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[发明专利]FPC用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品-CN201410232453.7有效
发明人：张双庆;刘萍 -专利权人：广东丹邦科技有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： C09D11/101 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC用碱显影感光阻焊油墨，包含碱溶性光敏树脂、活性稀释剂、颜料、环氧树脂、光引发剂、增韧剂和填充料。本发明还公开了该FPC用碱显影感光阻焊油墨的制备方法，该FPC用碱显影感光阻焊油墨的用途，以及采用该FPC用碱显影感光阻焊油墨的FPC产品。采用该阻焊油墨，固化后的涂膜硬度高、对基材附着性好、耐化性及耐弯折性好。
fpc 显影感光油墨制备方法用途产品

[发明专利]一种耐黄变感光阻焊油墨及其制备方法-CN201410128205.8有效
发明人：万彬;凌远龙;王小妹;陈忠君;杨爱军;王德模 -专利权人：恒昌涂料（惠阳）有限公司;中山大学
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C09D11/101 文献下载
摘要：本发明涉及油墨领域，具体涉及一种耐黄变感光阻焊油墨及其制备方法。一种耐黄变感光阻焊油墨，由如下质量份数的组分组成：β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂50~150份；反应稀释剂40~120份；聚硅氮烷树脂5~15份；环氧树脂15~50份；光引发剂4~12份；颜料120本发明提供一种LED用耐黄变感光阻焊油墨，该阻焊油墨与国内生产的传统LED用感光阻焊油墨相比，本发明制备的阻焊油墨具有高反光度、优异的耐热性、耐焊性、耐黄变性，特别适用于LED用感光阻焊油墨。
一种耐黄变感光油墨及其制备方法

[发明专利]一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法-CN201910835515.6在审
发明人：王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;琚生涛;冷求章 -专利权人：王定锋
申请日： 2019-08-24 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
一种用阻焊油墨做抗蚀层蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法

[实用新型]一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板-CN201921417836.6有效
发明人：王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;琚生涛;冷求章 -专利权人：王定锋
申请日： 2019-08-24 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成分是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
一种用阻焊油墨做抗蚀层蚀刻铜包铝线导线电路板

[发明专利]线路板、具有三防漆的阻焊结构及其制备方法-CN202110963619.2有效
发明人：朱建华;姜琦;陈长林 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C09D11/102 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板、具有三防漆的阻焊结构及其制备方法。上述的具有三防漆的阻焊结构包括阻焊层和三防漆层，三防漆层涂覆于阻焊层的表面，阻焊层包括以下质量份数的各组分：阻焊用聚氨酯树脂20份～50份、活性稀释剂15份～35份、无机填料10份～20份、颜料2份～15份、溶剂5份～15份及固化剂2份～5份；三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂65份～75份、偶联剂7份～12份、抗氧剂6份～13份、无卤阻燃剂16份～35份及催化剂1份～3份。上述的具有三防漆的阻焊结构能够解决三防漆表面花脸问题、提高阻焊结构稳定性及表面平整性。
线路板具有三防漆结构及其制备方法

[发明专利]阻焊图案的形成方法-CN201180046480.X有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;入泽宗利;金田安生;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。
图案形成方法

[发明专利]封装基板的阻焊制作方法-CN201410606048.7在审
发明人：宋阳 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板的阻焊制作方法，包括下述步骤：步骤一，对基板的表面和基板表面的线路图形进行粗化处理；步骤二，在基板表面压合阻焊干膜；步骤三，对压合阻焊干膜后的基板进行固化处理；步骤四，制作阻焊开窗的图形资料；步骤五，根据阻焊开窗图形资料的阻焊开窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度进行调整激光器的加工参数，用激光器对阻焊开窗区域进行开窗处理；步骤六，对激光加工阻焊开窗区域的残留物、开窗后线路图形的露出部位进行清洁处理本方法工艺相容性好，非常适合阻焊开窗尺寸小、开窗对位精度要求高的基板的加工。
封装制作方法

[发明专利]一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法-CN201310607715.9无效
发明人：吴子坚;陈良 -专利权人：广东成德电路股份有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法，它包括，A、印制电路板制作电路图形转移时，在印制电路板周边和线路菲林的周边一一对应制作出阻焊对位点；B、再通过线路菲林周边的阻焊对位点在阻焊菲林周边制出阻焊对位点，制作阻焊前，印制电路板周边以阻焊对位点为圆心用自动冲孔机冲出定位孔，同时阻焊菲林周边也以阻焊对位点为圆心冲出相应的阻焊定位孔，印制电路板周边定位孔的孔径与阻焊菲林周边定位孔孔径一致。
一种用于提高印制电路板对位精度方法

[发明专利]一种电路板阻焊图案自动光学检查及修正的方法及设备-CN202111002447.9在审
发明人：胡宏宇;张云龙 -专利权人：德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板阻焊图案自动光学检查及修正的方法及设备，用与被检测区域形状相同，与被检测材料颜色互补的结构光做光源，以照相获得的图案轮廓线为边界，生成加工路径，用激光光蚀去除污染焊接区的阻焊材料，用喷印涂覆法添补阻焊剂的缺漏实施本发明，能自动修正电路板阻焊制造过程的缺陷，提高成品率。本发明用形状和颜色与被检测图案匹配的结构光做光源，检查过程容易，结果准确；直接利用CAM数据，激光去除，喷印补漏，不用化学制程，自动化程度高，精密度高，环境友好。本发明适合在电路板裸板制造中和电路板组装前，对阻焊图案进行检查、修正，适合直接去除阻焊材料，制作阻焊图案；也适合其它加工过程中对图案的检查、修正。
一种电路板图案自动光学检查修正方法设备

