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[发明专利]电子零件应变比值分析系统及方法-CN200910304460.2无效
发明人：李昇军;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-07-17 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：一种电子零件应变比值分析方法，该方法包括步骤：从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点信息列表及电子零件的检验规范列表；将所获取的零件信息列表中的所有零件进行分类以得到不同类型电子零件的零件信息列表；设置所需测试类型电子零件的应变比值计算参数；根据所述需测试电子零件的参数计算各类型电子零件的应变比值，并根据所述各电子零件的检验规范对该电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及根据所需测试电子零件的应变比值另外，本发明还提供一种电子零件应变比值分析系统。
电子零件应变比值分析系统方法

[发明专利]具有封装保护体的电子组件及其制作方法-CN202110290394.9在审
发明人：张古博 -专利权人：新盛力科技股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明为一种具有封装保护体的电子组件，主要包括一电路板、至少一电子零件及一封装保护体，其中电子零件通过复数个引脚连接电路板。封装保护体为一相变材料，并用以包覆电子零件、电子零件的引脚及电子零件周围的电路板，以防止外界的脏污接触电子零件及电子零件的引脚，并对电子零件及电子零件引脚提供完整的保护。
具有封装保护电子组件及其制作方法

[发明专利]电子零件安装头、电子零件安装装置及电子零件安装方法-CN200780000149.8有效
发明人：蛯原裕;那须博;渡边胜彦;小林弘幸 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-05-08 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定
电子零件安装装置方法

[发明专利]电子零件之间的固定方法-CN03113591.9有效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2003-01-17 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种电子零件之间的固定方法，其包括以下步骤：提供设有若干容纳空间的第一电子零件；在第二电子零件设置若干与上述容纳空间相对应的易熔性组件；将第一电子零件放置在第二电子零件上；加热上述两电子零件；冷却后取出从而达到既能节省电子零件上的固定空间，又不影响两电子零件的电性接触，还能保证良好的固定效果。
电子零件之间固定方法

[发明专利]安装电子零件的装置和方法-CN201010256574.7有效
发明人：朴俊圭;申相文;朴权荣;李炳哲 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2010-07-05 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开了安装电子零件的装置和方法，其可以降低成本。该电子零件安装装置包括：散装式供料器，散装形式的电子零件被引入到该散装式供料器中；至少一个检查单元，其检查和对齐从所述散装式供料器引导的所述电子零件：电子零件插入单元，其容纳已在所述检查单元中完全检查过的所述电子零件；定位轮，其被安装成沿所述散装式供料器、所述检查单元和所述电子零件插入单元进行旋转并且用于传送所述电子零件；以及零件提供单元，其拾取容纳在所述零件插入单元中的所述电子零件。
安装电子零件装置方法

[发明专利]与电路布局系统协同工作的电子零件图样配置系统及方法-CN201710671903.6有效
发明人：吕政达;胡宇承;施冠宇;林昆佑;洪盟峰 -专利权人：富比库股份有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种与电路布局系统协同工作的电子零件图样配置系统及方法。前述系统与电路布局系统协同工作，并供操作电路布局系统的使用端以设定欲生成电子零件图样的电子零件参数，接着会将电子零件参数转换成电路布局系统所采用的电子零件图样规格，并依据电子零件图样规格以及电子零件图样建置规则计算电子零件图样的特征值，最后依据特征值于电路布局系统上建置电子零件图样。
电路布局系统协同工作电子零件图样配置方法

[发明专利]翻转单元-CN201980024547.6在审
发明人：大场一矢 -专利权人：上野精机株式会社
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B65G47/252 文献下载
摘要：本发明涉及的翻转单元接受电子零件，使电子零件翻转并交接至外部的零件输送装置。电子零件具有相互平行的第一面和第二面。第一吸附保持构件对第一面被零件输送装置吸附着的电子零件的第二面进行吸附，从而从零件输送装置获取电子零件。第二吸附保持构件对被第一吸附保持构件吸附着的电子零件的第一面进行吸附，从而获取电子零件。
翻转单元

[发明专利]电子零件安装装置-CN202211258961.3在审
发明人：広瀬圭刚 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件安装装置，其可减少使载置于托盘的电子零件横转的可能性，并将覆盖托盘的保护片去除。本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从供给部的下方逐枚地接收托盘，并从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘；头，在拾取电子零件的位置，拾取载置于托盘的电子零件；压接部，从头接收电子零件，并将电子零件压接到基板；以及去除部，设置在载台从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘的路径上，并从被搬送的托盘去除保护片。
电子零件安装装置

