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[发明专利]一种含Ga和In的低银无镉银钎料-CN201910793021.6有效
发明人：顾立勇;顾文华;顾建昌;袁维 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含Ga和In的低银无镉银钎料，属于金属材料类的钎焊材料领域。化学组成按质量百分数配比为：Ag15.5%～16.5%，Cu39%～41%，Ga0.2%～0.4%，In0.2%～0.4%，Zr0.003%～0.008%，Be0.0003%～0.0008%，余量为Zn，其中Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=10︰1。不仅具有流动性和润湿性好，焊点强度高且塑性优良而有利于加工成直径为0.5～1.2mm的细丝等长处，还具有与BAg20CuZnCd以及BAg25CuZn钎料接近的熔化温度范围，可代BAg20CuZnCd或BAg25CuZn钎料，避免因钎焊温度过高引起工件氧化、钎焊接头强度下降等问题。
一种 ga in 低银无镉银钎料

[发明专利]一种含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料-CN201811096803.6有效
发明人：顾立勇;顾文华;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含Ga和Nd的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为：0.5～1.0%的Cu，0.05～0.35%的Ni，0.003～0.008%的Se，0.001～0.003%的Zr，0.4～0.6%的Ga，0.04～0.06%的Nd，余量为Sn，其中：Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=10︰1。具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长并能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，显著提高钎焊接头的可靠性并且适用于电子行业波峰焊以及兼顾用于再流焊等焊接。
一种 ga nd sn cu ni 无铅钎料

[发明专利]低熔点低镉银钎料-CN201611156602.1有效
发明人：顾立勇;袁维;顾文华;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：一种低熔点低镉银钎料，属于金属钎焊材料技术领域。其化学组成按质量百分数配比为：24‑26%的Ag，30‑41%的Cu，0.05‑0.13%的Cd，0.001‑0.005%的In，0.001‑0.005%的Ga，余为Zn。具有良好的润湿铺展性、降低了作为稀有元素的铟和镓的含量、摒弃了锡元素并且具有优良的钎缝力学性能等特点，比BAg25CuZn、BAg25CuZnSn钎料具有较低的熔化温度范围，使得钎料在钎焊时易于操作，降低了钎焊操作工的技术难度，特别适用于除RoHS指令限制的电子电气设备等行业外的其它工业产品的钎焊，避免了因钎焊温度过高而引起的工件氧化甚至软化、钎焊接头强度下降等问题。
熔点低镉银钎料

[发明专利]含铪锆的新型铜磷钎料-CN201310397460.8有效
发明人：顾立勇;顾文华;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2013-09-05 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：一种含铪锆的新型铜磷钎料，属于金属钎焊材料技术领域。其化学成分按质量百分数配比为：P5.0%～8.0%，Sn4.5%～10.0%，Ni0.05%～0.35%，Hf0.01%～0.2%，Zr0.01%～0.2%，余量为Cu。相对于已有技术中的BCu86SnPNi钎料和BCu86SnP钎料而言，不仅具有流动性和润湿性以及钎料塑性好的特点，而且具有较BCu86SnPNi钎料或BCu86SnP钎料低的熔化温度范围，固相线低于600℃，使钎料在钎焊时更加易于操作，特别适用于家电行业、五金制品行业对产品的钎焊，避免了因钎焊温度过高而引起的工件氧化甚至软化、钎焊接头强度下降等问题。
含铪锆新型铜磷钎料

[发明专利]含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料-CN201210380042.3有效
发明人：顾立勇;顾文华;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Se，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。优点：可节约属于战略资源的贵金属银；不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，并且在配合市售的ＲＭＡ钎剂，钎缝力学性能可达到75MPa～85MPa，抗拉强度可达到76MPa～88MPa，从而可适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接；能满足制造行业绿色、环保、无铅无镉的需要。
nd se ga sn ag cu 无铅钎料

