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[发明专利]印制线路板及其加工方法-CN201410033707.2在审
发明人：常文智;彭卫红;王海燕;宋建远 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：旨在解决现有技术中在外层蚀刻处理后进行局部电厚金处理而使局部电厚金位无法导电且部分印制线路板无法增加导线的问题。印制线路板的加工方法包括以下步骤：提供板料基材、外层图形、图形电镀、镀镍、镀薄金、外层局部电金图形、局部电厚金和外层蚀刻。该加工方法利用在外层蚀刻处理之前进行外层局部电金图形和局部电厚金处理，以实现在外层线路图形上增加导电引线，使所述板料基材整个铜箔层可以导电，且褪膜操作简单，提供了制作效率，缩短了加工周期。
印制线路板及其加工方法

[实用新型]具有水平电金设计图形的软性电路基板-CN201420426582.5有效
发明人：林洪军 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有水平电金设计图形的软性电路基板。所述具有水平电金设计图形的软性电路基板包括软性基材、多个图形区和水平电金设计图形，其中所述水平电金设计图形包括第一导电边和第二导电边，其中所述第一导电边和第二导电边分别设置在所述软性基材的两侧边缘，并分别从所述软性基材的一侧边缘的起始端延伸到末端本实用新型提供的具有水平电金设计图形的软性电路基板可以软性电路板的水平电金生产效率。
具有水平设计图形软性路基

[实用新型]一种带电子保护功能的圆柱体电芯结构-CN202021039156.8有效
发明人：刘钱根 -专利权人：江西迪比科股份有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带电子保护功能的圆柱体电芯结构，包括卷芯，套设在卷芯外侧的外钢壳体，卷芯的端部固定安装绝缘塑胶盖帽，绝缘塑胶盖帽内侧固定安装电芯正极凸面五金件和电芯正极凹面五金件，电芯正极凸面五金件和电芯正极凹面五金件相互扣合，电芯正极凸面五金件和电芯正极凹面五金件之间安置锂电池保护板，锂电池保护板电连接锂离子电芯的卷芯。本结构采用了电子保护功能，能有效的对电芯充电电压、放电电压、充电电流、放电电流进行实时监测，保护电芯不会过充、过放、外部短路而损坏电芯，大大的提高了电芯的安全性和使用性，可以提高电芯使用的寿命，更大的是提高了锂离子安全性，可避免电芯因外部因素引超的起火、燃烧等安全问题。
一种电子保护功能圆柱体结构

[实用新型]一种复合紧固的电池模组-CN202220498778.X有效
发明人：卢伟军;江有强;廖勇;张欢 -专利权人：湖北亿纬动力有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01M50/249 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池技术领域，公开一种复合紧固的电池模组，包括：多个电芯、至少两个钣金端板和扎带。多个电芯堆叠排列，形成长方体结构的电芯组。两个钣金端板位于电芯组相对的两端。相较于原有的14mm的铝制端板，钣金端板的厚度仅为2mm左右，重量更轻，同时也减轻了电池模组整体的重量。每个钣金端板远离电芯的一侧设有多个扎带槽。扎带为环形，扎带套接在电芯组和钣金端板的外部，并嵌入扎带槽，将电芯组和钣金端板绑紧，形成一个稳定的电池模组。扎带包括PET带和钢带。使用过程中，先在电池模组的外侧套接PET带，将电芯组和钣金端板绑定，然后在电池模组的外侧套接钢带，以增强电池模组的连接强度和膨胀力抑制能力。
一种复合紧固电池模组

[发明专利]需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法-CN201610184927.4有效
发明人：黄远提 -专利权人：东莞美维电路有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，包括以下步骤：(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板；(2)、外层干膜；(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水洗、微蚀、二级水水洗、镀铜预浸、镀铜、二级水水洗、抗氧化处理、一级水水洗、下板，在抗氧化处理中，将电金板放入到装有抗氧化剂的抗氧化缸中，电金板下板后浸泡在装载微酸溶液的水车里；(4(5)、电镀镍金；(6)、外层蚀刻；(7)、外层AOI。本发明保护铜面干净无氧化和水印污染，进而避免整板电镀镍金后金色不良导致报废。
电金电镀镍金抗氧化处理整板印刷电路板图形电镀生产二级水镀铜下板图形电镀工艺印刷电路板抗氧化剂图形电镀外层蚀刻整板电镀抗氧化酸溶液水车水印除油放入干膜镍金上板铜面微蚀预浸浸泡装载报废金色污染

