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- [发明专利]显示装置-CN202210135989.1在审
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金珉洪;赵炫昱;金兑俊;朴正睦
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三星显示有限公司
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2022-02-15
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2022-11-11
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H01L27/32
- 一种显示装置，包括显示面板、导电片、第一电路基板以及第二电路基板。显示面板具有第一区域以及第二区域。第二区域围绕第一区域。导电片附着于显示面板的下部。导电片包括导电布线以及导电层。导电布线配置于第一区域。导电布线向一方向延伸。导电层配置于第二区域。第一电路基板在导电片的下部连接于导电布线的第一端部。第二电路基板从第一电路基板向一方向隔开。第二电路基板在导电片的下部连接于导电布线的与第一端部相反的第二端部。导电片包括导电布线，从而减小需要的电路基板的面积。即，节减显示装置的成本，改善显示装置的薄型化以及轻量化。
- 显示装置
- [实用新型]泵装置-CN202020493757.X有效
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仓谷大树;小窪信树;山本岳
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日本电产三协株式会社
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2020-04-07
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2020-11-20
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F04D13/06
- 一种泵装置，其具备覆盖定子及电路基板的树脂密封部件，即使在形成树脂密封部件时注入到模具内的树脂材料的注入压力增高，也能够抑制电路基板的翘曲。该泵装置具备在隔壁(11a)的Z2方向侧固定于隔壁(11a)上的电路基板(4)和覆盖定子(6)及电路基板的树脂制的树脂密封部件。电路基板配置于比定子铁芯(24)靠Z2方向侧的位置。在树脂密封部件的外周面的Y1方向端形成有浇口痕迹，壁部(25a)配置于定子(6)的Y1方向侧的端部。壁部(25a)的Z2方向侧的端面与电路基板的Z1方向侧的表面接触，电路基板固定在壁部(25a)。
- 装置
- [实用新型]光学按键输入装置-CN01202027.3无效
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黄明智
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力捷电脑股份有限公司
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2001-01-22
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2002-03-13
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G06F3/023
- 本实用新型涉及一种光学按键输入装置,包括有一键盘壳体,其内部配置有一电路基板、以及复数个光键单元,间隔地布设在该键盘壳体上,该每一个光键单元包括有一发光二极管,配置在该电路基板上;一受光电晶体,配置在该电路基板上,且邻近于该发光二极管;一操作标示区,设在该键盘壳体上一光孔,开设在该操作标示区的中央位置处,且恰对应于设在电路基板上的发光二极管及受光电晶体。
- 光学按键输入装置
- [发明专利]电路基板及方法-CN200380106794.X有效
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K·普哈卡;I·本森
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金色力量有限公司
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2003-10-27
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2006-02-01
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H01L31/00
- 本发明的实施例涉及用于辐射检测器的半导体电路基板，所述辐射检测器包括具有多个配置成可响应入射辐射而产生电荷的检测器单元的检测器基板，每个所述检测器单元包括至少一个检测器单元接点，它用于将来自所述检测器单元的电荷连接到所述半导体电路基板更具体地说，在本发明的实施例中，所述半导体电路基板包括：多个单元电路接点，每个单元电路接点配置成可接收来自对应的检测器单元接点的电荷，与所述多个单元电路接点相关联的单元电路；一条或多条导电通路，配置成可传递送往和/或来自所述单元电路的控制、读出和电源信号中的至少一个信号；以及一条或多条延伸通过所述半导体电路基板的信号通路，所述一条或多条信号通路电连接到所述导电通路，以为所述单元电路提供外部信号接口。在本发明的实施例中，提供了用于将信号通过半导体基板送到半导体电路基板表面的电接点上。半导体电路基板表面的电接点然后被直接连接到装配板的相应电接点上。
- 路基方法
- [实用新型]显示装置-CN201720067315.7有效
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山岸康彦
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株式会社日本显示器
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2016-07-05
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2018-01-09
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G02F1/133
- 该显示装置包括显示面板，在显示区域显示图像，所述显示区域具有多个分割显示区域且被非显示区域包围；多个信号线驱动器，向每个分割显示区域供给对应的数据信号；多个电路基板，将用于生成数据信号的灰度电压供给信号线驱动器；电源电路，配置在每个电路基板；灰度电压生成电路，配置在每个电路基板，与电源电路电连接；以及至少一个连接配线，互相连接每个电路基板彼此，其中，所有的灰度电压生成电路根据从任一个电路基板的电源电路供给的基准电压
- 显示装置
- [实用新型]送风装置-CN201320568195.0有效
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上栫秀夫;山本佳史
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夏普株式会社
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2013-09-13
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2014-03-19
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F04D25/08
- 在电路基板（7）装配有表面装配部件，表面装配部件构成驱动送风机（5）和离子发生器（6）的电气电路，利用电池（4）向电气电路供给电力。在电路基板（7）的背面侧配置电池（4），在正面侧配置送风机（5）。表面装配部件装配于与电池（4）相对的部分以外、而且与送风机（5）相对的部分以外的电路基板（7）的基板面上。例如，在背面侧，在基板面（72b、72c）等配置表面装配部件，在正面侧，在基板面（71b）等配置表面装配部件，由此能使送风装置（100）薄型化。
- 送风装置
- [发明专利]半导体装置-CN202280006757.4在审
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平田朋也
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富士电机株式会社
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2022-02-22
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2023-06-23
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H01L23/12
- 本发明防止陶瓷电路基板发生破裂。陶瓷电路基板(30、40、50)包括陶瓷基板(31、41、51)、配置于陶瓷基板(31、41、51)的正面且搭载半导体芯片(60a～62a)的高电位电路图案(32a、42a、52a)、搭载半导体芯片(60b～62b)的中间电位电路图案(32b、42b、52b)、低电位电路图案(32c、42c、52c)以及控制电路图案(32d、42d、52d)，陶瓷电路基板(30、40、50)跨越中心线(XL)地配置于冷却基底基板控制电路图案(32d、42d、52d)在凹陷部的开口侧跨越中心线(XL)地配置。
- 半导体装置
- [发明专利]电子装置-CN201880063163.0有效
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禹承旼
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LG电子株式会社
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2018-04-05
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2021-10-08
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H04M1/02
- 本发明涉及电子装置，包括：电路基板，设置在电子装置的本体内部，通过交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成；一个以上的贴片天线，配置于所述电路基板；芯层，位于电路基板内部的中心部，由所述介电层中的任意一层构成；接地层，配置在所述芯层的下部；以及EBG结构体，以所述芯层为基准，在上部和下部以对称的形状位于所述电路基板内部，所述EBG结构体限制从所述各个贴片天线辐射的工作频率信号彼此干扰。
- 电子装置
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