[发明专利]多层电路基板-CN201780021638.5在审
发明人：冈洁;木田真吾;渥美尚己;佐藤满 -专利权人： FDK株式会社
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明的多层电路基板(1)是多个布线层隔着绝缘层层叠而成的多层电路基板，包括阻焊层(32)，该阻焊层(32)覆盖形成于表面侧绝缘层(28)的表面布线层(30)，表面布线层(30)包含接合了连接器(10)的脚端子(18)的脚端子用焊盘(24)，阻焊层(32)具有使脚端子用焊盘(24)的一部分露出的脚端子用开口部(46)，在脚端子用焊盘(24)下部跨过脚端子用开口部(46)的轮廓线的规定范围设有脚端子用过孔(48)，脚端子用过孔(48)连接第一内部布线层(54)和脚端子用焊盘(24)。
焊盘阻焊层绝缘层多层电路基板表面布线层开口部连接器内部布线层接合布线层轮廓线多层跨过路基覆盖

[发明专利]一种热固性阻焊油墨-CN201510688215.1有效
发明人：罗伟文 -专利权人：中山市富日印刷材料有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C09D11/102 文献下载
摘要：本发明涉及油墨领域，具体涉及一种热固性阻焊油墨。一种热固性阻焊油墨，由如下重量份数的组分组成：超支化树脂25~45份；活性稀释剂15~25份；无机填料10~25份；颜料0~15份；功能助剂0~5份；溶剂0~15份；固化剂1~3份。本发明提供一种热固性阻焊油墨，该阻焊油墨与国内生产的传统的热固性阻焊油墨相比，本发明制备的阻焊油墨具有低的固化温度、优异的耐热性、耐焊性、耐黄变性等特点，而且固化速度快，特别适用于LED用阻焊油墨。
阻焊油墨热固性固化耐热性活性稀释剂功能助剂耐黄变性无机填料油墨领域重量份数超支化传统的固化剂耐焊性溶剂树脂颜料制备生产

[发明专利]一种光固化阻焊油墨-CN201510687761.3有效
发明人：陈锦 -专利权人：江苏泰特尔新材料科技有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： C09D11/104 文献下载
摘要：本发明涉及油墨领域，具体涉及一种光固化阻焊油墨。一种光固化阻焊油墨，由如下重量份数的组分组成：超支化树脂35~65份；活性稀释剂20~35份；无机填料10~20份；颜料0~15份；功能助剂0~6份；光引发剂2~5份。本发明提供一种光固化阻焊油墨组合物，该阻焊油墨与国内生产的传统的阻焊油墨相比，本发明制备的阻焊油墨具固化速度快、附着力强、优异的耐热性、耐焊性、耐黄变性等特点，而且特别适用于LED用阻焊油墨。
一种光固化油墨

[实用新型]一种LED背光源用防眩光铝基板-CN202020114712.7有效
发明人：江东红;曹克铎;吴志峰 -专利权人：厦门利德宝电子科技股份有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED背光源用防眩光铝基板，所述绝缘层覆盖于所述铝板层上，所述铜箔层覆盖于所述绝缘层上方，所述第一阻焊层覆盖于所述铜箔层上方，所述透镜定位孔所在位置露出绝缘层，没有第一阻焊层与铜箔层，所述焊盘设置于所述铜箔层且该位置没有覆盖第一阻焊层，所述焊盘用于焊接LED光源，所述第二阻焊层设置于第一阻焊层上方且仅覆盖第一阻焊层的部分区域，所述第二阻焊层不会反射可见光，入射至第二阻焊层的光线不会发生反射
一种 led 背光源眩光铝基板

[发明专利]氮化铝多层用高温阻焊浆料及其制备方法-CN202210841551.5有效
发明人：赵敏敏;杨军;张虎 -专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C04B35/581 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化铝多层用高温阻焊浆料及其制备方法，该氮化铝多层用高温阻焊浆料由无机粉体和有机载体组成，所述无机粉体由主体阻焊材料和烧结助剂组成；其中，所述主体阻焊材料由氮化铝和氧化钇组成，所述烧结助剂为元素该氮化铝多层用高温阻焊浆料能够满足氮化铝多层基板制备过程中的印刷质量，且能够与生瓷在1700‑1800℃高温下进行烧结，且收缩匹配性一致，烧结后结合力强、耐腐蚀性强，从而实现优异的阻焊效果。
氮化多层高温浆料及其制备方法

[实用新型]一种精密线路板的阻焊结构-CN201520283748.7有效
发明人：管金林 -专利权人：昆山金鹏电子有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板阻焊领域，具体涉及一种精密线路板的阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊树脂层填充于阻焊孔内。本实用新型通过焊接点外侧的阻挡层和凸出的隔挡片，防止在PCB板上印刷阻焊层或在阻焊孔内用树脂填塞时阻焊剂覆盖到焊接点边缘，所述的阻挡层为铜层，隔挡片也由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻挡层也能完成焊接
一种精密线路板结构

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