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[发明专利]一种IC载板涨铜柱工艺-CN202310409950.9在审
发明人：葛国伟;徐琛 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提出一种IC载板涨铜柱工艺，包括：PTH，在基板上进行PTH，上一层铜，形成PTH层；第一次压膜、曝光、显影，将需要镀铜的线路和pad露出来；镀铜，在露出来的PTH层上再镀上一层铜，形成镀铜层；一次电金，在镀铜层上镀一层金，形成第一电金层；第二次压膜、曝光、显影，将pad部分露出；二次电金，在露出的pad上进行第二次电金，形成第二电金层；去膜；闪蚀。通过该IC载板涨铜柱工艺，在无光刻机和光刻胶、不应用溅射工艺的情况下，通过两次电金的方式在pad上做满足MLO涨电金铜柱的需求的电金铜柱，通过该工艺形成的产品良率能够达到46％左右。
一种 ic 载板涨铜柱工艺

[实用新型]电池模组及组件-CN202222092030.2有效
发明人：陆海军;鄢尉阳;杨珂利;贺娇 -专利权人：深圳安培时代数字能源科技有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01M50/264 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电池模组及组件，电池模组包括：电芯模块、第一钣金立柱、第二钣金立柱和软体固定件，电芯模块包括有K个电芯，K个电芯中的第一电芯的第一侧面为电芯模块的第一侧面，K个电芯中的第二电芯的第二侧面为电芯模块的第二侧面，K个电芯中除第一电芯和第二电芯之外的电芯并列设置于第一电芯和第二电芯之间；第一钣金立柱设置于第一电芯第一侧面，第二钣金立柱设置于第二电芯的第二侧面；软体固定件用于将第一钣金立柱固定于电芯模块的第一侧面，以及将第二钣金立柱固定于电芯模块的第二侧面；软体固定件还用于固定K个电芯，钣金立柱可以保护电芯不膨胀发鼓和降低电池膨胀而防爆阀不能打开时对人或动物的危险，提升了安全性。
电池模组组件

[发明专利]一种电沉积金结构的电阻特性分析方法-CN202010482069.8在审
发明人：朱效立;刘林韬;牛洁斌;谢常青 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电沉积金结构的电阻特性分析方法，涉及材料检测技术领域，通过利用电化学工作站检测金叉指电极的阻抗，避免了接触式测量中由于电沉积金结构本身的结构不同，以及对电沉积结构测量时的接触面积不同对测量结果的影响电沉积金结构的电阻特性分析方法包括以下步骤：提供多个金叉指电极，多个所述金叉指电极的电阻相关参数不同；利用电化学工作站检测多个所述金叉指电极在不同的频率正弦电压下的阻抗；根据所述多个金叉指电极在不同频率的正弦电压下的阻抗分析电沉积金结构的电阻特性
一种沉积结构电阻特性分析方法

[发明专利]一种断接金手指类印制电路板的制作方法-CN201810163847.X有效
发明人：宋建远;刘东;孙保玉;刘亚飞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种断接金手指类印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并在金手指本体上除断接位以外的位置处进行开窗，抗电金油墨在断接位上形成油架桥；在生产板上贴蓝胶，并在对应金手指本体上除油架桥的位置处开窗；对生产板进行电厚金处理，在金手指本体上镀上一层金层；撕掉蓝胶并褪除抗电金油墨；在生产板上贴膜，并在对应电金引线和油架桥位置处开窗，然后通过蚀刻去除电金引线和油架桥位置处的铜层本发明方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题，并提高了生产效率。
一种断接金手指印制电路板制作方法

[实用新型]一种废液的提金装置-CN201220146800.0有效
发明人：陈建湘;杨友强;方勇;李帅;郭永星 -专利权人：深圳市朗坤环保有限公司
申请日： 2012-04-09 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： C25C1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种废液的提金装置，包括至少一个电积槽，所述电积槽上还配置循环泵。所述电积槽可为氰化废液电积槽，专门用于从氰化废液中提取金离子。本实用新型废液的提金装置在电积槽上配置循环泵，利用电积法提金的过程中，该循环泵能够使废液在电积槽内不断循环，充分地实现进行离子交换的电解反应，更多的金离子会迁移到电积槽的阴极并在阴极上沉积析出，使电积提金的回收率达到
一种废液装置

