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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测装置以及身体佩戴装置-CN202111458837.7在审
  • 大村明久;大坪宏彰 - 卡西欧计算机株式会社
  • 2021-12-02 - 2022-06-07 - A61B5/00
  • 该检测装置具备：后盖(5)，其设有作为使光透过的透过部的保护玻璃(11)；保持件(12)，其与保护玻璃(11)对置地安装于后盖(5)；电路基板(13)，其配置于后盖(5)与保持件(12)之间；光学传感器(14)，其设于与保护玻璃(11)对置的电路基板(13)的下表面，对光进行检测；以及施力部件(15)，其配置于保持件(12)与电路基板(13)之间，对电路基板(13)与光学传感器(14)一起朝向保护玻璃从而，电路基板被施力部件朝向保护玻璃施力，因此电路基板能够将光学传感器可靠且良好地抵碰于保护玻璃，由此能够使光学传感器以稳定的状态可靠且良好地与保护玻璃紧密接触。
  • 检测装置以及身体佩戴
  • [发明专利]电气连接器-CN201410080151.2有效
  • 林利秋 - 泰科电子日本合同会社
  • 2007-08-17 - 2017-03-01 - H01R13/52
  • 是一种电子控制装置的框体（1），具有电路基板(3)、收纳电路基板(3)并在电路基板(3)的一端侧具有开口部的外壳(4)、具有与电路基板(3)电气地连接的多个触头(22)且前端侧从开口部露出到外壳（4）外部地设置的电气连接器（2），电气连接器（2）具有与开口部接合的密封部，密封部具有配置在电路基板（3）的一面侧的上通道（24a）、和配置在电路基板（3）的另一面侧的下通道（24b），下通道（24b）与上通道（24a）相比位于更靠电气连接器
  • 电气连接器
  • [发明专利]马达、风扇以及马达的制造方法-CN201110405728.9有效
  • 安村毅;林田良太;大熊仁明 - 日本电产株式会社
  • 2011-12-08 - 2012-07-04 - H02K11/00
  • 马达具有静止部、旋转部以及轴承，静止部具有：轴承座，其供轴承插入；基部，其从轴承座的下部向径向外侧扩展；定子，其固定于轴承座的外周；电路基板，其固定于基部上，一部分在轴向上与所述定子重合；以及传感器部，定子具有：定子铁芯，其具有在周向上等间隔地配置的4个齿；以及线圈，电路基板的周向上的两侧的端部与中心轴所成的角小于180度，传感器部具有：封装部，其具有霍尔元件并在周向上离开电路基板而配置；以及多根导线，它们自封装部起与电路基板平行地延伸并连接至电路基板，封装部位于以中心轴为中心、通过电路基板的离中心轴最远的位置的圆内。
  • 马达风扇以及制造方法
  • [实用新型]马达及风扇-CN201120507763.7有效
  • 安村毅;林田良太;大熊仁明 - 日本电产株式会社
  • 2011-12-08 - 2012-10-24 - H02K11/00
  • 马达具有静止部、旋转部以及轴承，静止部具有：轴承座，其供轴承插入；基部，其从轴承座的下部向径向外侧扩展；定子，其固定于轴承座的外周；电路基板，其固定于基部上，一部分在轴向上与所述定子重合；以及传感器部，定子具有：定子铁芯，其具有在周向上等间隔地配置的4个齿；以及线圈，电路基板的周向上的两侧的端部与中心轴所成的角小于180度，传感器部具有：封装部，其具有霍尔元件并在周向上离开电路基板而配置；以及多根导线，它们自封装部起与电路基板平行地延伸并连接至电路基板，封装部位于以中心轴为中心、通过电路基板的离中心轴最远的位置的圆内。
  • 马达风扇
  • [发明专利]泵装置-CN202010074119.9有效
  • 仓谷大树;山本岳;小窪信树 - 日本电产三协株式会社
  • 2020-01-22 - 2022-03-29 - F04D13/06
  • 该泵装置具备：转子(40)；配置于转子的周围的定子(50)；覆盖定子的树脂密封部件(60)；连接于定子线圈(54)的电路基板(70)，电路基板具有用于将引线(72)导体(721)电连接于该电路基板的引线连接部(71)，电路基板以引线连接部向外部突出的状态埋设在树脂密封部件中。通过这种结构，不需要将引线连接于电路基板的连接器，减少了零件数量。
  • 装置
  • [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202280007083.X在审
  • 野中智己 - 富士电机株式会社
  • 2022-03-07 - 2023-06-30 - H01L25/18
  • 印刷基板(30)在绝缘电路基板(20)的正面夹着间隔部(50)而与绝缘电路基板(20)相对地配置，按压部(51)在印刷基板(30)的正面夹着印刷基板(30)而配置在间隔部(50)上。在这样的半导体装置(10)中，通过按压部(51)，能够矫正由于用于将导电柱(41a～41e)接合于绝缘电路基板(20)和半导体芯片(24a、24b)的加热而在印刷基板(30)产生的翘曲。因此，印刷基板(30)被维持为大致水平，因此导电柱(41a～41e)的下端部不会从绝缘电路基板(20)和半导体芯片(24a、24b)脱离，而与绝缘电路基板(20)和半导体芯片(24a、24b)接合。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]布线电路基板集合体-CN200610004652.8有效
  • 船田靖人;竹内嘉彦;金川仁纪;大泽徹也 - 日东电工株式会社
  • 2006-01-27 - 2006-08-30 - H05K3/00
  • 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。
  • 布线路基集合体
  • [发明专利]电路基板以及液体供应单元-CN200910179412.5无效
  • 木村仁俊 - 精工爱普生株式会社
  • 2009-10-09 - 2010-06-02 - B41J2/175
  • 本发明提供一种确保装置侧端子与电路基板上的端子的良好的接触的电路基板以及液体供应单元。电路基板固定在液体供应单元上，液体供应单元通过在预定的插入方向上被插入在具有多个第一装置侧端子的液体喷射装置上而安装在液体喷射装置上，电路基板包括：基板主体，具有用于电路基板相对于液体容器进行定位的第一开口部第一表面端子配置在基板主体的第一面上，当液体供应单元被安装到液体喷射装置上时至少与多个第一装置侧端子的至少一部分彼此接触，并被配置排列在与插入方向垂直的方向上。第一开口部与多个第一表面端子的插入方向的顶端相比配置在后方侧，并且配置在多个第一表面端子中的第一端子与第二端子之间。
  • 路基以及液体供应单元
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