专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶圆的电容测试方法和测试装置-CN201711465714.X有效
  • 王俊美;郝瑞庭;尹诗龙 - 北京华峰测控技术股份有限公司
  • 2017-12-28 - 2020-07-17 - G01R27/26
  • 本发明公开了一种晶圆的电容测试方法和测试装置。测试方法包括获取对应晶圆第一测试位置处的误差寄生电容,误差寄生电容电容测试设备中测试线路的寄生电容;获取第一测量电容;根据晶圆第一测试位置处的误差寄生电容和第一测量电容获取晶圆第一测试位置处的实际被测电容;更新晶圆第一测试位置处的误差寄生电容至晶圆第二测试位置处的误差寄生电容;获取第二测量电容;根据更新后的误差寄生电容和第二测量电容获取晶圆第二测试位置处的实际被测电容,直至获取晶圆的所有测试位置的实际被测电容通过本发明的技术方案,提高了晶圆各测试位置的实际电容测试准确性。
  • 一种电容测试方法装置
  • [发明专利]一种转接板的测试方法-CN202111624976.2在审
  • 耿敏敏 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-04-05 - G01R31/28
  • 本发明提供一种转接板的测试方法,所述转接板的测试方法包括:在电极层背离载台的一侧设置介质层;将测试转接板放置在介质层上;采用电容测试装置测试电极层和每个第一测试凸块之间的测试电容;采用电容测试装置获取电极层和每个第二测试凸块之间的测试电容;根据电极层和第一测试凸块之间的测试电容、以及电极层和第二测试凸块之间的测试电容获取测试转接板的测试电容平均值和测试电容标准差;若测试电容标准差小于或等于第一阈值,则测试转接板通过测试,将测试电容平均值作为测试转接板的电容基准值,利用测试转接板的电容基准值对转接板进行测试。本发明的测试方法简化了测试手段,提高了测试效率,降低了测试成本,有利于进行规模化测试
  • 一种转接测试方法
  • [发明专利]一种简化电容仿真方法-CN202310651868.7在审
  • 黄刚;吴均 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-06-02 - 2023-10-03 - G06F30/398
  • 本发明公开了一种简化电容仿真方法,本发明建立简化的测试电容的三维模型,以实际电容的实际数据为基准,对测试电容的参数进行调整,使得测试测试数据接近实际电容的实际数据,经过多组对比后,以数据最为相近的测试电容的三维模型作为该实际电容的仿真电容其中,为简化仿真过程中的参数对比过程,本发明分别对测试电容进行限制:1.锁定测试电容的外形尺寸,令测试电容与实际电容的外形尺寸相同。2.锁定测试电容与实际电容的相关参数数据比较的参数类型,以电容阻抗值的拟合为目标调整测试电容的变量,即以单一目标参数作为基准确定仿真电容
  • 一种简化电容仿真方法
  • [发明专利]测试系统-CN202110552509.7在审
  • 刘宏志;谭海峰;万蔡辛 - 无锡韦尔半导体有限公司
  • 2021-05-20 - 2021-08-27 - G01R31/26
  • 公开了一种测试系统,用于晶圆电容测试,包括上位机和探针台,探针台包括放置待测晶圆的承片台和针卡板,针卡板包括电容测试模块、控制模块和偏压模块,电容测试模块测试获得待测晶圆的测试电容,并通过控制模块将测试电容传递至上位机进行处理,偏压模块用于向电容测试模块提供测试用偏置电压,控制模块与上位机连接,用于实现针卡板与上位机的通信。本发明的测试系统通过电容测试模块直接获得待测晶圆的测试电容测试线路短,测试线路中的寄生电容测试精度的干扰少,获得的测试电容的精度高,测试电容通过控制模块传递至上位机进行数据处理,以实现对待测晶圆的质量评估,且整体结构简单,在保障测试精度的情况下降低了系统成本。
  • 测试系统
