专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]穿心式薄膜电容器及其阵列-CN94102681.7无效
  • 山手万典;渡辺力;石桥洋一 - 松下电器产业株式会社
  • 1994-03-04 - 1999-04-14 - H01G4/35
  • 一种穿心式薄膜电容器及其阵列,其特征在于,该电容器通过结构为从陶瓷底板上的第一接地电极层开始,依次在前一部分上形成第一电介质层、信号电极(至少从第一电介质层一端面伸至另一端面地形成于部分第一电介质层上)、第二电介质层(与第一电介质层一起包围信号电极并形成于第一电介质层上)以及与第一接地电极层电气连接并一起包围第一和第二电介质层的第二接地电极层,从而去除干扰信号的性能优于以往的印刷电容器。
  • 穿心式薄膜电容器及其阵列
  • [发明专利]天线和通信装置-CN201010502832.5无效
  • 外间尚记;下田秀昭;津留寿弘 - TDK株式会社
  • 2010-09-29 - 2011-04-27 - H01Q1/14
  • 电介质基体(3)在外表面具有记号(30),该记号(30)具有比电介质基体(3)的相对介电常数低的相对介电常数。天线元件(2)由FPC薄膜构成。FPC薄膜在一面侧具有天线电极(21、22),在另一面侧包含具有粘接层的可挠性绝缘薄膜(20),由FPC薄膜构成的天线元件(2)在使天线电极(21、22)的端部或弯曲部对准记号(30)的情况下被粘贴到电介质基体
  • 天线通信装置
  • [发明专利]包含有机半导体材料的薄膜晶体管-CN201980077094.3在审
  • A·菲奇提;夏禹;陈志华;T·邱;吕少峰 - 飞利斯有限公司
  • 2019-11-19 - 2021-09-14 - H01L51/00
  • 本发明涉及一种薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:电介质层,所述电介质层具有第一侧和相对的第二侧;源电极、与所述源电极分开的漏电极以及设置在所述源电极和所述漏电极之间并与所述源电极和所述漏电极接触的半导体部件,所述源电极、所述漏电极和所述半导体部件设置为邻近所述电介质层的所述第一侧;以及栅电极,所述栅电极设置为邻近所述电介质层的与所述半导体部件相对的所述第二侧;其中所述半导体部件包含基于芳烃‑双(二甲酰亚胺)的一种或多种n型有机半导体材料,并且其中所述薄膜晶体管具有测量为从所述源电极到所述漏电极的最短路径的不超过20μm的沟道长度。
  • 包含有机半导体材料薄膜晶体管
  • [发明专利]一种基于欧姆接触的铁电薄膜电容及其制备方法-CN201110101584.8有效
  • 赵宁;王惠娟 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-04-22 - 2012-10-24 - H01G4/33
  • 本发明涉及微电子器件以及系统级封装集成技术领域,具体涉及一种基于欧姆接触的铁电薄膜电容。所述铁电薄膜电容包括:下部电极;设置于所述下部电极上的硅基底;设置于所述硅基底上的铁电薄膜电介质层;设置于所述铁电薄膜电介质层上的上部电极;所述下部电极与所述硅基底之间形成欧姆接触。本发明还提供一种基于欧姆接触的铁电薄膜电容的制备方法。本发明在硅基底上形成铁电薄膜电介质层,具有较高的介电常数及较低的厚度,从而获得较大的电容密度,可实现分立式埋入电容;此外,本发明在下部电极和硅基底之间形成欧姆接触,便于电极的引出和连接,提高了同电路板工艺的兼容性
  • 一种基于欧姆接触薄膜电容及其制备方法

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