[发明专利]含Nd、Ga和Te的Sn-Zn无铅钎料-CN201210344413.2有效
发明人：顾立勇;顾文华;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2012-09-18 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含Nd、Ga和Te的Sn-Zn无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其组成为按质量百分比的6.0~10.5%的Zn，0.005~0.5%的Nd，0.005~0.05%的Ga，0.001~0.01%的Te，余量为Sn。优点：由于合理控制了Nd、Ga和Te的加入量，因而可使钎料熔点低于或等于Sn-Zn二元合金的熔点；由于加入了Te，因此可显著地提高Sn-Zn无铅钎料的抗氧化性能；由于Ga与Te取量合理，因而具有极佳的润湿性能和铺展性能；配合市售的RMA钎剂，钎缝力学性能可达到65MPa～90MPa；由于钎料中不含有RoHS指令限制使用的有害元素，因而能体现绿色环保。
nd ga te sn zn 无铅钎料

[发明专利]含镨、锆和镓的自钎性银钎料-CN201110445597.7有效
发明人：顾立勇;顾文华;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含镨、锆和镓的自钎性银钎料，属于金属材料类的钎焊材料技术领域。其特征是：成分按质量百分数配比为：45.0-62.0%的Ag、9.0-13.0%的Zn、1.0-3.0%的P、0.001-0.01%的Pr、0.001-0.01%的Zr和0.001-0.01%的Ga，余量为Cu。不仅具有流动性好、润湿性好，焊点强度高等特点，而且还具有拔萃的“自钎性能”，特别适用于微小型电器组件的微小型触点的“无钎剂”焊接，避免了复杂电器组件焊点难以清洗的问题。
钎性银钎料

[发明专利]无镉银钎料及其制备方法-CN201010550704.8有效
发明人：顾立勇;薛松柏;顾文华;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种无镉银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。其化学成分按质量百分数配比为：37.0％～41.0％的Ag、23.0％～25.0％的Cu、0.2％～2.0％的Ni、1.5％～5.0％的Mn、0.001％～0.1％的Si、0.001％～0.1％的Al、0.001％～0.1％的Ba、0.001％～0.1％的Zr，其余为Zn。其步骤为：首先，将以下化学成分的质量百分数配比的37.0％～41.0％的Ag、23.0％～25.0％的Cu、0.2％～2.0％的Ni、1.5％～5.0％的Mn和余量为Zn投入冶炼炉冶炼成Ag-Cu-Zn-Mn-Ni五元合金熔体，而后，将由铜箔包覆的硅铝钡合金和硅锆合金作为脱氧剂投入所述的五元合金熔体中，将无镉银钎料中的含氧量的质量百分数控制在0.005％～0.012％。优点：具有优良的塑性与强度，节约了银资源及降低了钎料的成本。
无镉银钎料及制备方法

[发明专利]含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料-CN200910231765.5有效
发明人：顾立勇;薛松柏;顾文华;顾建昌;皋利利 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2009-12-09 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料，属于钎焊材料技术领域。其特征是：成分按质量百分数配比为：0.3～4.0％的银、0.2～1.2％的铜、0.001～0.2％的铬、0.001～0.5％的钕、0.001～0.5％的镨和0.001～0.1％的铅，余量为锡。本发明由于向锡-银-铜无铅钎料中加入微量元素铬、钕以及镨并通过其协同作用，从而可显著地改善锡-银-铜系无铅钎料显微组织、润湿性能、熔化特性以及焊点可靠性。
铜无铅钎料

[发明专利]一种含镓、铟和铈的铜磷银钎料-CN200610161439.8有效
发明人：顾文华;薛松柏;顾立勇;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2006-12-12 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含镓、铟和铈的铜磷银钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为：13.0％～18.0％的银，4.0％～8.0％的磷，0.001％～0.1％的镓，0.001％～0.1％的铟，0.002％～0.10％的铈，其余为铜。本发明的优点：固、液相线温度、钎缝抗拉和抗剪强度、钎料伸长率等综合性能优异；改善了对母材润湿性、铺展性、钎缝力学性能；除可制备成丝材外，还可制备成薄带；可降低主成分合金(Ag－Cu－Zn合金)的熔点，改善铜磷银钎料在紫铜、黄铜及镍基合金上的润湿性；通过加入稀土元素铈，能细化铜磷银钎料的晶粒，使得铜磷银钎料塑性提高率达到了18.7％～34.7％，便于加工成特殊形状及特殊尺寸超宽薄带的钎料。
一种铜磷银钎料

