专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]穿胶、含浸及封口一体机-CN202080000034.4有效
  • 眭柏林;杨君成;余传 - 诚捷智能装备(东莞)有限公司
  • 2020-01-17 - 2022-07-12 - H01G13/00
  • 本发明公开了穿胶、含浸及封口一体机,包括穿胶装置、含浸装置、封装装置、控制系统以及电源,穿胶装置用于将胶粒设置在芯包上;含浸装置用于接收穿胶装置上的设置有胶粒的芯包,并进行含浸作业;封装装置用于接收含浸装置含浸后的芯包,并与壳体封装在一起;控制系统与穿胶装置、含浸装置以及封装装置电性连接,控制系统用于控制穿胶装置、含浸装置以及封装装置;电源与控制系统、穿胶装置、含浸装置以及封装装置电性连接,电源用于为控制系统、穿胶装置、含浸装置以及封装装置供电。本实施例中的穿胶、含浸及封口一体机能够自动完成穿胶、含浸以及与壳体封装等三个工艺步骤,需要的操作人力更少,也无需进行人工搬送,节省时间,增加生产效率。
  • 封口一体机
  • [发明专利]半导体模块-CN202210299294.7在审
  • 白石卓也 - 三菱电机株式会社
  • 2022-03-25 - 2022-10-21 - H02M7/48
  • 半导体模块构成为,第1开关器件及第2开关器件、第1控制装置及第2控制装置被俯视形状为矩形的封装封装,在该半导体模块中,向第1控制装置及第2控制装置的信号被从在封装件的第1长边的侧面设置的多个信号端子输入,第1开关器件及第2开关器件的输出被从在第2长边的侧面设置的输出端子输出,第1控制装置及第2控制装置的控制接地与在第1长边的侧面设置的控制接地端子连接,主电源端子及电源接地端子设置于第2长边的侧面,电源接地端子经由在封装件的外部设置的电流检测用电阻及在封装件的内部设置的阻抗部件,在封装件的内部与控制接地端子电连接。
  • 半导体模块
  • [发明专利]封装基板的设计方法、装置、封装基板及介质-CN202310014370.X在审
  • 王星;柳雷 - 篆芯半导体(南京)有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-04-07 - G06F30/392
  • 本申请公开了一种封装基板的设计方法、装置、封装基板及介质。本申请中,使用第一参考平面以及第二参考平面作为封装基板的混合参考平面层;以及,利用跳转电容,将第一参考平面与第二参考平面进行连接。通过应用本申请的技术方案,可以在芯片级的封装基板设计中,在芯片端使用地平面‑电源平面作为混合参考平面,且同时使用电容作为交流回流路径的桥梁,以达到将地平面和电源平面连接在一起,共同形成serdes信号的回流路径的目的进而不仅可以保证serdes高速信号在封装基板中的设计阻抗和信号传输的完整性,同时还可以增加电源供给的层数,进而减小封装基板上的电压降落,使得芯片端可以得到稳定的电压供给。
  • 封装设计方法装置介质
  • [发明专利]LED卷对卷封装模组-CN201410079623.2有效
  • 刘胜;周圣军;郑怀;罗璋 - 刘胜
  • 2014-03-06 - 2017-06-23 - H01L33/48
  • 一种LED卷对卷封装模组,包括基板、LED芯片、驱动电源、电子线路、传感器和片状荧光粉、封帽,其特征在于基板、LED芯片、驱动电源、电子线路、传感器和片状荧光粉,通过基于卷对卷集成封装为一体化模块,LED芯片、驱动电源、电子线路和片状荧光粉平面放置在基板上或一侧或两侧,LED芯片隐埋在基板上,基板表面和内部设有布线层,基板上设有凹槽,一个或者多个由单个或多个传感器芯片堆叠集成的多种传感器被封装在凹槽之中,用封帽与基板键合起来将传感器封装在凹槽腔体内。本发明的优点是可以实现超低成本直接白光封装及相应的卷对卷/卷对版封装,提高生产效率、降低生产成本。
  • led封装模组
  • [实用新型]一种集成封装电源-CN201320861171.4有效
  • 欧阳艳红;张滨;甘旭;王新坤 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2013-12-25 - 2014-07-02 - H02M1/00
  • 本实用新型公开了一种集成封装电源,包括控制部分、磁性器件和连接部分;所述控制部分包括控制芯片、功率管和外围电路,所述控制芯片产生高频信号,所述功率管对所述高频信号进行功率放大;所述磁性器件包括绕组和封装材料,由绕组与封装材料共同作用形成磁性器件;所述连接部分用于提供支撑,并实现所述控制部分和磁性器件的电气连接。本实用新型充分利用了集成封装区域的整个空间结构,通过绕组与封装材料共同作用形成磁性器件,在有限体积内增加了磁性器件感量,加大了绕组过电流能力,减小了功率磁性器件的占板面积,减小了集成封装电源的体积,降低了电源厚度
  • 一种集成封装电源
  • [实用新型]多功能电子教鞭-CN201220159156.0有效
  • 刘萍;刘德顺;闵星 - 刘萍
  • 2012-04-16 - 2012-10-31 - G09B17/02
  • 本实用新型公开了一种多功能电子教鞭,包括封装外壳,封装外壳内设有电源模块,电源模块电连接有声音信号处理模块、控制模块和教学指示模块,控制模块电连接有信息发送模块,封装外壳上安装有功能选择模块,控制模块和教学指示模块电连接功能选择模块,声音信号处理模块电连接设置在封装外壳外部的声音信号采集模块;本实用新型将声音信号处理模块、控制模块和教学指示模块三大功能控制集成到一个封装壳体内,利用封装外壳上的功能选择模块进行功能选择,而且多个模块共用一个电源模块
  • 多功能电子教鞭
  • [实用新型]一种密封接线板-CN201720735322.X有效
  • 李松;朱永波 - 深圳市南方源芯电气有限公司
  • 2017-06-22 - 2018-01-09 - H01R9/28
  • 本实用新型公开了一种密封接线板,包括一接线底板,该接线底板上设置有若干第一安装槽位及若干第二安装槽位,所述每一第一安装槽位用于安装一电源线,所述电源线与第一安装槽位之间通过第一玻璃封装封装固定;所述每一第二安装槽位用于一安装两端焊接有焊片的传感器,所述传感器与第二安装槽位之间通过第二玻璃封装封装固定。该密封接线板中的电源线及传感器均是通过玻璃封装体固定在接线底板上,均无需使用螺牙进行固定,也无需使用O型圈进行密封,利用玻璃封装体进行固定的固定效果好,同时也避免了O型圈使用时间过长而老化引起密封失效的问题
  • 一种密封接线

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