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[实用新型]PCB安装结构、LED显示模组及LED显示屏-CN201821215113.3有效
发明人：张书发 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB安装结构、LED显示模组及LED显示屏；PCB安装结构，用于LED显示屏，包括PCB、定型架及箱体，所述PCB的背面设有第一焊锡结合区，所述定型架设有与第一焊锡结合区对应的第二焊锡结合区，所述第一焊锡结合区和第二焊锡结合区间设有焊锡形成部，所述焊锡形成部的一侧与第一焊锡结合区连接，所述焊锡形成部的另一侧与第二焊锡结合区连接，所述定型架与箱体连接；通过采用焊锡形成部实现PCB与定型架的连接
焊锡结合区形成部定型架背面本实用新型箱体连接轻薄化减小定型垂直架设

[发明专利]一种防气泡焊盘及焊盘防气泡加工方法-CN202011302138.9有效
发明人：邵小波;荣世立 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种防气泡焊盘，该焊盘包括焊锡区和过孔区，焊锡区的表面用于涂装焊锡膏，过孔区的范围内设置过孔，过孔的内壁镀设金属层，金属层的内腔设有油墨密封，通过油墨将过孔的一端封闭；过孔排列开设在焊锡区的侧边，过孔在截面方向的至少一部分位于焊锡区涂装的焊锡膏之外；本发明的防气泡焊盘将焊锡区与过孔相互隔离，焊锡膏不会完全覆盖住过孔的端部，因此在加热过程中无法将过孔的端部封闭，因此气泡不会被密封在油墨层与焊锡膏之间
一种气泡焊盘防加工方法

[实用新型]一种焊锡领域用焊锡丝拉丝模具-CN202121434714.5有效
发明人：陈庆辉;吴建新;吴达铖;徐金华 -专利权人：亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B21C3/02 文献下载
摘要：本申请涉及焊锡领域，尤其涉及一种焊锡领域用焊锡丝拉丝模具，其技术方案是，一种焊锡领域用焊锡丝拉丝模具，包括开设在模具上的拉丝孔，所述拉丝孔沿产品生产路径依次设有定位区、渐缩区、缓冲区、定径区和出料区。
一种焊锡领域焊锡丝拉丝模具

[发明专利]软钎焊结构及电子部件的软钎焊方法-CN03160396.3有效
发明人：久保川辉芳;小坂邦男;野村隆文 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2003-09-29 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：该无铅软钎焊结构和软钎焊方法，在同一面上形成有表面安装用焊锡区和引线端子用焊锡区的电路板(10)的各焊锡区(11，12)上面，设置由锡－银－铜系列焊锡材料形成的第一焊锡部后，通过将晶片状电子部件的端子部加载到表面安装用焊锡区上并加热，来使第一焊锡部熔化接合到该端子部上，然后，在引线端子用焊锡区上面的第一焊锡部上面设置由锡－锌系列焊锡材料形成的第二焊锡部，在该区的附近形成的端子孔中插入耐热性差的电子部件的引线端子后，通过在比所述加热工序中的温度更低的温度下进行加热，来使第二焊锡部熔化接合到该引线端子上。
钎焊结构电子部件方法

[实用新型]组合型波峰焊锡机-CN200720055529.9无效
发明人：谢玉强;王进府 -专利权人：东莞市众信电子涂装自动化设备厂
申请日： 2007-08-14 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及波峰焊锡机技术领域，特别涉及组合型波峰焊锡机，它包括喷雾区、预热区、焊锡区、冷却区；喷雾区、预热区共用第一套输送装置，焊锡区、冷却区共用第二套输送装置，第一套输送装置与第二套输送装置首、尾相邻；所述的焊锡区外设有防护罩；本实用新型采用了分离式输送装置，只需第二输送装置采用钛爪，故可以降低制作成本，而且输送装置主梁也不容易变形；另外，在焊锡区加装了防护罩，充入氮气后，可以大幅度地将焊锡区内的氧气排出防护罩外
组合波峰焊锡

