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[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法-CN201410002145.5有效
发明人：中野诚;久野耕司;筬岛哲也;井上卓;熊谷正芳 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： B23K26/359 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物（1）的内部的激光（L）的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器（203）调制后的激光（L）被照射于加工对象物（1）。因此，能够极力减小在对准激光（L）的聚光点（P）的位置所产生的激光（L）的像差，并能够提高在该位置的激光（L）的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域（7）。并且，由于使用反射型空间光调制器（203），因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光（L）的利用效率。这样的激光（L）的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域（7）形成于板状的加工对象物（1）的情况下是特别重要的。
激光加工方法装置及其制造

[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法-CN201210046724.0有效
发明人：中野诚;久野耕司;筬岛哲也;井上卓;熊谷正芳 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
激光加工方法装置及其制造

[发明专利]激光加工方法及激光加工装置-CN201110027035.0有效
发明人： 筬岛哲也;杉浦隆二;渥美一弘 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-09-13 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： B23K26/40 文献下载
摘要：在该激光加工方法中，使聚光点(P)上的激光(L)的截面形状为，垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。因此，形成在硅晶片(11)的内部的改质区域(7)的形状，由激光(L)的入射方向观看，则为垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。在加工对象物(1)的内部形成具有上述形状的改质区域(7)，则在以改质区域(7)为切断的起点切断加工对象物(1)之际，可抑制在切断面出现扭梳纹，可提升切断面的平坦度。
激光加工方法装置

[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法-CN201010525444.9有效
发明人：中野诚;久野耕司;筬岛哲也;井上卓;熊谷正芳 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
激光加工方法装置及其制造

[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法-CN200880101826.X有效
发明人：中野诚;久野耕司;筬岛哲也;井上卓;熊谷正芳 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
激光加工方法装置及其制造

[发明专利]激光加工装置-CN200780036977.7有效
发明人：久野耕司;铃木达也;栗田典夫;筬岛哲也 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2007-09-26 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光加工装置，其能够缩短在加工对象物的内部形成改质区域所需的时间。该激光加工装置(100)具备：装载台(107)；射出直线偏光的激光(L)的光源(101)；射出激光(L3)的光源(41)；变更激光(L)的偏光方向的波长板(51)；将激光(L)分支成偏光方向为X轴向的激光(L1)及偏光方向为Y轴向的激光(L2)的偏光板(52)；以分支后的激光(L2)的偏光方向为X轴向的波长板(55)；将激光(L1)、(L3)聚光的透镜(31)；沿着X轴向与透镜(31)并排设置、并且将以X轴向为偏光方向的激光(L2)聚光的透镜(32)；通过检测反射光(L4)使激光(L2)的聚光点以表面(3)为基准对准于预定位置的方式控制元件(29)的控制部(105)；使得X轴向与线(5)基本一致并且使装载台(107)沿着线(5)移动的控制部(115)。
激光加工装置

[发明专利]激光加工方法-CN200780025390.6无效
发明人： 筬岛哲也 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2007-06-06 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：当沿着切断预定线在加工对象物的厚度方向上形成多列改质区域时，精度良好地形成最接近第1面的第1改质区域、以及最接近第2面的第2改质区域。本实施方式的激光加工方法中，将聚光点对准于加工对象物(1)的内部并照射激光，沿着加工对象物(1)的切断预定线(5)，在加工对象物(1)的厚度方向上形成作为切断的起点的改质区域(M1～M6)。该改质区域(M1～M6)中，最接近背面(21)的改质区域(M6)以背面(21)的位置为基准而形成，最接近表面(11a)的改质区域(M1)以表面(11a)的位置为基准而形成。于是，即使加工对象物(1)的厚度产生偏差，发生变化，也抑制了改质区域(M6)的位置及改质区域(M1)的位置因加工对象物(1)的厚度的变化而发生偏移。
激光加工方法

[发明专利]激光处理装置-CN200810149841.3有效
发明人：江田幸夫;安达贞志;栗田典夫;筬岛哲也 -专利权人：奥林巴斯株式会社;濱松赫德尼古斯股份有限公司
申请日： 2005-04-27 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供激光处理装置。激光束会聚光学系统设有：激光束源，用于投射激光束；束会聚光学系统，布置在所述激光束源与介质之间，用于将所述激光束会聚在所述介质处；以及激光发射点移动装置，其可以与要将所述激光束会聚到其中的所述介质的折射率和在所述介质的表面与要将所述激光束会聚到的位置之间的距离相对应地，来沿所述激光束的光轴移动所述激光束的激光发射点的位置。
激光处理装置

[发明专利]激光处理装置-CN200810149840.9有效
发明人：江田幸夫;安达贞志;栗田典夫;筬岛哲也 -专利权人：奥林巴斯株式会社;濱松赫德尼古斯股份有限公司
申请日： 2005-04-27 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供激光处理装置。激光束会聚光学系统设有：激光束源，用于投射激光束；束会聚光学系统，布置在所述激光束源与介质之间，用于将所述激光束会聚在所述介质处；以及激光发射点移动装置，其可以与要将所述激光束会聚到其中的所述介质的折射率和在所述介质的表面与要将所述激光束会聚到的位置之间的距离相对应地，来沿所述激光束的光轴移动所述激光束的激光发射点的位置。
激光处理装置

