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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于蓄电池极群对焊的焊点模具-CN202021710027.7有效
  • 丁大明;孙敏捷;陈德猛;翟猛;刘长来;夏诗忠;阮佳飞 - 扬州阿波罗蓄电池有限公司
  • 2020-08-17 - 2021-06-22 - B23K11/11
  • 本实用新型提供一种用于蓄电池极群对焊的焊点模具，包括压紧柱、焊点模具、锥形焊点以及圆柱形通孔槽，所述压紧柱左侧表面开设有压紧柱槽，所述压紧柱右侧表面设置有焊点模具，所述焊点模具右侧设置有台阶焊点，台阶焊点右侧表面固定有锥形焊点，所述焊点模具左侧表面下端开设有圆柱形通孔槽，所述圆柱形通孔槽左侧表面滚有左侧槽倒角，所述圆柱形通孔槽右侧表面滚有右侧槽倒角，所述圆柱形通孔槽内表面设置有内螺纹；与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：本实用新型改善的是在对焊过程中的对焊挤压的压力，对对焊点挤压拐角铅件薄厚的快速控制和改善，达到防止对焊点脱落的作用。
  • 一种用于蓄电池模具
  • [实用新型]一种防止铅酸蓄电池装配反极的装置-CN202122095563.1有效
  • 李腊春;李建光 - 肇庆理士电源技术有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-02-22 - H01M10/14
  • 本实用新型提供一种防止铅酸蓄电池装配反极的装置，涉及铅酸蓄电池技术领域，包括梳板本体，所述梳板本体的表面靠近顶端位置处固定安装有第一焊点和第二焊点，所述梳板本体的表面靠近第一焊点位置处固装有第三焊点和第四焊点，所述梳板本体的表面靠近第三焊点位置处固定安装有第五焊点和第六焊点，所述梳板本体的表面靠近底端位置处固定安装有第七焊点和第八焊点，所述梳板本体的表面靠近第七焊点位置处固装有第九焊点和第十焊点。通过对焊接的梳板模具进行设计的改变，这样在入壳时如将单格极群装反，就会形成焊点错位的现象，从而不能进行对焊，可以让操作人员一目了然发现问题，有效的避免了单格反极情况的发生。
  • 一种防止蓄电池装配装置
  • [发明专利]一种提高压焊点耐腐蚀性的方法-CN200710094133.X无效
  • 徐俊杰;王乐平 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2007-10-12 - 2009-04-15 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种提高压焊点耐腐蚀性的方法，该方法将刻蚀出压焊点的硅片，先去除刻蚀残留物，再钝化压焊点表面的化学活性。所述钝化压焊点表面的化学活性包括使用紫外线照射压焊点，使压焊点表面生成耐腐蚀的氧化层。作为本发明的进一步改进，该方法将硅片放置在加热设备周围或内部，同时钝化压焊点表面的化学活性。由此，本发明通过钝化压焊点表面的化学活性实现提高压焊点的耐腐蚀性，还可以通过提高钝化时的温度加速实现，对设备要求简单，作业时间短，改善效果显著。
  • 一种提高压焊点耐腐蚀性方法
  • [发明专利]芯片封装结构及封装方法-CN202210373729.8在审
  • 章晓婷;汤佳杰;葉冠宏;徐斌;廖俊 - 华为技术有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - H01L23/31
  • 该芯片封装结构包括：芯片，具有相对的上表面和下表面，其中，上表面设置有至少一个第一焊点；覆盖芯片的上表面、下表面以及侧面的塑封层；其中，第一焊点的上端裸露在塑封层的上表面；第一焊点的上端为第一焊点远离芯片的一端；位于第一焊点上且与第一焊点接触的重新布线层，其中，该接触使得第一焊点和重新布线层形成电连接；以及位于重新布线层上且与重新布线层电连接的至少一个第二焊点。
  • 芯片封装结构方法
  • [发明专利]一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法-CN201410814831.2在审
  • 吕月林 - 安徽科鸣三维科技有限公司
  • 2014-12-23 - 2015-04-22 - G01N21/95
  • 本发明提出的一种基于机器视觉的PCBA焊点检测方法，通过图像采集和分析判断焊点位置与质量，具体包括以下步骤：S1、预设检测参数，检测参数包括一一对应的焊点标准坐标和焊点标准参数；S2、对待检测PCBA进行拍照，获得PCBA图像；S3、对PCBA图像进行分析，提取待检测焊点的坐标及表面参数；S4、对比检测焊点的坐标与焊点标准坐标，判断焊点位置是否正确；S5、根据焊点坐标与焊点标准坐标，将焊点表面参数与焊点标准参数进行对比，判断焊点质量是否合格。本发明中，利用机器视觉技术进行焊点检测，有效克服了焊点密集度高不易分辨、容易漏检等问题，有利于保证焊点检测的准确度，提高检测效率，并降低人工成本。
