专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]减少激光微加工系统中的背向反射-CN201180059734.1无效
  • 李光宇;玛密特·E·艾尔帕 - 伊雷克托科学工业股份有限公司
  • 2011-12-14 - 2013-08-21 - B23K26/00
  • 减少或防止激光处理系统中的背向反射的系统和方法。一种系统包括激光源,用以产生入射激光激光输出,用以将所述入射激光沿着光束路径朝工作表面导向;和空间滤波器。所述系统还包括扩束器,用以扩大通过所述空间滤波器接收的所述入射激光的直径;和扫描透镜,用以将所述扩大的入射激光聚焦于工作表面上的目标位置。反射激光从所述工作表面通过所述扫描透镜返回到所述扩束器,其减小所述反射光束的直径并增加所述反射激光的发散角。所述空间滤波器阻止发散的反射激光的一部分经过光圈并返回到所述激光输出。
  • 减少激光加工系统中的背向反射
  • [发明专利]激光加工状态检查方法及装置以及太阳能电池板制造方法-CN200910246242.8无效
  • 下田勇一;荒木正树 - 株式会社日立高科技
  • 2009-12-01 - 2010-06-23 - H01L31/18
  • 本发明可在加工时检查激光的光轴状态及激光的输出状态,且能早期检测激光加工状态,而据此早期反馈激光加工时的条件,减少不合格产生率。本发明是,照射激光对工件实施加工,随后立即获取工件的加工部位的图像,并根据此图像来检查加工状态。根据本发明,将基于激光加工才结束后的图像来实时地辨识激光的加工状态,并将该状态反馈使加工条件最佳化,明显减少不合格产生率。本发明中,检查激光的光轴偏移、脉冲宽度、脉冲高度(激光功率)、漏脉冲之中的至少一个,来作为激光加工时的激光状态,且将提取机构配置在激光的光路中,分叉提取一部分激光,由光接收机构来接收经分叉提取后的激光
  • 激光加工状态检查方法装置以及太阳能电池板制造
  • [发明专利]激光加工状态检查方法及装置以及太阳能电池板制造方法-CN201110342699.6无效
  • 下田勇一;荒木正树 - 株式会社日立高科技
  • 2009-12-01 - 2012-03-28 - B23K26/00
  • 本发明可在加工时检查激光的光轴状态及激光的输出状态,且能早期检测激光加工状态,而据此早期反馈激光加工时的条件,减少不合格产生率。本发明是,照射激光对工件实施加工,随后立即获取工件的加工部位的图像,并根据此图像来检查加工状态。根据本发明,将基于激光加工才结束后的图像来实时地辨识激光的加工状态,并将该状态反馈使加工条件最佳化,明显减少不合格产生率。本发明中,检查激光的光轴偏移、脉冲宽度、脉冲高度(激光功率)、漏脉冲之中的至少一个,来作为激光加工时的激光状态,且将提取机构配置在激光的光路中,分叉提取一部分激光,由光接收机构来接收经分叉提取后的激光
  • 激光加工状态检查方法装置以及太阳能电池板制造
  • [发明专利]使用激光的水平度和铅直度指示器-CN00820012.2无效
  • 卓胜镐 - SHT株式会社
  • 2000-09-30 - 2003-12-10 - G01C15/00
  • 一种使用激光的水平度和铅直度指示器,其中利用柱面透镜(145)或多角旋转平面镜,将从激光扫描机构(4)发射的激光转换成激光线,通过校准过程,所述激光线用于指示水平度和/或铅直度以及铅直点,使激光线与基准水平线相符所述水平度和铅直度指示器包括:激光二极管(50a),用以发射激光激光转换及输出单元,用以转换所接收的激光并输出被转换的激光;以及提供基准水平度的部分,使从激光转换及输出单元输出的激光线保持基准水平度另外,由于磁阻力的缘故,使重锤(94)的摆动运动快速停止,从而用激光方便地指示真实的水平度和铅直度以及铅直点。因而,减少为指示水平度和铅直度所需的时间和工作量。
  • 使用激光束水平铅直指示器
  • [发明专利]激光划片装置-CN201611069843.2在审
  • 金埈煐 - 塔工程有限公司
  • 2016-11-28 - 2017-09-01 - B23K26/364
  • 本发明涉及一种激光划片装置,其能够在使用激光切割脆性材料基板的时候容易地改变激光的焦距。本发明提供了一种激光划片装置,其用于通过向基板发射激光来在基板上执行划片操作,该激光划片装置包括激光源,其产生激光;以及激光发射单元,其接收来自激光源的激光并将该激光发射到基板,其中该激光发射单元包括光学元件,该光学元件改变发射到基板的激光的焦距。
  • 激光划片装置
  • [发明专利]激光加工装置-CN200710091637.6有效
  • 大庭龙吾 - 株式会社迪斯科
  • 2007-04-03 - 2007-10-10 - B23K26/06
  • 一种激光加工装置,其包括:用于夹持工件的卡盘台;用于对夹持在卡盘台上的工件照射激光激光照射装置;以及用于使卡盘台和激光照射装置相对于彼此移动的加工进给装置。其中,激光照射装置包括用于振荡激光激光振荡装置和用于会聚由激光振荡装置振荡的激光的聚光器。该聚光器包括:与夹持在卡盘台上的工件相对的聚光透镜;沿激光照射方向布置在聚光透镜的上游侧的圆柱形透镜;以及用于调节聚光透镜和圆柱形透镜之间的间隙的间隙调节机构。
  • 激光加工装置

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