专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种-CN201921316917.7有效
  • 曾旭 - 宁波东顺电子科技有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-06-23 - H05K7/00
  • 本实用新型提供了一种,属于金属的技术领域。一种包括本体、软盖以及磁吸块;本实用新型通过在本体的上且位于网孔所在范围的外侧开设有密封槽,并设置有带卡脚的软盖,且卡脚能与密封槽配合,使得既能具备的作用,同时也能起到密封的作用,保证了功能的多样性;另外,与本体上且位于密封槽的外侧开设有接线孔,且接线孔内嵌设有磁吸块,通过磁吸块以磁吸的方式连接有接地线,不仅接线更方便,还有效防止了腐蚀而造成使用寿命短的问题,延长了的使用寿命,结构更合理。
  • 一种电蚀网
  • [实用新型]一种探针卡蚀刻治具-CN202122676657.8有效
  • 张卫勇;钟志宏 - 苏州光和精密测试有限公司
  • 2021-11-03 - 2022-05-10 - B23H3/00
  • 本实用新型公开了一种探针卡蚀刻治具,包括底板和背板,所述背板固定安装在底板的顶部,所述底板的顶部设有固定机构,所述固定机构用于对探针卡进行固定,所述背板的顶部设有机构,所述机构用于对探针卡针尖进行加工,所述固定机构包括固定座、夹板、螺纹通孔、螺纹杆和转动手轮,所述固定座固定安装在底板的顶部,所述固定座左右两侧均开设有螺纹通孔,本实用新型中,通过设置的固定机构能够在的过程中对探针卡进行夹持固定,避免加工时探针卡位置发生偏移,通过设置的机构能够对探针卡针尖进行涂刷式加工,提高了精度,减少了液的浪费。
  • 一种探针蚀刻
  • [实用新型]防止轴承-CN202022627393.2有效
  • 居岛启一 - 株式会社不二越
  • 2020-11-13 - 2021-10-26 - F16C33/58
  • 本实用新型提供一种防止轴承。对于该防止轴承,其外周面的尺寸精度较高,不易产生由负荷引起的偏心,并且能够较好地防止。本实用新型的防止轴承(轴承(100))的结构的特征在于,在外圈(104)的外周面(104a)施加有绝缘涂层(110),该防止轴承包括覆盖外圈(104)的端面(104b)的圆环状的绝缘垫圈(120
  • 防止轴承
  • [发明专利]地面测发控耐烧电缆-CN202211471662.8在审
  • 黄红楚;赵春弟;黄坚;张岩;潘锦;苏田航;周超;解杰;王丽丽;陈同等;陈正林 - 湖北航天电缆有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-10 - H01B7/29
  • 本申请提供的地面测发控耐烧电缆包括JF2矩形分离脱落连接器、J599高可靠密封连接器、多芯高温耐火控制软电缆、组合耐高温防护层和聚酰亚胶带连接器尾罩耐高温封装;多芯高温耐火控制软电缆一端的各缆芯通过组合耐高温防护层与JF2矩形分离脱落连接器连接,在JF2矩形分离脱落连接器的连接端设置有聚酰亚胶带连接器尾罩耐高温封装;另一端与J599高可靠密封连接器连接,在连接处设置有组合耐高温防护层和聚酰亚胶带连接器尾罩耐高温封装本发明提供的地面测发控耐烧电缆,电缆与连接器连接段采用组合耐高温防护层,电缆与连接器的连接处采用聚酰亚胶带连接器尾罩耐高温封装,使电缆整体达到耐高温1500℃,以及耐受至少3S的使用要求。
  • 地面测发控耐烧蚀电缆
  • [发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201910119235.5有效
  • S·伊克塔尼;D·克斯滕 - 桑米纳公司
  • 2014-03-17 - 2022-10-28 - H05K1/11
  • 本公开涉及多层印刷电路板及其制造方法,该多层印刷电路板具有第一介层以及选择性地定位在该第一介层中的第一镀制抗剂。第二镀制抗剂可以被选择性地定位在第一介层或第二介层中,第二镀制抗剂与第一镀制抗剂分离。贯通孔延伸穿过第一介层、第一镀制抗剂以及第二镀制抗剂。除了沿着第一镀制抗剂与第二镀制抗剂之间的长度,贯通孔的内表面被镀制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。
  • 多层印刷电路板及其制造方法
  • [发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201480021470.4有效
  • S·伊克塔尼;D·克斯滕 - 桑米纳公司
  • 2014-03-17 - 2019-03-15 - H05K3/46
  • 本公开涉及多层印刷电路板及其制造方法,该多层印刷电路板具有第一介层以及选择性地定位在该第一介层中的第一镀制抗剂。第二镀制抗剂可以被选择性地定位在第一介层或第二介层中,第二镀制抗剂与第一镀制抗剂分离。贯通孔延伸穿过第一介层、第一镀制抗剂以及第二镀制抗剂。除了沿着第一镀制抗剂与第二镀制抗剂之间的长度,贯通孔的内表面被镀制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。
  • 使用镀制抗蚀剂结构进行同时选择性间隙分割

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