专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层电极及其制造方法-CN202310922590.2在审
  • 南艺真 - 株式会社LG新能源
  • 2018-11-28 - 2023-09-29 - H01M4/133
  • 本发明涉及多层电极及其制造方法。所述多层电极包括电极集流体和依次涂布在电极集流体的一个或两个表面上的两个以上电极活性材料电极活性材料包含含有碳基材料和硅基材料电极活性材料、粘合剂、导电材料和增稠剂;基于电极活性材料的形成方向,在相互邻接的电极活性材料中,位置相对靠近电极集流体的电极活性材料的碳基材料和粘合剂的含量分别大于位置相对远离电极集流体的电极活性材料的碳基材料和粘合剂的含量,位置相对远离电极集流体的电极活性材料的硅基材料的含量大于位置相对靠近电极集流体的电极活性材料的硅基材料的含量;所述多层电极包括第1至第n电极活性材料,并且第1电极活性材料不含硅基材料
  • 多层电极及其制造方法
  • [发明专利]环形垂直结构相变存储器的制备方法-CN201310101003.X无效
  • 付英春;王晓峰;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2013-03-27 - 2013-07-24 - H01L45/00
  • 一种环形垂直结构相变存储器的制备方法,包括:在衬底上依次淀积第一电热绝缘材料和下电极材料;在下电极材料上淀积第二电热绝缘材料,在下电极材料上开孔;在第二电热绝缘材料上依次淀积插塞电极材料和第三电热绝缘材料;在第三电热绝缘材料上形成圆柱形的电热绝缘材料掩模;干法刻蚀插塞电极材料至第二电热绝缘材料上表面;在其上依次淀积第一低热导率材料、相变材料、第二低热导率材料;形成第一低热导率材料、相变材料、第二低热导率材料构成的侧墙;在第二电热绝缘材料的上表面、侧墙的外表面以及电热绝缘材料掩模的上表面,制备上电极材料;在下电极材料上引出下测试电极,在上电极材料上引出上测试电极,完成器件的制备
  • 环形垂直结构相变存储器制备方法
  • [发明专利]相变化记忆体的制造方法与相变化记忆体-CN202010477856.3有效
  • 林仲汉;朱煜;罗国峰 - 北京时代全芯存储技术股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司
  • 2020-05-29 - 2023-05-30 - H10N70/20
  • 一种相变化记忆体的制造方法与相变化记忆体,方法包括:形成堆叠结构,其包括:导电;下电极,位于导电上方;上电极,位于下电极上方;相变化材料,位于下电极与上电极之间;以及选择器材料,位于导电与下电极之间;根据第一遮罩蚀刻上电极,以形成上电极线;根据上电极线蚀刻相变化材料,以形成相变化材料于上电极线的下方,并暴露出下电极的一部分,其中相变化材料具有暴露的侧表面;在蚀刻相变化材料之后,对相变化材料的侧表面进行氮化处理,以形成氮化的相变化材料覆盖相变化材料的侧表面;以及根据相变化材料及氮化的相变化材料蚀刻下电极、选择器材料及导电,以形成下电极线、选择器材料及其下方的导线。此方法透过在相变化材料的暴露表面上形成可保护相变化材料的氮化的相变化材料,以避免相变化材料在后续蚀刻制程中严重受损。
  • 相变记忆体制造方法
  • [发明专利]多层电极及其制造方法-CN201880018067.4在审
  • 南艺真 - 株式会社LG化学
  • 2018-11-28 - 2019-11-08 - H01M4/133
  • 本发明涉及多层电极及其制造方法,更具体地涉及包含电极集流体和依次涂布在电极集流体的一个或两个表面上的两个或多个电极活性材料的多层电极,其中所述电极活性材料各自包括碳基材料、粘合剂和硅基材料;其中,基于所述电极活性材料的形成方向,在相互邻接的电极活性材料中,位置相对靠近电极集流体的电极活性材料中的碳基材料的含量和粘合剂的含量大于位置相对远离电极集流体的电极活性材料中的碳基材料的含量和粘合剂的含量,并且其中,位置相对远离电极集流体的电极活性材料中的硅基材料的含量大于位置相对靠近电极集流体的电极活性材料中的硅基材料的含量