  • [实用新型]一种功率半导体器件结电容测试装置-CN201120221050.4有效
  • 陆江;朱阳军;苏江 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-06-27 - 2012-02-08 - G01R27/26
  • 本实用新型实施例公开了一种功率半导体器件结电容测试装置,包括结电容测试电路板,结电容测试电路板包括:两个输入电容测试点,其中,第一输入电容测试点通过短路电容与电源连接点相连,电源连接点与漏极测试点相连,第二输入电容测试点通过偏置电感接地;反馈电容测试点接地;输出电容测试点与栅极测试点相连,并通过阻断电阻与源极测试点相连;与电源连接点相连的高电压电流连接点和与栅极测试点相连的低电压电流连接点。本实用新型实施例提供的功率半导体器件结电容测试装置,将测试不同电容参数时的电路设置于同一电路板中,并根据需要选择测试电容参数连通相应的测试点,简化了测试工作,提高了测试效率。
  • 一种功率半导体器件电容测试装置
  • [实用新型]一种电容测试装置-CN201420157759.6有效
  • 郑金龙 - 泉州市鲤城区强力巨彩光电科技有限公司
  • 2014-04-02 - 2014-08-27 - G01R31/01
  • 本实用新型公开了一种电容测试装置,包括电容测试仪,其两端连接测试板,测试板上设有插拨式夹子,待测电容插置到所述的插拨式夹子内定位,所述的测试板内设有时序控制器连接驱动开关,驱动开关连接继电器,继电器连接待测电容,所述的电容测试仪通过相应的继电器与待测电容连接,该装置将自动切换待测电容导通到电容测试仪,通过电容测试仪即可读取电容测试参数,这样测试方便快捷,可批量测试,效率提升,无需逐一人工固定电解。
  • 一种电容测试装置
  • [实用新型]电容老化设备的容量测试机构-CN202222041564.2有效
  • 周均;李祖建;周小媛 - 东莞士格电子集团有限公司
  • 2022-08-04 - 2023-02-10 - G01R27/26
  • 本实用新型涉及电容容量测试技术领域,尤其涉及电容老化设备的容量测试机构,包括对电容前进输送的电容输送机构和设置于电容输送机构旁侧的电容测试夹,电容测试夹包括测试底板,测试底板安装有多个定位夹;该容量测试机构还包括将电容依次夹取至电容测试夹的多轴机器人;电容输送机构的沿途设置容量测试机构,通过多轴机器人将输送中的电容逐一地夹取到电容测试夹的定位夹上,无需长距离输送,夹持输送的距离大大缩短,当最后一个定位夹装填满后,第一个定位夹的电容恰好已经容量测试完成,并通过多轴机器人将第一个定位夹的电容夹回至电容输送机构上如此循环往复逐个地夹取,无需等待所有电容测试完成才夹出,测试效率进一步提高。
  • 电容老化设备容量测试机构
  • [实用新型]测试系统-CN202121091474.3有效
  • 刘宏志;谭海峰;万蔡辛 - 无锡韦感半导体有限公司
  • 2021-05-20 - 2022-02-11 - G01R31/26
  • 公开了一种测试系统,用于晶圆电容测试,包括上位机和探针台,探针台包括放置待测晶圆的承片台和针卡板,针卡板包括电容测试模块、控制模块和偏压模块,电容测试模块测试获得待测晶圆的测试电容,并通过控制模块将测试电容传递至上位机进行处理,偏压模块用于向电容测试模块提供测试用偏置电压,控制模块与上位机连接,用于实现针卡板与上位机的通信。本实用新型的测试系统通过电容测试模块直接获得待测晶圆的测试电容测试线路短,测试线路中的寄生电容测试精度的干扰少,获得的测试电容的精度高,测试电容通过控制模块传递至上位机进行数据处理,以实现对待测晶圆的质量评估,且整体结构简单,在保障测试精度的情况下降低了系统成本。
  • 测试系统
  • [发明专利]电容自动测试装置-CN202010310596.0有效
  • 胡新荣 - 深圳新益昌科技股份有限公司
  • 2020-04-20 - 2020-11-20 - B07C5/34
