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[发明专利]无铅无铋导电银浆、银栅线的制备方法及硅太阳能电池-CN201610007911.6有效
发明人：李亮亮;蒋佳初;武涛 -专利权人：清华大学
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅无铋导电银浆，其包括以下组成导电银粉50~80%；玻璃粉1~10%；有机树脂1~10%；有机溶剂10~30%；其中，所述玻璃粉为无铅无铋玻璃粉，且所述玻璃粉中SnO 的质量百分比为28本发明还涉及一种采用上述无铅无铋导电银浆制备硅太阳能电池电极银栅线的方法以及一种硅太阳能电池。本发明提供的玻璃粉无铅无铋，其采用SnO为主体。因此，采用该玻璃粉的导电银浆也无铅无铋，且在烧结过程中可以蚀穿硅太阳能电池表面的氮化硅减反射层，烧结后能在太阳能电池表面形成低欧姆接触电阻的电极银栅线。
无铅无铋导电银栅线制备方法太阳能电池

[发明专利]锌颗粒增强锡银锌系复合焊料及制备方法-CN200910068364.2无效
发明人：刘永长;高辉霞;余黎明;高志明;董治中 -专利权人：天津大学
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种Zn颗粒增强锡银锌系无铅复合焊料及制备方法，所加的锌颗粒粒径为1-10μm；添加量为锡银锌无铅焊料基体质量比的0.1％～5％。将锡银锌系焊料在氩气保护下的真空熔炼炉中加热到600℃～800℃熔化，同时加以磁搅拌，使合金成分均匀，然后水冷凝固，再将合金翻转后600℃～800℃熔化，同时加以磁搅拌并水冷；这样反复至少五次，然后将锌颗粒与熔配而成的锡银锌系无铅焊料一起放入真空保护下的坩埚中加热到230～280℃，再通过冷却就得到锌颗粒增强锡银锌系无铅复合焊料。本发明优点是通过将锌颗粒加入锡银锌系无铅焊料使焊料在熔点略有降低的同时具有更好的力学性能，可以更好的在热冲击环境工作条件下服役，是一种低成本高性能的银锌系无铅复合焊料。
颗粒增强锡银锌系复合焊料制备方法

[发明专利]修饰金属导电层的方法-CN201880016170.5在审
发明人：西尔维·拉夫雷尼;巴瓦纳·代奥雷;尚塔尔·帕凯;阿诺德·J·凯尔;帕特里克·罗兰·卢西恩·马朗方 -专利权人：加拿大国家研究委员会;格雷厄姆集团国际公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：用于修饰导电金属层(例如，铜金属层)的方法，包括在导电金属层上涂覆分子银油墨并分解银油墨以在导电金属层上形成银金属的可焊涂层。分子银油墨包括羧酸银、载体和聚合物粘结剂。该方法是增材的且使得能够在导电金属层上有成本效益地形成银金属修饰面，其既保护导电金属层免受氧化和进一步的腐蚀，又允许用铅和无铅焊料进行焊接。
导电金属层分子银油墨聚合物粘结剂成本效益金属修饰可焊涂层铜金属层无铅焊料银金属银油墨羧酸银成银涂覆修饰焊接地形腐蚀分解

[发明专利]无铅银导体浆料-CN201310515867.6有效
发明人：丛国芳 -专利权人：溧阳市东大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-10-26 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅银导体浆料，其特征在于：所述无铅银导电浆料包括：银粉、无铅玻璃粉、有机粘合剂以及添加剂。
无铅银导体浆料

[发明专利]压敏电阻用无铅银浆料的制备方法-CN201410632220.6在审
发明人：马芳宁 -专利权人：西安烨森电子科技有限责任公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，包括以下步骤：(1)按比例称量导电银微粉和无机添加剂于容器中，经混合搅匀后在三辊机上进行研磨，获得混合粉料；(2)按照比例称取树脂和有机溶剂放入恒温反应釜中进行反应，获得辅料；(3)将混合粉料和辅料混合均匀，制成所需混合浆料，流延机上制成压敏电阻用无铅银浆料。本发明不含有对环境和人体有害的铅，符合欧盟等国家的环保要求。而且由于使用几种不同粒径的银粉，可以最大程度的保证浆料烧结后的银面致密性，从而保证烧结后具有低收缩、低电阻的良好银面电极。
压敏电阻用无铅银浆料制备方法

[发明专利]一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料-CN201110182078.6无效
发明人：何鹏;林铁松;杨敏旋;王晓蓉;余丁坤;舒俊胜 -专利权人：哈尔滨工业大学;杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，涉及一种无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料抗氧化性差，由于银含量高而导致钎料成本高的问题。本发明低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由Ag、Cu、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明的低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为10°～15°，所得BGA焊点抗剪强度为62～74MPa，在空气中相同暴露面积下，260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag-0.7Cu减少了15％～25％，同时因降低钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊技术领域。
一种 sn ag cu 系无铅钎料

[发明专利]一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料-CN201110182059.3有效
发明人：何鹏;林铁松;杨敏旋;王晓蓉;余丁坤;舒俊胜 -专利权人：哈尔滨工业大学;杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，涉及一种低银抗氧化无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag钎料抗氧化性差、由于银含量高而造成生产成本高的问题。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料由Ag、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35°～45°，所得BGA焊点的抗剪强度为34～60MPa，在空气中相同暴露面积下，于260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag减少了12％～25％，同时因降低了钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊领域。
一种低银抗氧化 sn ag 系无铅钎料

