专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种将焊接、修复、检测集成于一体的激光-CN202120799690.7有效
  • 杨军;赵悦如;杨林达 - 山西奥斯腾科技有限责任公司
  • 2021-04-19 - 2021-12-07 - B23K26/064
  • 本实用新型公开一种将焊接、修复、检测集成于一体的激光头,利用激光折射原理,将一束激光分散成三束,分别完成焊接、修复和检验,节省了焊接时间,而且降低了焊丝送入时的阻力,极大的提高了焊接效率;多个透镜在激光头的依次排布,使得,使折射后平行的激光光束在透镜的作用下分成两个激光光束,分别为第一激光和第二激光,并且改变光斑的形状,第一激光的光斑形状为一个圆形,第二激光的光斑形状为一条直线,检测箱独立于激光头设置,第三激光用于照射焊缝并在焊缝的突起处形成弧形的形状,高速摄像用于拍摄因焊缝缺陷引起的弧形变化形状,高速摄像与计算机电连接,将抓拍的图像传入计算机。
  • 一种焊接修复检测集成一体激光头
  • [发明专利]激光晶化装置-CN202010564149.8在审
  • 三宫晓史;柳济吉;韩圭完;李惠淑;崔银善 - 三星显示有限公司
  • 2020-06-19 - 2021-05-14 - H01L21/67
  • 实施例的激光晶化装置可包括:激光发生部,用于输出第一激光和第二激光;匀化部,用于接收由所述激光发生部输出的所述第一激光和所述第二激光并使之匀化;光学系统,用于接收经过所述匀化部的所述第一激光和所述第二激光并使之光转换;以及基板收容部,用于收容所述光转换后的所述第一激光和所述第二激光所照射的基板,所述第一激光和所述第二激光具有长轴和短轴,所述第一激光和所述第二激光可以以在沿所述长轴的方向上具有不同入射角度的方式被输入到所述匀化部
  • 激光化装
  • [发明专利]激光加工设备及其激光加工头-CN201810669787.9有效
  • 郑国强;刘昊;胡勇;徐作斌;雷鹏飞;王锐;王培为;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司
  • 2018-06-26 - 2020-12-01 - B23K26/06
  • 本发明涉及一种激光加工设备及其激光加工头。上述激光加工头包括沿激光的出射方向依次设置的激光准直镜片、第一分光镜片以及第二分光镜片,激光准直镜片用于将激光准直成平行激光,第一分光镜片用于将平行激光分光为第一分激光和第二分激光,第二分光镜片用于将第一分激光分光为第一次激光和第二次激光,第二分激光、第一次激光和第二次激光均用于作用于待加工工件上。上述的激光加工头的两个分光镜片将激光分光为三束激光,整个激光加工头的结构简单且可拓展性强,对于焊接咬边的缺陷的消除具有显著作用,还可以选择主光束和辅助光束的前后来分别用于对焊缝的预热和后热,焊接应力的释放较好
  • 激光加工设备及其工头
  • [实用新型]激光剥线装置-CN201420478283.6有效
  • 王明娣;杜秋;孙立宁 - 苏州大学
  • 2014-08-22 - 2014-12-10 - B23K26/067
  • 本实用新型公开了一种激光剥线装置,包括可发出单束激光激光发生器、能够将垂直射入的单束激光分束为垂直投射的第一激光和分别向第一激光两侧发散投射的第二激光和第三激光的分束光栅、位于分束光栅两侧的用于改变第二激光、第三激光出光路径的两个反射镜组,第二激光、第三激光分别经两侧的反射镜组反射后与第一激光相交汇形成一导线剥离区,第一激光、第二激光、第三激光两两相交形成的夹角之和为360°,待剥皮的导线沿其长度方向穿设通过导线剥离区且第一激光、第二激光与第三激光投射在所述导线的外侧周部上,本装置结构简单、成本低、使用方便,只需通过一个激光发生器即可一次完成对导线的360°剥离。
  • 激光线装
  • [发明专利]一种用于激光直写曝光激光能量测量装置及方法-CN202310330793.2在审
  • 张陈军 - 江苏嘉洛精仪智能科技有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-23 - G03F7/20
  • 本发明公开了一种用于激光直写曝光激光能量测量装置及方法,涉及曝光机能量检测技术领域,目的在于提供一种检测激光能量的稳定性,避免光束稳定性差的曝光投入使用,降低产品损坏率的用于激光直写曝光激光能量测量装置,其技术要点包括检测台,检测台上设有检测机构,检测机构用于检测曝光镜头射出激光的能量,检测机构包括固定板,固定板上设有能量吸收装置,能量吸收装置上安装有信号接口,信号接口与控制器电性连接,且控制器上电连接有显示屏,技术效果是利用能量吸收装置吸收曝光镜头发射的激光,控制器对接收的信号进行处理,使得激光能量的变化图在显示屏上显示,整个结构实现了对移动激光能量的检测。
  • 一种用于激光曝光能量测量装置方法
  • [发明专利]激光切割系统-CN202011208378.2在审
  • 邹武兵;李璟;张德安;段家露;吴飞龙 - 深圳市韵腾激光科技有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-03-16 - B23K26/046
  • 本发明实施例公开了一种激光切割系统,所述激光切割系统沿光路方向依次包括:激光单元,用于提供激光;扩束单元,用于将所述激光扩展成扩束激光;匀光单元,用于将所述扩束激光调制成光强平顶均匀分布的均匀激光;遮挡单元,用于遮挡所述均匀激光的边缘部分和所述均匀激光之外的杂光;光束转换单元,用于将所述均匀激光调制成中空的环形激光,并沿光轴方向形成贝塞尔激光;以及准直聚焦组件,用于将所述贝塞尔激光进行准直聚焦本发明解决了现有激光加工系统由于光强分布为高斯分布造成的被切割材料断面的大锥度、断面均匀性差等问题。
  • 激光切割系统

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