专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氮化镓基板及外延晶片-CN201310079216.7有效
  • 山本俊辅 - 住友化学株式会社
  • 2013-03-13 - 2017-12-01 - H01L33/02
  • 本发明提供一种氮化镓基板、以及使用该氮化镓基板而制造的表面的平整性好的外延晶片,所述氮化镓基板即使在表面具有物理的高低差,也可使具有良好品质的结晶性的外延生长层生长。作为解决本发明课题的方法涉及本发明的一个实施方式,其提供一种氮化镓基板(1),其为在表面具有多个物理的高低差(3)的氮化镓基板(1),表面中存在的全部的物理的高低差(3)的尺寸为4μm以下,在物理的高低差的上部(3b)和下部(3a)测定的氮化镓基板(1)的带隙所对应的波长下的阴极发光发光强度之中,将高的一方的数值和低的一方的数值分别设为H、L时,则在全部的物理的高低差(3)中满足(H‑L)/H×100≤80
  • 氮化镓基板外延晶片
  • [发明专利]一种W-Mo-Cu三元复合材料物理能的预测方法-CN202011280126.0有效
  • 冯可芹;周虹伶;柯思璇;刘艳芳;田坚 - 四川大学
  • 2020-11-16 - 2023-05-12 - G16C60/00
  • 一种W‑Mo‑Cu三元复合材料物理能的预测方法,其属于材料科学与工程应用领域。首先,根据W‑Mo‑Cu三元复合材料的各组元之间的关系和孔隙的特征,充分考虑W‑Mo‑Cu三元复合材料孔隙率对其物理能的影响。将孔隙看作一个组元,通过多次拆分组合将W‑Mo‑Cu复合材料处理为二元致密复合材料,在二元致密复合材料物理能模型的基础上建立W‑Mo‑Cu三元复合材料物理能预测模型;然后,分别计算不同成分和孔隙率下的本发明建立的W‑Mo‑Cu三元复合材料物理能的预测模型具有较高的预测准确性,可缩短优化W‑Mo‑Cu三元复合材料成分和物理能的时间,降低研制成本。
  • 一种mocu三元复合材料物理性能预测方法

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