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- [实用新型]芯片管脚封装结构及电子设备-CN202320580755.8有效
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王星;柳雷
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篆芯半导体(南京)有限公司
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2023-03-22
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2023-09-22
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H01L23/498
- 本实用新型涉及电子线路板技术领域,尤其涉及一种芯片管脚封装结构及电子设备。其中芯片管脚封装结构包括封装基板,封装基板的一面设有供电区,供电区设置有多个第一管脚,多个第一管脚包括多个边缘管脚和多个内部管脚,任意一个内部管脚的周向分散设置有六个所述第一管脚,且对应该内部管脚的六个第一管脚的依次连线形成正六边形,该内部管脚处于所述正六边形的中心。根据本实用新型的芯片管脚封装结构,通过将管脚的布置方式设置成正六边形结构,正六边形结构所占的面积约为矩阵结构所占面积的0.866。正六边形布置使得相同面积下供电区的管脚数目增加了15%,在每个管脚的最大供电电流一定的情况下,整个芯片所能获得的电流值和功耗值可以提升15%。
- 芯片管脚封装结构电子设备
- [发明专利]模块化电路及电子设备-CN202310332546.6在审
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王星;柳雷
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篆芯半导体(南京)有限公司
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2023-03-30
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2023-07-14
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H05K1/02
- 本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种模块化电路及电子设备。该模块化电路包括芯片模块、供电模块、电源传输部件和散热模块,所述电源传输部件的一端与所述供电模块电连接,所述散热模块设置在所述芯片模块上并与所述电源传输部件的另一端电连接,所述散热模块用于对所述芯片模块散热以及对所述芯片模块供电。根据本发明的模块化电路,通过电源传输部件将散热模块和供电模块电连接,散热模块还为芯片模块供电,这样节省了电路板上的传输路径、节省了电路板的电源平面层,从而节省了电路板制板成本、减小大电流在电路板上造成的热损耗,这样设置还有利于电源传输部件内传输大电流时在空气中的散热,提高了散热效果。
- 模块化电路电子设备
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