  • 一种基于机器视觉pcba检测方法
  • [实用新型]电池、电池包和用电设备-CN202222622548.2有效
  • 张宁辉;张亮亮 - 厦门海辰储能科技股份有限公司
  • 2022-09-30 - 2022-12-30 - H01M50/533
  • 电池包括：极耳；连接部件，与所述极耳层叠设置；其中，所述极耳上设有焊印区，所述焊印区的背离所述连接部件的表面朝向所述连接部件凹陷以形成有至少一个焊点凹槽，所述极耳和所述连接部件在所述焊点凹槽处连接，所述焊点凹槽包括：第一表面，所述第一表面为所述焊点凹槽的底面且为平面，位于所述焊点凹槽的底部；和第二表面，所述第二表面连接所述第一表面，所述第二表面为所述焊点凹槽的周向侧面且为曲面，沿着朝向所述连接部件的方向，所述第二表面上各点的曲率连续变化上述电池，通过上述配置既避免了焊点凹槽内出现形状突变的结构从而引起应力集中而导致极耳断裂，又保证了焊点表面具有足够大的面积用于连接极耳和连接部件。
  • 电池用电设备
  • [发明专利]微型发光二极管芯片及其制备方法-CN202111489498.9在审
  • 兰叶;朱广敏;王江波 - 华灿光电（浙江）有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-04-22 - H01L33/44
  • 该微型发光二极管芯片包括：基板、发光结构、第一焊点块、第二焊点块和缓冲结构；发光结构位于基板的表面，第一焊点块、第二焊点块和缓冲结构均位于发光结构的远离基板的表面，第一焊点块和第二焊点块分别与发光结构的两个电极连接；第一焊点块和第二焊点块间隔分布，缓冲结构位于第一焊点块和第二焊点块之间，缓冲结构部分嵌入第一焊点块内，部分嵌入第二焊点块内，第一焊点块和第二焊点块均与缓冲结构绝缘。本公开实施例能改善芯片上两焊点块之间区域因受应力而出现形变的问题，保证芯片的发光效果。
  • 微型发光二极管芯片及其制备方法
  • [发明专利]焊点原始形貌的获取方法以及分析方法-CN202211124067.7在审
  • 涂卓麟 - 江阴圣邦微电子制造有限公司
  • 2022-09-15 - 2022-12-23 - H01L21/66
  • 本申请涉及芯片检测技术领域，更具体地，涉及一种焊点原始形貌的获取方法以及分析方法。焊点原始形貌的获取方法，包括：对焊点进行处理，露出焊点上表面；去除一部分焊点，得到剩余焊点；获取被焊接物与剩余焊点或/和被去除焊点的原始形貌，来对焊点的失效进行分析。在一些实施例中，露出焊点上表面为去除一部分焊点提供位置参照，由此在获取原始形貌时，能够精确的获得原始形貌的具体位置信息，提高了焊点分析的精确性。在一些实施例中，采用聚焦离子束切割方式去除一部分焊点，克服了物理研磨导致研磨面模糊不清的缺陷以及化学方式对焊点与被焊接物结合面造成破坏的缺陷，获得了焊点与被焊接物的原始形貌。
  • 原始形貌获取方法以及分析
  • [发明专利]焊点检测模型训练方法、焊点检测方法及焊点检测装置-CN202110612874.2在审
  • 郑圳州;李明隆 - 和硕联合科技股份有限公司
  • 2021-06-02 - 2022-01-25 - G06T7/00
  • 一种焊点检测模型训练方法包含以下步骤：根据多个第一样本影像训练第一辨识模型辨识影像中设置有焊点的表面贴装元件；根据多个第二样本影像训练第二辨识模型辨识影像中未设置焊点的表面贴装元件；输入已标记的多个原始影像至训练完毕的第一辨识模型以输出多个第一影像；输入多个第一影像至训练完毕的第二辨识模型以输出多个第二影像；以多个第二影像遮罩多个第一影像，以产生多个焊点正常影像及多个焊点异常影像；以及根据多个焊点正常影像及多个焊点异常影像训练焊点检测模型。借此，能够迅速检测表面贴装元件中的焊点是否异常。本案还涉及一种焊点检测方法及焊点检测装置。
  • 检测模型训练方法装置
  • [外观设计]洗脚盆-CN201430479831.2有效
  • 龙来圣;方祥建;黄才笋;杜培丽;程新庆 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2013-10-23 - 2015-04-29 - H01R43/28
  • 该锡焊包括以下步骤：S1、采用脱漆粉对铝漆包线的接线头进行表面脱漆处理，焊接，得到焊点；S2、对焊点进行表面清洗；以及S3、对清洗后的焊点进行表面绝缘处理。通过对铝漆包线脱漆处理后锡焊得到的焊点的表面进行清洗，及时地将脱漆步骤中残留在焊点上的脱漆粉清洗掉，解决了现有技术中的焊点因被残留的脱漆粉氧化所导致的在使用过程中焊点被烧的问题，提高了产品质量。
  • 洗脚
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