[实用新型]一种硬金软金混合表面多层印刷线路板-CN201720356214.1有效
发明人：石靖;姚育松;王觉明 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，包括芯板、介电层、铜层以及镀金层，芯板由基板及形成于该基板上下表面的铜箔，铜箔外覆盖有介电层，介电层外分散电镀形成多个铜层，镀金层包括镀软金层和镀硬金层，该线路板同一表面实现硬金、软金两种区域，使得其具有良好的可焊性和耐磨性，延长使用寿命。
一种硬金软金混合表面多层印刷线路板

[发明专利]基于金-铁电单晶体系的负微分电阻效应器件及其制备-CN201611167302.3有效
发明人：张静;柯三黄 -专利权人：同济大学
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L47/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于金‑铁电单晶体系的负微分电阻效应器件及其制备，所述的负微分电阻效应器件包括分别作为源极和漏极的两个金电极，接触设置在两个金电极之间并构成中间散射区的铁电单晶，以及分别连接所述铁电单晶两边的栅极，所述的金电极、铁电单晶均为位于X轴和Y轴构成平面内的薄层材料，所述的两个金电极和铁电单晶以“金电极‑铁电单晶‑金电极”式的“三明治结构”沿Z轴周期性排列并构成所述负微分电阻效应器件。与现有技术相比，本发明的CdPbO₃中Cd²⁺的4d轨道的态密度与金电极(Au)表面态之间耦合，导致在一定偏压范围内电流会随偏压增大反而减小的负微分电阻效应，
金电极负微分电阻效应铁电单晶铁电单晶体制备电子元器件三明治结构制备高性能周期性排列薄层材料接触设置耦合表面态散射区减小漏极源极两边轨道

[发明专利]一种含锑金矿同步回收金和增值利用锑的方法-CN202110974325.X在审
发明人：杨佳;王薇;张君;侯堪文;彭英芝;党一闳;曹成松;杨海艳;刘国豪;徐宝强;李绍元;熊恒;蒋文龙;李一夫;田阳;王飞;戴永年 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：本发明将含锑金矿加入到碱性溶液中进行碱性浸出得到碱浸液和含金脱锑矿；含金脱锑矿回收金；将碱浸液经电积得到含金电积锑和含金阳极泥；含金阳极泥回收金；将固体硫源放置在双温区炉反应器的低温加热区，含金电积锑放置在双温区炉反应器的高温硫化反应区，采用惰性气体进行洗气以排尽杂质气体，然后加热至低温加热区的温度为200～400℃，高温硫化反应区温度为500～800℃，低温加热区的固体硫源释放气态硫与高温硫化反应区的含金电积锑反应生成气相硫化锑和含金残留物，气相硫化锑冷凝，含金残留物回收金。本发明实现了金属锑的增值化利用和贵金属金的高效回收。
一种金矿同步回收增值利用方法

[实用新型]ADSS光缆防电腐蚀用挂接棒-CN201621262360.X有效
发明人：罗洋;刘睿;宁鑫;王嘉易 -专利权人：国网四川省电力公司电力科学研究院
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01R11/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了ADSS光缆防电腐蚀用挂接棒，包括一端与杆塔连接的第一金具，第一金具的另一端连接有芯棒，芯棒上套接有防电腐蚀伞裙，芯棒一端与第一金具连接，芯棒的另一端连接有第二金具，第二金具与光缆的预绞丝连接本实用新型利用防电腐蚀伞裙改变了现有ADSS光缆的预绞丝与杆塔的连接方式，减小了ADSS光缆承受的电场强度，因此，ADSS光缆防电腐蚀用挂接棒能够防止ADSS光缆因电腐蚀断缆。
adss 光缆腐蚀接棒

[发明专利]一种线路板整板电金方法-CN201811262216.X在审
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2018-10-27 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板整板电金方法，其技术方案要点是包括如下步骤：对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面本发明的一种线路板整板电金方法，提高了线路板品质，工艺流程短，通过更改抗电金干膜流程，降低干膜正下方铜厚，减少了蚀刻焊盘侧蚀。
线路板电金干膜整板蚀刻铜区域铜面技术方案要点标识印刷菲林底片干膜表面碱性溶液曝光显影全板电镀加厚工艺流程电镀铜对基板前处理侧蚀沉铜菲林焊盘烘干开料贴合铜层显影压合阻焊钻孔成型覆盖制作