[实用新型]激光焊锡装置-CN201921166198.5有效
发明人：徐卫国;龚爱时;吴小军 -专利权人：武汉创盈时代科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊锡加工技术领域，提供一种激光焊锡装置，包括工件承载结构、工件传送机构、点锡膏机构和激光焊锡机构，点锡膏机构包括焊区定位组件、点锡膏作业组件和点锡膏驱动组件，焊区定位组件用于在点锡膏待业位置对焊区进行定位检测，在点锡膏作业组件位于点锡膏作业位置且工件承载结构位于工件点锡膏位置时，点锡膏作业组件位于焊区的上方，并将锡膏点至焊区上；激光焊锡机构包括激光发生器和焊锡驱动组件，在激光发生器位于焊锡作业位置且工件承载结构位于工件焊锡位置时，激光发生器位于工件的上方，并将激光聚焦至焊区上。该激光焊锡装置通过焊区定位组件对工件的焊区进行精确定位，提高最终成型的产品的焊接品质和焊接良率。
激光焊锡装置

[发明专利]端子及其电镀方法-CN200910254236.7无效
发明人：黄承强;杨兵涛;吴迎龙;陈明江 -专利权人：富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
申请日： 2009-12-04 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种端子，用于电连接器，其包括基层和镀于基层上的镍镀层，所述端子具有用于与外部电子元件接触的接触区、用于焊接到电路板上的焊锡区及连接所述接触区和所述焊锡区的过渡区，所述接触区还具有金镀层，该金镀层覆盖于接触区的镍镀层上，所述焊锡区也具有金镀层，该金镀层覆盖于焊锡区的镍镀层上，而所述过渡区的镍镀层直接裸露。本发明用于电连接器的端子的接触区和焊锡区均于其镍镀层上再设金镀层，位于接触区和焊锡区之间的过渡区仍保持原来的镍镀层而形成区域漏镍，从而可确保端子的导电性且有效遏制端子在上板时出现爬锡现象，提高了产品的性能
端子及其电镀方法

[发明专利]发光元件组立装置及其方法-CN201010203039.5无效
发明人：陈睿达 -专利权人：连营科技股份有限公司
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光元件组立装置及其方法，所述发光元件组立装置，包括一基板、一焊锡材料以及至少一发光元件。基板一侧上形成一组立区，组立区中以一高度落差形成至少一低位处。焊锡材料设置于组立区上，发光元件则是对应设置于焊锡材料上。所述发光元件组立方法，包括：在一基板上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在该组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于该组立区中；以及加热该焊锡材料以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动
发光元件装置及其方法

[实用新型]一种多功能简易焊锡台-CN201520070410.3有效
发明人：吴会祥;姜媛媛;何双双;唐军胜;张洋 -专利权人：安徽理工大学
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多功能简易焊锡台，其特征在于，包括控制区、灯光区和焊锡区；所述控制区有主控部分、电机模块、电源开关和按键部分；所述主控部分有电源模块、微控制器、稳压模块并都被集成在一起；所述电机模块位于主控部分与左侧焊锡支架之间；所述按键有旋转控制键和电机前进、后退键；所述灯光区有LED节能灯；所述焊锡区有焊锡架；所述焊锡架有焊锡支架和连接轴；所述的焊锡支架上有一个通孔；所述左侧焊锡支架上的通孔与电机转子内卡槽衔接固定，并通过连接轴与右侧焊锡支架进行连接；所述连接轴中间有焊锡丝弹簧底座；本实用新型优点是人性化，方便，低成本。
一种多功能简易焊锡

[实用新型]一种大型VCY自动组装焊锡装置-CN202123205327.7有效
发明人：李方 -专利权人：深圳市华荣科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大型VCY自动组装焊锡装置，包括PCBA背板锁螺丝机焊锡机和电子元器组装区，所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机的一侧设置有电子元器组装区，所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机的另一侧设置有PCBA背板人工抽检区，所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机包括下机架。该大型VCY自动组装焊锡装置通过设置有动力输出电机、平面流水平带、物料线尾感应光纤、物料线头感应光纤，动力输出电机输出带动平面流水平带进行位置搬移，PCBA背板与工装在平面流水平带的带动下到达物料线尾感应光纤后进入PCBA背板锁螺丝机焊锡机，同样的，当焊锡加工完成后，由平面流水平带再传送至PCBA背板人工抽检区，全程自动传送，解决了人力搬运效率低的问题。
一种大型 vcy 自动组装焊锡装置

[发明专利]节能回流焊机-CN201610024983.1在审
发明人：谢玉强 -专利权人：谢玉强
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及回流焊机技术领域，特别涉及节能回流焊机，它包括机体，机体内安装有预热恒温区，焊锡保温区，入口装罩，出口装置，输送装置，工件载具；焊锡保温区安装在预热恒温区的上方或下方。当进行贴片焊锡作业时，实现贴片PCB进入到节能回流焊机内，回流焊完后送出到机器的出口，因此操作简单，还具有结构紧凑、生产成本低，占地空间少等优点，适用于PCB贴片回流焊锡作业。
节能回流