[发明专利]激光加工装置-CN200680048830.5有效
发明人：久野耕司;村松宪一;渥美一弘;筬岛哲也 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-12-12 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： B23K26/04 文献下载
摘要：激光加工装置，具备：使加工用激光与测距用激光(L2)向晶圆(1)聚光的聚光用透镜(31)，使聚光用透镜(31)动作的致动器，对测距用激光的反射光(L3)附加非点像差的整形光学系统(49)，接收反射光(L3)而输出配合其光量的电压值的(4)分割光电二极管(42)，和控制致动器的控制部；使测距用激光(L2)的聚光点(P2)位于透镜焦点(P0)与透镜(31)之间，可以在距表面(3)更深的位置形成改质区域，并抑制反射光(L3)造成的不良影响。根据实施了基于电压值总和的除算的运算值来加以控制，可由此防止运算值的反射光量所造成的变化。
激光加工装置

[发明专利]激光加工方法及激光加工装置-CN200680026864.4有效
发明人： 筬岛哲也;杉浦隆二;渥美一弘 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-09-13 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： B23K26/40 文献下载
摘要：在该激光加工方法中，使聚光点(P)上的激光(L)的截面形状为，垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。因此，形成在硅晶片(11)的内部的改质区域(7)的形状，由激光(L)的入射方向观看，则为垂直于切断预定绒(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。在加工对象物(1)的内部形成具有上述形状的改质区域(7)，则在以改质区域(7)为切断的起点切断加工对象物(1)之际，可抑制在切断面出现扭梳纹，可提升切断面的平坦度。
激光加工方法装置

[发明专利]激光处理装置-CN200580001727.0有效
发明人：江田幸夫;安达贞志;栗田典夫;筬岛哲也 -专利权人：奥林巴斯株式会社;濱松赫德尼古斯股份有限公司
申请日： 2005-04-27 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： G02B27/00 文献下载
摘要：激光束会聚光学系统设有：激光束源，用于投射激光束；束会聚光学系统，布置在所述激光束源与介质之间，用于将所述激光束会聚在所述介质处；以及激光发射点移动装置，其可以与要将所述激光束会聚到其中的所述介质的折射率和在所述介质的表面与要将所述激光束会聚到的位置之间的距离相对应地，来沿所述激光束的光轴移动所述激光束的激光发射点的位置。
激光处理装置

[发明专利]激光加工装置-CN200480040350.5有效
发明人：栗田典夫;筬岛哲也 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2004-12-13 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置，加工用激光极力地聚光于不离开指定位置的位置处。该激光加工装置包括：物镜单元(5)，其包括，加工用物镜(42)，其使加工用激光以及用于测定加工对象物的主面的变位的测距用激光聚光于同一轴线上；接收测距用激光的主面的反射光的受光部(45)、和根据该接收的反射光而使加工用物镜(42)相对于主面进退自如地保持的致动器(43)；以及筐体(21)，其安装有用于发射加工用激光的激光单元，其中，物镜单元(5)可装卸地安装在筐体(21)上。
激光加工装置

[发明专利]快门单元及使用该快门单元的激光加工装置-CN200480032464.5有效
发明人：粟田典夫;筬岛哲也;楠昌好;铃木达也;和久田敏光 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2004-11-04 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： G02B26/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止在激光束光程关闭时激光束发生散射，并可实现小型化的快门单元和使用该快门单元的激光加工装置。在快门单元(1)中，在激光束(L)的光程开启时，使旋转部件(57)以轴线(γ)为中心旋转，使开口部(61)位于光轴(α)上，并使激光束通过。另一方面，在激光束的光程关闭时，使旋转部件(57)旋转，并使反射面(62)位于光轴(α)上，反射激光束。此时，由于使反射的激光束由光吸收部(63)吸收，因此，在激光束光程关闭时，可防止激光束发生散射。而且，由于开口部(61)和反射面(62)皆形成在以大致垂直于光轴(α)的轴线γ为中心旋转的旋转部件(57)上，因此，可实现快门单元(1)的小型化。
快门单元使用激光加工装置

[发明专利]激光加工装置-CN200380104719.X有效
发明人：福世文嗣;福满宪志;筬岛哲也 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2003-12-04 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： B23K26/04 文献下载
摘要：激光加工装置(20)中，在连接光束扩展器(34)和透镜保持件(29)的第一光通过孔(32)的激光(L1)的光路上，配置有具有和第一光通过孔(32)相同直径的第二光通过孔(39)的光阑部件(38)。由于光阑部件(38)从透镜保持件(29)分离开，即使光阑部件(38)被在第二光通过孔(39)的周围部分被截除的激光(L1)加热，也能防止从光阑部件(38)向透镜保持件(29)进行的热传导。所以，可将因透镜保持件(29)的加热造成的激光(L1)的聚光点(P1)的位置变动抑制得小。
激光加工装置

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