[发明专利]一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法-CN202210918965.3在审
发明人：李建根 -专利权人：惠州市纬德电路有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的制作方法如下：先对外层线路板的上底面的线路进行制作，然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理，再对外层线路板的下底面的线路进行制作。本发明有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足，使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚，也不会产生悬空的镍、金金属边的问题，提高了线路板的品质，确保组装后的线路板的信号传输稳定性和产品的性能。
一种铜线路板电镍电金无悬空制作方法

[发明专利]一种改善金凸块外观及压合状况的制造工艺-CN202110147055.5在审
发明人：李文浩;陆张潇;王冬冬;张伟;许原诚 -专利权人：合肥新汇成微电子有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了半导体制造领域内的一种改善金凸块外观及压合状况的制造工艺，包括如下步骤：溅镀、光阻涂布、曝光、显影、电镀金、光阻去除、电浆处理、金蚀刻、金凸块处理、钛钨蚀刻和韧化；所述金凸块处理细分为如下过程：二次光阻涂布、二次电浆处理、二次金蚀刻、二次光阻去除。本发明通过在金蚀刻后增加光阻涂布，电浆，金蚀刻及光阻去除的工艺流程，从而降低或消除凸块的表面高度差，提高金凸块的表面平整性，改善后续封装的压合效果。
一种改善金凸块外观状况制造工艺

[发明专利]高量子产率电致化学发光金纳米团簇探针及其制备方法-CN201710067977.9有效
发明人：陈伟;彭花萍;简美丽;王文俊;林秀玲 -专利权人：福建医科大学
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G01N21/76 文献下载
摘要：本发明公开一种高量子产率电致化学发光金纳米团簇探针及其制备方法。本发明所述电致化学发光金纳米团簇探针是以功能化金纳米团簇材料为前驱体，采用化学还原法制备得到。上述电致化学发光金纳米团簇探针修饰在电极上，以过硫酸根离子为共反应剂，具有良好的电致化学发光性能。本发明具有工艺简单、重现性好、探针电致化学发光信号强而稳定，且发光效率高等特点。本发明所制得的高量子产率电致化学发光金纳米团簇探针将在医药、化学、生物和环境等领域具有较好的应用前景。
量子产率电致化学发光纳米探针及其制备方法

[发明专利]用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法-CN201680052427.3在审
发明人：罗伯特·施普伦曼;克里斯蒂安·内特利希;萨布里纳·格伦诺瓦;德米特罗·沃隆申;鲍里斯·亚历山大·詹森;东尼·劳坦 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2016-09-16 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：含水无电金镀浴以及金沉积方法，所述含水无电金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，特征在于所述含水无电金镀浴包含至少一种式(I)的乙二胺衍生物作为镀敷增强剂化合物，其中残基R电金镀浴适合于提供可用于电子元件所需的引线接合和焊接应用的软金层。
用于无电金镀敷组合沉积方法

[实用新型]用于加强单面金具连接的装置-CN201821245948.3有效
发明人：张谢平;潘益华;郑煜;胡文华;苏炜;王晓京;曹盛;李俊辉;颜士海;刘然;马* -专利权人：中国电力工程顾问集团华东电力设计院有限公司;平高集团有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01R4/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于加强单面金具连接的装置，具体地，该装置包括第一辅助连接板，第一辅助连接板固定于金具接线板的上表面，且与金具接线板的上表面电连接；第二辅助连接板，第二辅助连接板固定于设备端子板的下表面，且与设备端子板的下表面电连接，其中设备端子板的上表面与金具接线板的下表面相固定且电连接；以及电连接线，电连接线的一端与第一辅助连接板电连接，另一端与第二辅助连接板电连接。本实用新型提供了一种可增大接触面积的新型设备金具连接方式，该连接方式无须拆换原有的金具，利用几个辅助连接板，便可方便快速地将单面连接改造成双面连接，进而缓解甚至解决具运行中的过热问题。
辅助连接板电连接金具金具接线板设备端子上表面下表面本实用新型电连接线连接方式单面连接双面连接新型设备原有的拆换过热缓解改造