[发明专利]一种PCB表面处理方法-CN201410522453.0有效
发明人：黄力;邓峻;白会斌;王海燕 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB表面处理方法，首先在金手指位和焊接位上同时进行沉镍金处理，接着在PCB上压蓝胶，然后再在金手指位上进行电厚金处理。本发明可缩减工艺流程，并可节省现有流程中贴干膜或涂抗电金油墨的工序，从而可避免掉干膜污染金面、退膜不干净、显影不干净、掉抗电金油墨等现象的出现及甩金问题。通过控制沉镍金处理过程中所用药水中磷的含量，及控制电厚金处理中的电镀液，可保证金手指的硬度在142 HVN以上，插接2万次以上仍完好无损。通过控制压蓝胶的温度，可使蓝胶与焊接位上的沉金层紧密贴合，防止在沉金层上电上金，又可保证沉金层不被蓝胶污染，保持良好的可焊性。
一种 pcb 表面处理方法

[发明专利]一种无金面悬垂选择性电镍金工艺-CN202011068418.8在审
发明人：屈县军;唐兵英 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种无金面悬垂选择性电镍金工艺，工艺流程：干菲林、图形电镀、蚀刻图形、沉铜、感光油、电镍金、褪感光油、微蚀和光学检测。电镀后的铜板送入到蚀刻设备内，通过蚀刻设备对铜板进行图形蚀刻作业，在铜板上蚀刻出所有图形，蚀刻出图形后通过整板沉铜的方式，将板上所有图形连在一起，蚀刻后进行电镍金作业。本发明具有采用先蚀刻出图形，再电镍金的方式，避免先电镍金后再蚀刻带来的电金区域金面悬垂，提升了产品的可靠性；相对于引线流程，缩短了工艺流程，可以提升效率节省成本的优点。
一种无金面悬垂选择性金工

[发明专利]PCB板电金引线处理方法及镀金方法-CN202210855006.1在审
发明人：罗家亮;梅正中;欧阳润胜 -专利权人：科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板电金引线处理方法及镀金方法，所述PCB板电金引线处理方法包括以下步骤：采用线路菲林工艺对PCB板表面的底铜进行处理在预定位置形成用于电金工艺的电金引线，电金引线的预定区段处被成型为颈缩段，颈缩段的宽度为电金引线其他区段的标准宽度的50‑83％；在利用电金引线对PCB板实施电金工艺而形成镀金层后，采用锣板工艺或V形槽加工工艺切断电金引线的颈缩段，锣板工艺由两道锣切工序组成；V形槽加工工艺是在颈缩段的长度中点处沿垂直于颈缩段的中轴线的垂直面行刀切断颈缩段而在本实施例能有效减少电金引线切断时产生的毛刺。
pcb 板电金引线处理方法镀金

[发明专利]用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法-CN202310280778.1在审
发明人：罗伯特·施普伦曼;克里斯蒂安·内特利希;萨布里纳·格伦诺瓦;德米特罗·沃隆申;鲍里斯·亚历山大·詹森;东尼·劳坦 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2016-09-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法。具体地，本发明涉及含水无电金镀浴以及金沉积方法，所述含水无电金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，特征在于所述含水无电金镀浴包含至少一种式(I)的乙二胺衍生物作为镀敷增强剂化合物，其中残基该含水无电金镀浴适合于提供可用于电子元件所需的引线接合和焊接应用的软金层。
用于无电金镀敷组合沉积方法

[发明专利]从载金炭解吸、电积工艺中产生的含金尾液里回收金的方法-CN201110409755.3无效
发明人：刘亚建;林烽先;孙根荣;陈期生 -专利权人：紫金矿业集团股份有限公司
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：本发明提供的从载金炭解吸、电积工艺中产生的含金尾液里回收金的方法采用二氧化硫脲直接还原载金炭解吸、电积工艺含金尾液金，再对含金还原沉淀物进行回收利用，具有投资成本低、操作简单快速的特点，并在提高金资源利用率
载金炭解吸工艺产生含金尾液里回收方法

