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[发明专利]一种换热管与管板手工深孔焊方法-CN202210807035.0有效
发明人：潘龙飞;吴波;张世文;李雄;李磊 -专利权人：四川空分设备（集团）有限责任公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B23K9/00 文献下载
摘要：本发明属于焊接技术领域，公开了一种换热管与管板手工深孔焊方法，目的是解决现有技术中深孔焊设备投入大，手工焊接无法满足质量要求的问题。该方法用于从箱体式空冷器端部的管箱丝堵孔进入，对换热管和管板进行焊接，换热管插接于管板的管孔内，换热管端部与管板一侧齐平，包括以下步骤：步骤1、开坡口：对管板的管孔和换热管端部外壁开坡口，并将管板和换热管上的坡口根部对齐，形成深孔焊坡口；步骤2、进行焊条电弧焊：焊条从丝堵孔伸入深孔焊坡口，电弧从丝堵孔伸入对焊条及深孔焊坡口进行焊接；其中，步骤2中的焊条电弧焊为多道焊。
一种热管手工深孔焊方法

[实用新型]一种小截面深孔自动埋弧焊机-CN92213063.9无效
发明人：周慎于;许学志;吴之和 -专利权人：南通电焊机厂
申请日： 1992-01-11 - 公布日： 1992-12-30 - 主分类号： B23K9/18 文献下载
摘要：本实用新型是一种小截面深孔自动埋弧焊机，由主控箱、电源、气瓶、送丝盘架、焊剂斗、操作箱、焊车、深孔施焊组件、送丝机构组成。由于设有由定位导向机构、焊枪、焊剂输送机构组成的深孔施焊组件，设计成平行于焊缝的焊枪，以垂直送焊丝代替平行送焊丝，靠自重送焊剂，设计成气流送焊剂。定位导向机构具有自动调节功能，焊剂输送机构保证焊剂均匀送至导电嘴，可确保在小截面深孔中正常施焊，从而可减小大量的强力螺栓和工时，经济效益显著。
一种截面自动埋弧焊机

[实用新型]一种瞬态电压抑制器-CN201721926886.8有效
发明人：吴昊;余晓明 -专利权人：深圳傲威半导体有限公司
申请日： 2017-12-31 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：芯片本体背面刻蚀有深槽及深孔，深槽及深孔贯穿芯片本体，金属通过深槽深孔与焊盘相连。芯片本体背面还分布有金属连线与锡球。该瞬态电压抑制器采用深槽深孔刻蚀，不会有横向扩散，可以节省芯片面积，金属通过深槽深孔直接与正面的焊盘相连，其导通电阻较低。
芯片本体深槽深孔瞬态电压抑制器玻璃面板焊盘背面本实用新型金属背面刻蚀导通电阻横向扩散金属连线电极键合刻蚀锡球芯片贯穿

[发明专利]一种适用于小直径深盲孔的焊接方法-CN201610113494.3有效
发明人：杨武林;陈东高;马志华;陶明杰;贾利;李娜;张迎迎;唐家耘;张立君;刘晓彬 -专利权人：中国兵器科学研究院宁波分院
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：一种适用于小直径深盲孔的焊接方法，步骤a、设计专用焊枪；b、角焊缝处理；c、焊前处理与选择焊接材料；d、确定焊接工艺，焊接时，将深盲孔试样固定在工装平台上，调整焊枪倾角为5°～10°，对步骤c处理过的深盲孔进行堆焊，焊枪绕深孔中心旋转，螺旋朝深盲孔外部往上堆焊；本发明的优点在于采用专用小直径深盲孔气体保护焊枪，能够实现更小孔径的深孔或深盲孔的焊接，并且保留气保焊的高效率和易操作性等；采用工件不动、焊枪无缠绕旋转形式，可实现深孔内壁的竖直堆焊，工作效率高且易于操作。
一种适用于直径深盲孔焊接方法

[发明专利]晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法-CN201410003908.8有效
发明人：王晔晔;范俊;沈建树;张春艳;黄小花;戴青;陆明;廖建亚;朱琳;张良 -专利权人：昆山西钛微电子科技有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片的TSV封装结构及其封装方法，该TSV封装结构包括若干个芯片单元，每个芯片单元包括硅层，硅层上形成有若干个TSV深孔，每个TSV深孔的底部下方形成有金属焊垫，且TSV深孔的最大直径小于金属焊垫的最小边长，硅层、TSV深孔的底部和侧壁上都覆盖有一层绝缘层，TSV深孔的底部上覆盖的绝缘层上开设有一个窗口，绝缘层和窗口上覆盖形成一金属层，金属层腐蚀形成设计的金属线路，金属焊垫通过金属线路与外界进行电性联通。本发明能够减少成本，提高TSV深孔部位金属的覆盖性，从而提高高深宽比TSV深孔的封装良率。
晶圆级芯片 tsv 封装结构及其方法