[发明专利]一种含镓、铟和铈的无镉银基钎料-CN200610097767.6有效
发明人：顾文华;薛松柏;顾立勇;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2006-11-26 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含镓、铟和铈的无镉银基钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为：26.0％～35.0％的铜，20.0％～33.0％的锌，0.001％～0.5％的镓，0.001％～0.3％的铟，0.002％～0.10％的铈，其余为银。优点：使用安全和有利于环保；可替代BAg45CuZnCd、BAg45CuZn钎料，对母材具有良好的润湿性、铺展性优良、钎缝力学性能(σ_b、τ)；加入了适量的镓和铟，在对原材料成本增加不多的情况下能降低本发明的钎料的熔点；且能改善本发明的钎料在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金上的润湿性，同时加入稀土元素铈，以细化新发明钎料的晶粒，提高本发明钎料的塑性和综合力学性能。
一种无镉银基钎料

[发明专利]一种含镓、铟、镍和铈的无镉银钎料-CN200610097768.0有效
发明人：顾文华;顾立勇;薛松柏;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2006-11-26 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含镓、铟、镍和铈的无镉银钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为：28.0％～35.0％的铜，28.0％～38.0％的锌，0.1％～2.5％的镓，0.1％～2.5％的铟，0.1％～2.5％的镍，0.002％～0.1％的铈，其余为银。优点：使用安全和有利于环保；可替代BAg35CuZnCd、BAg45CuZnCd银钎料；对母材具有良好的润湿性、铺展性和钎缝力学性能(σ对原材料成本增加不多的情况下能降低本发明的钎料的熔点；加入适量的镍，改善钎料在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金上的润湿性和钎焊接头的抗腐蚀性能，同时加入稀土元素铈，得以细化钎料的晶粒，提高钎料的塑性和综合力学性能。
一种无镉银钎料

[发明专利]含镓和稀土铈的无镉银钎料-CN200610041024.7有效
发明人：顾文华;薛松柏;顾立勇;顾建昌 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2006-07-12 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含镓和稀土铈的无镉银钎料，属于焊接材料。其是由按重量百分数配比的如下材料构成，30.0％～41.0％的铜(Cu)，28.0％～35.0％的锌(Zn)，0.01％～2.0％的锡(Sn)，0.5％～2.0％的镓(Ga)，0.001％～0.10％的铈(Ce)，其余为银(Ag)。本发明具有优良的对母材的润湿性、铺展性、钎缝力学性能好、主成分合金的熔点低、塑性和综合力学性能理想；成分中不再含有镉元素，能确保操作者安全及避免对环境的影响。
稀土无镉银钎料

[实用新型]全透明防窃电单相电度表箱-CN99252170.X无效
发明人：范存权;顾建昌;杨显忠 -专利权人：上海第三开关厂
申请日： 1999-12-21 - 公布日： 2000-11-15 - 主分类号： H02B1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电度表箱。主要是由底座、电度表、隔离开关、漏电断路器、接线座和连接线组成,其特点在于电度表的进、出线端盖有防护罩,盖板安装于底座上,由燕尾榫与盖板连接固定,可将所有元器件和电度表覆盖的盖与盖板的上端通过止口连接,中部装有一暗装式锁,箱体底部装有防护罩。本实用新型构思巧妙,结构合理,外形美观,防护功能齐全,具有可靠防窃电功能,适于大批量生产,价格易于接受,具推广价值。
透明防窃电单相电度表

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