[发明专利]一种关于电商平台所交易商品的质量管控方法-CN201611093230.2在审
发明人：王武生 -专利权人：上海奇谋能源技术开发有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种关于电商平台所交易商品的质量管控方法，所述电商平台包括与其网络连接的若干电商终端和若干消费者终端及质量保证金模块，所述质量管控方法包括：电商终端向质量保证金模块预存一定数额的质量保证金；电商平台对请求的交易金额与该电商终端所预付的质量保证金进行大小比较以控制交易进行；交易成功，由电商平台将交易款支付给电商终端；若消费者终端的质量投诉成立，电商平台将退回交易款并从该电商终端的质量保证金内扣除赔偿金给消费者终端本发明不仅可从源头上杜绝电商销售伪劣商品，而且可从根本上保护消费者利益，有利于实现高端商品的网络交易。
终端消费者终端质量管控交易商品交易消费者利益大小比较交易成功网络交易网络连接伪劣商品质量投诉高端预存扣除源头销售

[发明专利]一种沉金和电金复合表面处理的线路板生产方法-CN201710288955.5在审
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉金和电金复合表面处理的线路板生产方法，将基板钻孔后沉铜板电，然后进行图形电镀加厚整板铜层，再印抗沉金干膜，经菲林曝光显影后形成开窗露铜的线路图形，沉金、褪膜，再印抗电金干膜，经菲林曝光显影后，电金、褪膜，对线路板进行蚀板，蚀刻掉露出的铜面，中检，印阻焊油墨及后续工序。本发明大大简化了工艺，解决了现有技术渗金、耗时长等问题；整个生产流程只有一次蚀刻，这样电金前整个基板都有铜皮导电完成电金，减少流程的同时，提高了品质和生产效率。
一种复合表面处理线路板生产方法

[发明专利]一种分段金手指电路板的制作方法-CN202310719468.5在审
发明人：田小刚;韩焱林;董军 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种分段金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；对生产板进行电镀铜镍金处理，以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层；对生产板进行电厚金处理，褪除抗电金油墨；在生产板上贴膜，并在对应断接位和电金引线位置处开窗，然后通过蚀刻去除断接位和电金引线位置处的铜层本发明方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题。
一种分段手指电路板制作方法

[实用新型]一种一体式电场感应取电装置-CN202122171280.0有效
发明人：关仕钢 -专利权人：关仕钢
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H02J7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体式电场感应取电装置，属于感应电技术领域，本实新型中一种一体式电场感应取电装置，包括金具，在所述的金具的内部套接有高压电缆，所述的高压电缆为输电电缆，所述的金具的外部包裹式设置有一体化金具保护外壳与金具保护绝缘壳外层；所述的金具保护绝缘壳外层与一体化金具保护外壳的内部设置有感应极板，通过以各种线缆连接件(电网金具)作为一端电极(带电体)，连接件的外壳保护层内嵌入导电材料(铜片，电线、线圈等)作为另一端电极(感应电极)，整体一体化无源取电方式，使到无源取电方便、实用。
一种体式电场感应装置

[实用新型]无模组电池包-CN201920056136.2有效
发明人：韩方宇;胡大成;许浩;钱龙;孟江波 -专利权人：江苏银基烯碳能源科技有限公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01M2/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无模组电池包，具有电池包钣金箱和置于电池包钣金箱内部的若干串联的电芯；所述电芯矩形阵列排布在电池包钣金箱的内腔，且四周与电池包钣金箱的内壁接触，同一列排布的电芯的顶端通过电芯压条压紧；所述电芯压条与电芯顶部的电芯支架中间的凹槽相配合，电芯压条通过固定螺钉与压条固定座固定；所述压条固定座与电池包钣金箱之间通过安装螺钉固定。本实用新型采用盲孔螺母加密封垫的形式来起到防水的效果，无需使用密封胶，方便拆卸；并且固定方式移到了箱外，为电池包的电芯争取了更多的空间来放置电芯。
电芯电池包压条钣金箱本实用新型固定座组电池无模矩形阵列排布安装螺钉电芯顶部电芯支架方便拆卸固定螺钉盲孔螺母内壁接触密封垫密封胶同一列内腔排布压紧防水串联配合