  • 本申请提供了一种电容自动测试装置,包括机架、用于循环传送排架的排架传送装置、用于向排架上插装电容的插装机构、插料开夹机构、用于将供料装置供给的电容对位传送至插装机构的电容对位装置、用于将测试电容后的排架上电容取出的收取机构、取料开夹机构、用于将收取机构取出的电容进行测试后传送至分拣装置的收料测试装置和用于静态测试各排架上电容电性能的静态测试机构。本申请提供的电容自动测试装置,通过在排架传送装置中设置静态测试机构,从而可以通过排架传送装置将插装有电容的排架传送到静态测试机构,使静态测试机构静态测试排架上各电容的电性能,避免测试电容移动与振动,保证测试的准确性
  • 电容自动测试装置
  • [实用新型]电容自动测试装置-CN202020595895.9有效
  • 胡新荣 - 深圳新益昌科技股份有限公司
  • 2020-04-20 - 2020-12-18 - G01R31/00
  • 本申请提供了一种电容自动测试装置,包括机架、用于循环传送排架的排架传送装置、用于向排架上插装电容的插装机构、插料开夹机构、用于将供料装置供给的电容对位传送至插装机构的电容对位装置、用于将测试电容后的排架上电容取出的收取机构、取料开夹机构、用于将收取机构取出的电容进行测试后传送至分拣装置的收料测试装置和用于静态测试各排架上电容电性能的静态测试机构。本申请提供的电容自动测试装置,通过在排架传送装置中设置静态测试机构,从而可以通过排架传送装置将插装有电容的排架传送到静态测试机构,使静态测试机构静态测试排架上各电容的电性能,避免测试电容移动与振动,保证测试的准确性
  • 电容自动测试装置
  • [发明专利]基于矩阵电容板的触控芯片测试系统及其测试方法-CN201610188273.2有效
  • 罗政;侯忠良;李亮 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2016-03-29 - 2019-12-27 - G01R31/28
  • 本发明属于触摸屏技术领域,公开了一种基于矩阵电容板的触控芯片测试系统及其测试方法。该测试系统包括矩阵电容板、配置文件获取模块、测试链路模拟模块以及测试模块。其中,测试模块内置有测试程序,用于将配置文件加载至测试程序,然后在模拟出的自电容链路或互电容链路上运行加载了配置文件的测试程序以对待测触控芯片进行测试。本发明中,当待测触控芯片为互电容式触控芯片时,可使矩阵电容板与待测触控芯片共同模拟出互电容链路,当待测触控芯片为自电容式触控芯片时,矩阵电容板与待测触控芯片共同模拟出自电容链路,在矩阵电容板的基础上同时实现了互电容式触控芯片和自电容式触控芯片的测试,提升了矩阵电容板的测试覆盖率。
  • 基于矩阵电容芯片测试系统及其方法
  • [发明专利]触控基板测试装置及触控基板测试方法-CN202011565648.5在审
  • 于朝阳 - 昆山龙腾光电股份有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-03-26 - G06F3/041
  • 本发明提供一种触控基板测试装置及触控基板测试方法,该触控基板测试装置包括测试极板、电容测试模块、辅助电容、控制模块和测试电路,第一、第二、第三和第四测试极板以2*2方式矩阵排布,第一开关元件连接于第一测试极板和辅助电容之间,第二开关元件连接于第二测试极板和电容测试模块之间,第三开关元件连接于第三测试极板和电容测试模块之间,第四开关元件连接于第四测试极板和辅助电容之间,控制模块用于控制各开关元件的开关,电容测试模块包括电源和电容测量器件,电容测试模块分别连接于辅助电容和控制模块。在本触控基板测试装置和触控基板测试方法中,通过测试极板和电路的设置,可以快速、方便地测试触控基板是否存在不良。
  • 触控基板测试装置方法

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