专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电解铜箔表面处理方法-CN202211010836.0在审
  • 张杰;杨红光;金荣涛;罗利民;庞志君 - 九江德福科技股份有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-11-25 - C25D5/12
  • 本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法,包括:(1)使用脉冲电源对电解生箔的光面进行电化抛光预处理;(2)通过整平剂辅助的直流电化沉积形成粗化打底层,得到具有粗化打底层的电解铜箔;(3)通过添加剂辅助的脉冲电化沉积在粗化打底层表面形成第二粗化层;(4)最后依次通过电化沉积在电解铜箔的处理面和非处理面电沉积阻挡层和防氧化层,涂覆硅烷偶联剂得到成品箔;其中,在所述第二粗化层表面形成有粗化颗粒。本发明方法在处理面形成的粗化颗粒,显著增大了电解铜箔处理面的比表面积,在增强机械结合作用的同时也提升了化学结合作用。
  • 一种电解铜箔表面处理方法
  • [发明专利]新型电化抛光装置-CN201410074980.X在审
  • 贾照伟;王坚;王晖 - 盛美半导体设备(上海)有限公司
  • 2014-03-03 - 2015-09-09 - C25F3/12
  • 本发明揭示了一种新型电化抛光装置,包括:晶圆夹盘、电解液供应装置及抛光电源回路构成装置。晶圆夹盘夹持晶圆,晶圆表面分布有金属层。电解液供应装置包括喷嘴,喷嘴向晶圆表面的金属层喷射电解液。抛光电源回路构成装置包括抛光盘及电源,抛光盘由导电材料制成,抛光盘的底面与晶圆表面平行布置,抛光盘与喷嘴同步移动,电源的阳极与晶圆夹盘电连接,电源的阴极与抛光盘电连接。本发明通过设置抛光盘,并使抛光盘与电源电连接,从而能够保证在晶圆表面的任一区域,抛光盘与晶圆之间均可以形成稳定的电场,且抛光盘与晶圆之间通过电解液形成电流回路,提高了晶圆表面抛光均匀性。
  • 新型电化学抛光装置
  • [发明专利]一种应用于镁合金薄片的电化滚动抛光装置及其抛光方法-CN202310113911.4在审
  • 张志雄 - 浙江沣沅生物科技有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-05-02 - C25F3/18
  • 本发明公开了一种应用于镁合金薄片的电化滚动抛光装置,包括抛光容器、夹持件和驱动机构,所述夹持件包括薄片夹持机构、提拉机构两个机构,所述薄片夹持机构包括上旋转杆和下旋转杆,上旋转杆和下旋转杆之间留有空隙;所述抛光容器的左侧面上开设有第一上转轴口和第一下转轴口,驱动机构与上旋转杆、下旋转杆连接,上旋转杆的左侧顶端设有卡块,下旋转杆的左侧顶端也设有卡块,本发明的目的是为了改进现有的小尺寸薄片电化抛光设备夹具与薄片固定接触的方式,造成表面夹痕增多、接触点过量抛光的弊端。此种滚动接触方式可以保证薄片均匀抛光,提供高质量镁合金薄片抛光面,为下一步化学改性提供质量保证。
  • 一种应用于镁合金薄片电化学滚动抛光装置及其方法

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