  • 电极活性材料层电极集流体位置相对粘合剂多层电极硅基材料碳基材料邻接制造
  • [发明专利]半导体元件的制造方法-CN200910165178.0有效
  • 徐俊成 - 联华电子股份有限公司
  • 2009-07-23 - 2011-02-02 - H01L21/02
  • 此方法包括于基底上形成含铝与铜的下电极材料。接着,在下电极材料表面依序形成绝缘材料与上电极材料。之后,在上电极材料上形成图案化的光致抗蚀剂,并以其为掩模,图案化上电极材料,以形成图案化的上电极。其后,以等离子体灰化移除图案化的光致抗蚀剂,再对图案化的下电极材料进行融合工艺。之后,图案化绝缘材料与下电极材料,以形成图案化的绝缘与图案化的下电极
  • 半导体元件制造方法
  • [实用新型]一种新型柔性电极-CN201721262551.0有效
  • 韩建涛;别传玉;林亚庆;王洪生;郑峻;黄晓宏 - 武汉新能源研究院有限公司
  • 2017-09-28 - 2018-05-18 - H01M4/13
  • 本实用新型涉及一种新型柔性电极片,包括集流体、导电薄膜和多层电极材料,所述多层电极材料设置在所述导电薄膜的顶端,所述集流体固定设置在所述导电薄膜的底端;所述多层电极材料包括上电极材料和下电极材料,所述上电极材料设置在所述下电极材料的上方;在所述上电极材料与所述下电极材料之间贴覆设有下包覆层,在所述上电极材料的外侧表面贴覆设有上包覆层;所述上包覆层和所述下包覆层均为硫碳涂覆层。本实用新型的有益效果是:通过将多层电极材料和上包覆层、下包覆层逐层叠加,形成类似汉堡结构的电极片,从而实现大尺度的包覆,简化工艺流程,提高电池的电化学性能参数。
  • 一种新型柔性电极
  • [发明专利]一种多值相变存储器单元-CN201410188538.X在审
  • 胡晓程;魏益群;楼海君;林信南 - 北京大学深圳研究生院
  • 2014-05-06 - 2014-09-17 - H01L45/00
  • 本发明公开了一种多值相变存储器单元,包括相变材料、加热电极、顶电极、底电极和隔热材料,相变材料包括第一相变材料和第二相变材料,加热电极包括第一加热电极和第二加热电极;顶电极位于第一加热电极的顶部,第一加热电极的底部接第一相变材料的顶部,第一相变材料的底部接第二相变材料的顶部,第二相变材料的底部接第二加热电极,底电极位于第二加热电极的底部,隔热材料包裹相变材料和加热电极。本发明提出新型多值相变存储器单元,其通过堆垛结构及两个加热电极,使得在电流脉冲作用下,第一相变材料和第二相变材料依次发生相变,产生晶态\晶态、晶态\非晶态、非晶态\非晶态等相态,为实现多值存储提供可能
  • 一种相变存储器单元
  • [发明专利]相变存储器及其制备方法-CN202111022550.X在审
  • 黄家恩;陈彬;丁科元;饶峰 - 深圳大学
  • 2021-09-01 - 2021-12-24 - H01L27/24
  • 本发明公开一种相变存储器及其制备方法,相变存储器包括衬底、底电极、介电材料、顶电极以及呈层叠设置的选通材料和相变材料,底电极设于衬底的上侧,底电极包括本体和自本体的上侧向上延伸的凸起部;介电材料设于底电极的本体的上侧且环绕凸起部的周向设置;顶电极设于介电材料的上侧;呈层叠设置的选通材料和相变材料设于介电材料和顶电极之间,选通材料和相变材料其中之一与介电材料邻接,且与凸起部的上表面接触,另一与顶电极邻接,选通材料的材质包括六方相氮化硼;底电极和顶电极中与选通材料接触的一个的材质包括银。
  • 相变存储器及其制备方法

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