[实用新型]晶圆级芯片TSV封装结构-CN201420006299.7有效
发明人：王晔晔;范俊;沈建树;张春艳;黄小花;戴青;陆明;廖建亚;朱琳;张良 -专利权人：昆山西钛微电子科技有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级芯片的TSV封装结构，包括若干个芯片单元，每个芯片单元包括硅层，所述硅层上形成有若干个TSV深孔，每个TSV深孔的底部下方形成有金属焊垫，且所述TSV深孔的最大直径小于所述金属焊垫的最小边长，所述硅层、所述TSV深孔的底部和侧壁上都覆盖有一层绝缘层，所述TSV深孔的底部上覆盖的绝缘层上开设有一个窗口，所述绝缘层和所述窗口上覆盖形成一金属层，所述金属层腐蚀形成设计的金属线路，所述金属焊垫通过所述金属线路与外界进行电性联通本实用新型能够减少成本，提高TSV深孔部位金属的覆盖性，从而提高高深宽比TSV深孔的封装良率。
晶圆级芯片 tsv 封装结构

[实用新型]一种果园树枝捡拾粉碎设备的限深轮旋转机构-CN201921440091.5有效
发明人：贲智平;吴承光;赵贤利;龚鹏 -专利权人：常州迈腾机械有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： A01G3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种果园树枝捡拾粉碎设备的限深轮旋转机构，包括限深轮、限深轮架焊合件、轮旋转套焊合件和轮销焊合件，限深轮架焊合件包括水平安装板、限深轮安装板、固定轴和插孔，轮旋转套焊合件包括套筒、两块水平插销板和两块竖向安装板，套筒可旋转地套装在固定轴上后固定轴的端部穿过垫圈与螺母相连；两块竖向安装板均配备有轮架抱箍焊合件，轮架抱箍焊合件抱在捡拾粉碎设备后部横梁上后与竖向安装板的后侧面固连；轮销焊合件包括插销和固设在插销顶部的拉环；插销上下端均开设有销孔，插销穿过两块水平插销板以及插孔后插销下端上的销孔与R销连接。本实用新型限深轮能实现360°转动，捡拾粉碎设备转向方便，转弯半径小。
一种果园树枝捡拾粉碎设备限深轮旋转机构

[发明专利]一种小直径深孔的激光熔覆加工方法-CN202110861333.3在审
发明人：侯俊明 -专利权人：豪利机械（苏州）有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种小直径深孔的激光熔覆加工方法，包括以下操作步骤：整理清洁，保持加工件的深孔内壁的干净；预热处理；撤除预热装置开始测距定位；开始施焊，关闭光点器，开启激光灯，同时经过焊机枪头向深孔内壁上喷涂焊粉，通过激光产生的高温将焊粉熔焊在深孔内壁上以此形成熔覆层；进行后热保温处理；去应力处理；无损检测。本发明采用特殊改装过的内孔激光熔覆枪头，能够对中小孔径工件内壁进行熔覆堆焊，采用粉末合金的焊材型式，将粉末通过激光熔覆的方式进行内孔的堆焊，熔覆层与深孔内壁之间形成良好的冶金结合，熔覆层组织致密，热影响区小且稀释率低
一种直径激光加工方法

[发明专利]深孔焊试压工装-CN201110287922.1无效
发明人：王国忠;李宗佩;朱海卫;方祥;朱建斌;姜玲 -专利权人：张家港化工机械股份有限公司
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： G01M3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种深孔焊试压工装，在位于深孔焊焊缝一侧的管板孔中设置有头部工装，其另一侧的换热管中设置有尾部工装，所述的头部工装包括：沿轴向设置有通孔的第一拉杆，第一拉杆的头部设置有进水口，第一拉杆的头部凸出于管板孔的端口外；所述的尾部工装包括：沿轴向设置有通孔的第二拉杆，第二拉杆的头部设置有出水口，出水口上设置有密封盖，第二拉杆的头部凸出于换热管管孔的端口外；第一拉杆和第二拉杆上分别设置有与所在孔的内壁能胀紧密封的胀紧密封装置
深孔焊试压工装

[实用新型]深孔焊试压工装-CN201120362687.5有效
发明人：王国忠;李宗佩;朱海卫;方祥;朱建斌;姜玲 -专利权人：张家港化工机械股份有限公司
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： G01M3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深孔焊试压工装，在位于深孔焊焊缝一侧的管板孔中设置有头部工装，其另一侧的换热管中设置有尾部工装，所述的头部工装包括：沿轴向设置有通孔的第一拉杆，第一拉杆的头部设置有进水口，第一拉杆的头部凸出于管板孔的端口外；所述的尾部工装包括：沿轴向设置有通孔的第二拉杆，第二拉杆的头部设置有出水口，出水口上设置有密封盖，第二拉杆的头部凸出于换热管管孔的端口外；第一拉杆和第二拉杆上分别设置有与所在孔的内壁能胀紧密封的胀紧密封装置
深孔焊试压工装