[发明专利]供给装置及成膜装置-CN202211461481.7在审
发明人：池户満;白川义広;松桥亮;久保田翔大 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔；掩模，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；收容部，收容多个电子零件；以及移载机构，在收容部与滑槽之间移载电子零件，移载机构具有：移动体，在收容部与滑槽之间移动；以及吸附部，设于移动体，对应于滑槽中供给有电子零件的区域，通过在呈面状扩展的区域发挥吸附力而吸附电子零件，通过解除吸附力而解放电子零件。
供给装置

[发明专利]电子零件保持装置以及具备此电子零件保持装置的电子零件检查装置、电子零件分类装置-CN201080070390.X有效
发明人：増田高之 -专利权人：上野精机株式会社
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够兼顾电子零件的保持装置的升降速度的高速化与对电子零件施加的负荷的精密控制的电子零件保持装置、以及具备此电子零件保持装置的电子零件检查装置、电子零件分类装置。电子零件保持装置（3）具有吸嘴（301）、伺服马达（318）及音圈马达（309）。吸嘴（301）相对于载置位置而可升降地受到支撑，使电子零件（D）保持及脱离。音圈马达（309）是独立于伺服马达（318）而配置，经由吸嘴（301）来控制对载置于载置位置上的电子零件（D）的负荷。
电子零件保持装置以及具备检查分类

[发明专利]电子零件安装线及电子零件安装方法-CN201280005762.X有效
发明人：前田宪;圆尾弘树;佐伯翼 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。
电子零件安装方法

[实用新型]电子零件修理机及生产线-CN201220101870.4有效
发明人：前田文隆;伊藤秀俊 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型的课题在于提供一种修理品质高的电子零件修理机及生产线。电子零件修理机(1)用于在拆下了电子零件(Pr1)后的基板上再次安装电子零件(Pr2)。电子零件修理机(1)具备：配置有将电子零件(Pr2)与基板(Br)接合的接合材料的浸渍装置(5)；从浸渍装置(5)向基板(Br)供给接合材料的供给嘴(326)；配置有电子零件(Pr2)的零件供给装置(6L、6R)；从零件供给装置(6L、6R)向基板(Br)输送电子零件(Pr2)的零件嘴(325)；和控制浸渍装置(5)、供给嘴(326)及零件嘴(325)的控制装置(34)。
电子零件修理生产线

[发明专利]电子零件安装线及电子零件安装方法-CN201280006701.5有效
发明人：前田宪;圆尾弘树;佐伯翼 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：提供搭载第1以及第2电子零件的基板的基板供给装置；对基板的第1搭载区域涂敷膏状钎焊料的印刷装置；在涂敷了膏状钎焊料的第1搭载区域搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；第2电子零件搭载装置，其将热固化性树脂涂敷在被设定于基板的第2搭载区域的周边部的加固位置上，且将具有多个焊料凸块的第2电子零件搭载在第2搭载区域；回流焊装置，其对搭载了第1以及第2电子零件的基板进行加热，放置使其冷却，由此将第1以及第2电子零件与基板接合，第2电子零件搭载装置在向基板涂敷热固化性树脂之后，搭载第2电子零件，使得第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触。
电子零件安装方法

[发明专利]改良电子零件测试建议报告的方法-CN200510137684.0无效
发明人：王宏圣;曹惠国;何其烨;游棋辉;马定国 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2005-12-31 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改良电子零件测试建议报告的方法，包含提供一测试数据库步骤，此测试数据库储存有电子零件型号数据、电子零件测试类型数据及测试点的权重值高低数据；提供一电路板步骤；提供该电路板的电子零件数据表步骤，此电子零件测试数据表依据电路板提供多电子零件数据；提供一建议报告作业，藉由电子零件数据表与测试数据库比对，取得其多电子零件组件数据对应的测试点及其权重值数据，以提升电路板或主机板的电子零件组件测试涵盖率，避免加入大量电子零件组件的测试点，进而使得测试效率也无法提升。
改良电子零件测试建议报告方法

[发明专利]自动化电子零件图样配置系统及其方法-CN201710672720.6在审
发明人：吕政达;范姜昱翔;何俊辉;蔡俊杰;陈怡婷 -专利权人：富比库股份有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动化电子零件图样配置系统及其方法。前述系统供外部第一使用端配置数据库的电子零件特征参数，以及供外部第二使用端设定欲生成的电子零件图样的设定参数。接着，系统会依据对应电子零件图样的电子零件特征参数、零件建置规则以及设定参数生成指定电子布局系统生成电子零件图样。
电子零件图样自动化电子特征参数图样配置使用端配置数据库布局系统参数生成外部

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