[发明专利]通用型低银无铅电子钎料-CN200910059199.4无效
发明人：晏勇 -专利权人：成都飞融科技有限公司
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的通用型低银无铅电子钎料，涉及冶金领域，旨在解决传统无铅钎料的综合性能差、通用性方面严重不足等技术问题。本发明通用型低银无铅电子钎料，其中含有如下重量份的组分：Ag：0.01～1.20；Cu：0.5～0.9；Bi：0.01～0.50；Ni：0.01～0.20；P：0.001～0.005；Ti：0.0005本发明适用于生产通用型低银无铅电子钎料。
通用型低银无铅电子

[发明专利]含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料-CN200910231765.5有效
发明人：顾立勇;薛松柏;顾文华;顾建昌;皋利利 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2009-12-09 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料，属于钎焊材料技术领域。其特征是：成分按质量百分数配比为：0.3～4.0％的银、0.2～1.2％的铜、0.001～0.2％的铬、0.001～0.5％的钕、0.001～0.5％的镨和0.001～0.1％的铅，余量为锡。本发明由于向锡-银-铜无铅钎料中加入微量元素铬、钕以及镨并通过其协同作用，从而可显著地改善锡-银-铜系无铅钎料显微组织、润湿性能、熔化特性以及焊点可靠性。
铜无铅钎料

[发明专利]一种锡基无铅焊料及其制备方法-CN200910081734.6有效
发明人：林世聪 -专利权人：宏桥纳米科技（深圳）有限公司
申请日： 2009-04-09 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料含有按重量百分比计的镓0.005～0.5％、银0.1～1％、铜0.1～1％、磷0.001～0.5％，余量为锡。制备该锡基无铅焊料的方法是，先制备锡镓、锡银、锡铜和锡磷四种中间合金锭，按照一定的重量份加入这四种中间合金锭，再补加余量锡，同时加入锰合金锅内熔炼，升温至450℃，出炉、冷却浇铸成无铅焊料，得到含有镓、银、铜、磷和余量为锡的无铅焊料。本发明的优势在于该无铅焊料熔点低、润湿性好、焊点光亮及高温作业下抗氧化持久、成本低。
一种锡基无铅焊料及其制备方法

[发明专利]一种晶硅太阳能电池用低阻高效无铅背银浆-CN201410755399.4有效
发明人：刘子英;何红伟;任明淑;马亚男;徐建伟;王小记;柳青;赵双林 -专利权人：乐凯胶片股份有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶体硅太阳能电池用低阻高效无铅背银浆料，所述无铅导电银浆料的组分及质量百分比如下：银粉35～65%；无机粘结剂1～6.5%；有机粘结剂30～60%。所述无铅玻璃粉由软化点为550～750℃的A玻璃粉和软化点为400～540℃的B玻璃粉组合而成,其中A玻璃粉优选软化点在600～700℃的玻璃粉，B玻璃粉优选软化点在425～500℃的玻璃粉。利用本发明的背银浆料制成的电池片，背银电极和铝电极金属熔融层无裂隙，银铝电极接触电阻小，电池片转换效率高。
一种太阳能电池用低阻高效无铅背银浆

[发明专利]氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法-CN200510013430.8无效
发明人：沈骏;刘永长;高后秀 -专利权人：天津大学
申请日： 2005-05-09 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法，属于复合无铅焊料技术。所述的氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料，是在质量比为96.5∶3.5的纯度为99.99％的锡和银的共晶无铅焊料中，含有质量比为1％－2％的粒径为20－30nm的氧化锆颗粒。该焊料制备方法于包括以下过程：质量比为96.5∶3的纯度为99.99％的锡和银的共晶无铅焊料熔炼；然后将质量比为1％－2％的粒径为20－30nm氧化锆与熔配而成的锡银共晶无铅焊料热混，再通过水冷就得到复合氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料并且能抑制锡银无铅焊料在慢速冷却状态下易生成的对焊接不利的大块金属间化合物Ag₃Sn的形成与生长。
氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法

[发明专利]压敏电阻用无铅银浆料-CN201410632378.3在审
发明人：马芳宁 -专利权人：西安烨森电子科技有限责任公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：压敏电阻用无铅银浆料，包括：导电银微粉、有机溶剂、树脂、无机添加剂。本发明不含有对环境和人体有害的铅，符合欧盟等国家的环保要求。而且由于使用几种不同粒径的银粉，可以最大程度的保证浆料烧结后的银面致密性，从而保证烧结后具有低收缩、低电阻的良好银面电极。
压敏电阻用无铅银浆料

[发明专利]一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金-CN201010571011.7无效
发明人：罗时中;高承仲;赵跃 -专利权人：广州市铠特电子材料有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金。它涉及一种无铅焊料组合物，特别是一种适宜制粉的含银量较低的无铅焊料组合物。本发明是具有抗氧化能力的，适宜制粉的无铅低银焊料合金，可满足焊料无铅、无卤化的要求。
一种适宜制粉具有氧化能力焊料合金

[发明专利]车辆用窗玻璃及其制造方法-CN201280005283.8有效
发明人：佐川泰裕;南屋祐幸 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： B60S1/58 文献下载
摘要：本发明涉及车辆用窗玻璃及其制造方法，作为所述车辆用窗玻璃的一个方式，具有：玻璃板、通过将含有银粉末和玻璃粉的银浆进行煅烧而形成在玻璃板的表面上且至少具有线条部和与线条部连接的端子连接部的导电体层、以及利用无铅钎焊合金焊接在端子连接部上的连接端子，导电体层的电阻率为2.5～6.5μΩcm，线条部的线宽为0.35mm以下，无铅钎焊合金实质上包含锡和银且锡的含量为95质量%以上，在预定的冷热循环试验中经过500个循环后也不发生玻璃板的破裂。该车辆用窗玻璃在使用锡-银系无铅钎焊合金焊接到玻璃板上时，即使在暴露于高温或低温的情况下也维持良好的接合强度，防止玻璃板的破裂，外观设计的完成度高。
车辆窗玻璃及其制造方法