[发明专利]一种自动焊锡系统及其控制方法-CN201510810993.3在审
发明人：侯泽跃;王胜勇;卢家斌 -专利权人：中冶南方（武汉）自动化有限公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动焊锡系统，包括：工作台、传送装置、焊接装置、控制器，工作台分为焊接等待区、焊接区两部分，焊接等待区设置第一占位传感器；传送装置包括托架、滑轨，托架上设置有第二占位传感器、伺服传送装置；焊接装置包括设置于焊接区上的焊锡机器人、设置于焊锡机器人手臂上的焊锡机构；第一占位传感器、第二占位传感器分别与控制器电连接，控制器与伺服传送装置电连接；焊锡机器人、焊锡机构分别与控制器电连接。该系统提高焊锡工艺品质，实现焊锡自动化与智能化，有效解决人工焊接技术要求高、工作环境恶劣、焊接工艺波动性大、辅料成本控制性差、效率无法量化的问题。
一种自动焊锡系统及其控制方法

[发明专利]一种FPC的点胶方法及FPC-CN202310404869.1在审
发明人：吴代海;王进杰;邓承文 -专利权人：珠海景旺柔性电路有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请涉及线路板生产技术领域，公开了一种FPC的点胶方法及FPC，该FPC的点胶方法包括：提供一基板，所述基板具有相背的第一面和第二面，所述第一面具有点胶区和与点胶区相邻的非点胶区，所述基板通过焊锡连接有镍片，至少部分所述焊锡位于所述点胶区；使所述点胶区相对于所述非点胶区向背离所述第二面的方向凸起；对位于所述点胶区的所述焊锡进行点胶。本申请提供的FPC的点胶方法，能够避免在对点胶区的焊锡进行点胶时，胶溢流到非点胶区。
一种 fpc 方法

[发明专利]一种改进型贴片设备-CN201910802048.7在审
发明人：兰中喜;陈中溧;黄启海;林国志;康鹏鹏 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进型贴片设备，包括机架，设置在机架上用于放置框架的轨道，用于将框架沿轨道移动的移送部件，以及沿框架行进方向设置的点锡装置、压膜装置和贴片装置；点锡装置包括防护组件和焊锡工位机；焊锡工位机包括点焊头和点焊区；防护组件包括焊锡挡护部件和驱动机构；焊锡挡护部件设置在点焊区的正上方；焊锡挡护部件包括固定连接的水平挡板和垂直挡板；驱动机构用于带动焊锡挡护部件升降，以使垂直挡板伸出或伸入框架的凹槽；在垂直挡板伸入框架的凹槽内时，垂直挡板将框架的芯片承载区和框架的其他部位隔开，水平挡板遮挡于框架的上表面；点焊头朝向点焊区。本发明能防止焊锡飞溅至框架的管脚上，以提高产品合格率。
焊锡垂直挡板点焊区防护组件驱动机构水平挡板点焊头工位机伸入产品合格率芯片承载区部件设置部件升降方向设置轨道移动贴片设备贴片装置压膜装置移送部件改进型上表面飞溅隔开管脚遮挡行进伸出轨道

[实用新型]一种改进型贴片设备-CN201921411624.7有效
发明人：兰中喜;陈中溧;黄启海;林国志;康鹏鹏 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改进型贴片设备，包括机架，设置在机架上用于放置框架的轨道，用于将框架沿轨道移动的移送部件，以及沿框架行进方向设置的点锡装置、压膜装置和贴片装置；点锡装置包括防护组件和焊锡工位机；焊锡工位机包括点焊头和点焊区；防护组件包括焊锡挡护部件和驱动机构；焊锡挡护部件设置在点焊区的正上方；焊锡挡护部件包括固定连接的水平挡板和垂直挡板；驱动机构用于带动焊锡挡护部件升降，以使垂直挡板伸出或伸入框架的凹槽；在垂直挡板伸入框架的凹槽内时，垂直挡板将框架的芯片承载区和框架的其他部位隔开，水平挡板遮挡于框架的上表面；点焊头朝向点焊区。本实用新型能防止焊锡飞溅至框架的管脚上，以提高产品合格率。
一种改进型设备

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