[实用新型]一种直通式圆孔导丝孔深腔焊劈刀-CN202023188158.6有效
发明人：秦可勇;徐鲲鹏 -专利权人：江苏海亿胜科技有限公司
申请日： 2020-12-26 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B23K35/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种直通式圆孔导丝孔深腔焊劈刀，涉及深腔焊劈刀技术领域。该直通式圆孔导丝孔深腔焊劈刀，包括劈刀主体，所述劈刀主体一侧固定连接有焊接层，所述焊接层一侧固定连接有焊接头，所述劈刀主体内部设有牵引组件，所述牵引组件包括直通孔，所述直通孔延劈刀主体长度方向开设，所述直通孔前端劈刀主体内部开设有第一牵引孔，所述第一牵引孔呈喇叭状。该直通式圆孔导丝孔深腔焊劈刀，通过在直通孔前端开设有第一牵引孔，第一牵引孔呈喇叭状，有利于金属丝进行快速插入，同时由于第一牵引孔与平滑槽孔径之间进行递进，有利于降低金属丝的抖动程度，对金属丝进行快速牵引
一种通式圆孔导丝孔深腔焊劈刀

[发明专利]一种深孔焊修方法-CN201710676276.5在审
发明人：陈北平;王宝昌;尹加干;马寅;李亚南 -专利权人：中车青岛四方机车车辆股份有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： B23P6/00 文献下载
摘要：本发明涉及深孔焊修领域，公开了一种深孔焊修方法，其包括焊修前对焊修孔进行扩孔处理，将直孔加工为锥型孔；对扩孔后残留的杂物进行清理；确定焊接参数和焊接位置，在焊接过程中辅助摆动焊接；控制每层焊接厚度在3～5mm，并在每层焊接后进行冲击去应力，并且控制每层间温度在150～200℃；在每层焊接后进行层间清理，清理药皮、焊豆；在焊修完成后进行焊后清理，对焊修位置进行清理焊豆，打磨作业；焊修完成后采用目视、MT本发明能够提高深孔焊修效率，降低返修率，提高产品质量。
一种深孔焊修方法

[发明专利]控制阀座与深孔型缸筒先焊接后加工方法-CN201910348102.5有效
发明人：李福永;程相榜;卢君;辛同帅;杨国梁;印文才;赵俊丽;汤国强;张海生;韦超;张楠 -专利权人：郑州煤矿机械集团股份有限公司;郑煤机智鼎液压有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制阀座与深孔型缸筒先焊接后加工方法，1，在阀座待焊面开设通液长槽；2，在缸筒外壁上划出阀座拼装边界线；3，对阀座和缸筒进行定位拼焊；4，将拼焊后的阀座和缸筒组件装炉时效处理；5，在缸筒底端的筒壁端面上划出各深孔的加工线，然后上胎具固定；以缸筒外圆为定位基准找正，按深孔加工线在缸筒的筒壁内沿轴向朝着缸筒顶端钻出各深孔，然后在缸筒底端内周面分别钻出与对应深孔相通的斜孔；6，在阀座上划出工艺孔加工线并打样冲眼；7，按各样冲眼钻工艺孔与对应深孔和通液长槽相连通；8，选择一个工艺孔为阀座过液孔，其余工艺孔的孔口扩孔后堆焊填满封口。
控制孔型缸筒先焊接加工方法

[发明专利]一种汽车传动件环形焊缝等焊深闭合控制试验方法、设备及介质-CN202210680954.6有效
发明人：李军;张林阳;郑虹;宋庆军;邵亮;张薇;张华;宋磊;高翔 -专利权人：中国第一汽车股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车传动件环形焊缝等焊深闭合控制试验方法、设备及介质。首先提取实际传动件焊接工艺参数，并将产品设计焊缝分为焊深爬升段、焊深稳定段以及焊深下坡段三部分；设计平板样品，其材质与被焊零件材质相同，采用实际焊接的参数在平板样品上施焊得到直线焊缝；而后沿着焊缝纵向中心剖切通过金相法获得焊缝焊深爬升段、焊深下坡段的长度，并将产品图样中的焊缝设计长度作为焊深稳定段长度，同时考虑不可控因素增加2‑5mm的焊深稳定段补偿长度，将焊深爬升段、焊深稳定段、焊深稳定段补偿长度以及焊深下坡段的长度相加得到计算焊缝总长度；结合实际焊接参数计算得实际焊接时间，输入到焊接控制程序施焊，即可获得等焊深的环形闭合焊缝。
一种汽车传动件环形焊缝闭合控制试验方法设备介质

[发明专利]一种基于Key-TIG技术的单面双面成型焊接方法及智能装备-CN202010482753.6在审
发明人：肖明颖;陈增铎;王琪晨;姜风春;范振红;孔神庆 -专利权人：烟台领英工程技术有限公司;哈尔滨工程大学烟台研究院
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明针现代工业生产对高效单面焊双面成型焊接技术的迫切需求，基于Key‑TIG深熔匙孔焊接技术原理，提出了一种基于Key‑TIG单面焊双面成型焊接技术的智能装备设计，该装备由Key‑TIG深熔焊接系统和激光轮廓在线检测系统构成，综合运用了Key‑TIG深熔焊接技术的单面焊双面成型焊接和深熔焊接、以及在线检测的技术优点，解决Key‑TIG焊接装配要求较高，单面焊双面成型合格率不高等技术瓶颈，可以实现高效率、高质量单面焊双面成型焊接
一种基于 key tig 技术单面双面成型焊接方法智能装备

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