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[发明专利]涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法-CN201910135817.2有效
发明人：伊藤光实;蛯原裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制涂敷量波动的涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。涂敷方法包括：从喷嘴将附着有粘合材料的涂敷针伸出的排出工序；将所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的分离工序；以及使所述粘合材料附着于第一零件的附着工序。涂敷装置具有：喷嘴，其保持粘合材料；涂敷针，其在顶端附着有所述粘合材料的状态下从所述喷嘴排出；以及控制部，其控制所述涂敷针的移动速度，而进行将所述顶端的粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的控制。
方法装置以及部件制造

[发明专利]电子部件接合头-CN201610131815.2有效
发明人： 蛯原裕;广濑贵之 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件接合头。电子部件接合头具备：具有对电子部件(8)进行加热的加热电极部(512)的玻璃工具部(51)；以及对玻璃工具部进行冷却的冷却模块部(52)，玻璃工具部具有：相对于加热电极部而言，保持电子部件的一侧的第1玻璃部(513)；和在相对于加热电极部而言，保持电子部件一侧的相反侧配置，且与冷却模块部连接的第2玻璃部(511)，第1玻璃部的厚度T1为0.2～2mm，第2玻璃部的厚度T2为第1玻璃部的厚度的1.2～25倍。通过减小急速加热及急速冷却的工艺时的热膨胀变动，从而能够实现小型化，同时能够使生产率大幅地提高。
电子部件接合

[发明专利]接合用工具、电子元器件安装装置以及接合用工具的制造方法-CN201180023840.4有效
发明人：藤田亮;蛯原裕 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-04-12 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在现有的接合用工具中，有时很难进行高质量的超声波接合。接合用工具（5）包括：传递超声波振动的轴式凹模（51）；设于轴式凹模（51）的一端且产生超声波振动的超声波振动器（52）；以及用于对电子元器件（8）进行保持的电子元器件保持部（53），电子元器件保持部（53）包括：头部较细的阳模嵌合部（532）和将电子元器件（8）保持在与阳模嵌合部（532）相反一侧的电子元器件保持面（5311），在轴式凹模（51）的规定面上形成有与阳模嵌合部（532）的形状相对应的阴模嵌合部（5151），阳模嵌合部（532）隔着粘接层（516）与阴模嵌合部（5151）嵌合。
接合用工电子元器件安装装置以及制造方法

[发明专利]键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法-CN201010134870.X有效
发明人：藤田亮;蛯原裕;渡边胜彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-03-01 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法。以往的键合工具有时很难进行质量高的超声波接合。本发明的键合工具包括：零件安装单元(30)，该零件安装单元(30)具有喇叭(31)、超声波振子(4)和电子元器件保持部(9)，喇叭(31)形成有供加热器(33)隔开规定的空隙插入的加热器插入孔(311)，传递超声波振动，超声波振子(4)固定于喇叭(31)，产生超声波振动，电子元器件保持部(9)固定于喇叭(31)，保持电子元器件(1)，并由加热器(33)加热；脚部(312)，该脚部(312)在喇叭(31)的超声波振动的节点P2和P3处从喇叭(31)的两侧保持喇叭(31)；支撑部(5)，该支撑部(5)支撑脚部(312)；以及加热器保持部(324)，该加热器保持部(324)从喇叭(31)的两侧保持加热器(33)，脚部(312)与加热器保持部(324)一体形成。
工具电子元器件安装装置方法

[发明专利]焊接工具、电子元器件安装装置、及电子元器件安装方法-CN200910254127.5有效
发明人： 蛯原裕;渡边胜彦;藤田亮 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-12-07 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：现有的焊接工具有时难以进行高品质的超声波接合。本发明的焊接工具(5)包括：喇叭(51)，所述喇叭(51)传播超声波振荡；超声波振荡器(52)，所述超声波振荡器(52)设置于喇叭(51)的一端，产生超声波振荡；加热器配置部(570)，所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件(8)，由加热器(57)加热；第一冷却部(515)，所述第一冷却部(515)设置于加热器配置部与喇叭(51)的一端之间，流体经其流通；以及第二冷却部(516)，所述第二冷却部(516)设置于加热器配置部与喇叭(51)的另一端之间，流体经其流通。
焊接工具电子元器件安装装置方法

[发明专利]电子元器件安装装置及电子元器件安装方法-CN200880010254.4无效
发明人：那须博;渡边胜彦;今村博之;蛯原裕;小林弘幸 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。
电子元器件安装装置方法

[发明专利]电子元器件安装装置及电子元器件安装方法-CN200910137171.8有效
发明人： 蛯原裕;那须博;渡边胜彦;小林弘幸 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-05-06 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A₁和面A₂，保持工具53具有与面A₁紧贴的面B₁和与面A₂紧贴的面B₂。
电子元器件安装装置方法

[发明专利]电子零件安装头、电子零件安装装置及电子零件安装方法-CN200780000149.8有效
发明人： 蛯原裕;那须博;渡边胜彦;小林弘幸 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-05-08 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。
电子零件安装装置方法

[发明专利]电子零件放置装置和方法-CN200510070078.1无效
发明人： 蛯原裕;小林研;那须博;光明寺大道 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-05-09 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。
电子零件放置装置方法

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