚文超 -专利权人：苏州文超自动化设备有限公司
申请日： 2022-06-18 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H02B1/46 文献下载
摘要：本申请涉及一种电箱钣金组件，包括：钣金电箱本体，钣金电箱本体具有窗口；门板，门板转动连接于钣金电箱本体的窗口上；锁紧件，锁紧件连接于门板与钣金电箱本体上，通过锁紧件使得门板能够覆盖并锁紧于窗口上；第一防护组件
一种电箱钣金组件

[发明专利]一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法-CN201910522124.9有效
发明人：寻瑞平;李显流;龚海波;徐文中 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。
一种具有局部电厚金 pad pcb 制作方法

[发明专利]面向农药残留的SERS基底制备方法及检测方法-CN202110511842.3有效
发明人：翁士状;陶文韬;汤乐;张雪艳;郑玲;黄林生;赵晋陵;张东彦 -专利权人：安徽大学
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明特别涉及一种面向农药残留的SERS基底制备方法，A、利用种子生长法制备金纳米棒溶液；B、将金纳米棒溶液与丙氨酸溶液以一定比例混合后静置，得到丙氨酸修饰的金纳米棒溶液；C、将已修饰溶液分别置于不同酸碱环境下，得到不同电性的丙氨酸修饰金纳米棒溶液；D、将不同电性的丙氨酸修饰金纳米棒溶液涂抹在衬底上得到不同电性的SERS基底；并公开了利用该基底进行检测的方法。这里提出一种新的基底材料制备方法，相比其他传统方法，其所制备的基底材料对残留农药分子的吸附效果更强，检测的灵敏度和准确率更高；不同电性的基底材料，可以有针对的采用不同电性基底检测不同电性的残留农药，扩大检测范围
面向农药残留 sers 基底制备方法检测