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[发明专利]含有多个晶片样品的抛光样品及制备方法-CN201410264176.8有效
发明人：虞勤琴;方君;朱敏;辛亚亚 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： G01N1/32 文献下载
摘要：本发明公开了含有多个晶片样品的抛光样品及其制备方法。该抛光样品可提高对晶片样品进行抛光的效率和成功率，并减少材料的损耗。该抛光样品包括：承载结构；在承载结构上的梳子型水平框架、多个晶片样品、水平辅助结构，所述梳子型水平框架包括由相邻梳齿定义的多个晶片样品格；在梳子型水平框架、多个晶片样品和水平辅助结构之间的填充物；以及在梳子型水平框架、多个晶片样品和水平辅助结构之上的表面保护附加结构，其中多个晶片样品夹在梳子型水平框架和水平辅助结构之间，且多个晶片样品中的每一个紧靠所述多个晶片样品格中对应一个的角落，梳子型水平框架和所述水平辅助结构的高度小于或等于所述多个晶片样品的高度
晶片梳子水平框架水平辅助抛光样品承载结构制备表面保护附加结构减少材料相邻梳齿填充物样品夹抛光紧靠成功率

[实用新型]一种水平放置晶片上下料机械手-CN202120197893.9有效
发明人：朱亮;沈文杰;谢龙辉;谢永旭;倪少博;张帅;陈道光;吕佳鹏 -专利权人：浙江晶盛机电股份有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B25J9/12 文献下载
摘要：本实用新型属于晶片加工设备领域，具体涉及一种水平放置晶片上下料机械手。结构为：X轴模组安装座和导轨安装块平行安装在机架上，X轴直线模组的滑块和导轨滑块分别与Y轴模组安装座的两端相连；Y轴模组安装座上安装有Y轴直线模组，模组的滑块上固定有滚珠丝杆花键，晶片抓取组件设于滚珠丝杆花键底端，包括沿水平安装上夹持板和下夹持板，在上、下夹持板相对运动时，抓取定位导轮能对夹紧晶片外沿进行夹紧或松开。本实用新型可以将水平放置在片盒中的晶片从晶片中取出，通过翻转将晶片水平放置到定位组件上，也可以将清洗部上水平放置的晶片抓取后，通过翻转将晶片水平放回到片盒中。
一种水平放置晶片上下机械手

[发明专利]晶片水平壕沟结构-CN200480030957.5无效
发明人：迈克尔·E·约翰森;彼得·埃勒纽斯;金德勋 -专利权人：倒装晶片技术有限公司
申请日： 2004-09-27 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种晶片水平CSP(200)包括至少一个来自晶片的单元片(202)。该晶片水平CSP具有多个焊接球焊垫(206)，在每个焊接球焊垫上有一个焊接球(308)，并且每个焊接球被一个聚合物挡圈(310)包围。在制造该晶片水平CSP期间，在位于晶片上的聚合物层(412)的表面上形成一个壕沟(204)。来自聚合物挡圈的暂时液化的残余物(502)从聚合物挡圈流出，这是在将晶片加热到焊接球的回流温度时发生的。
晶片水平壕沟结构

[发明专利]晶片水平芯片级封装及激光标识该封装的方法-CN200910004152.8有效
发明人：吴瑞生;刘燕;冯涛 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2009-02-13 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片水平芯片级封装和激光标识该封装的方法。该方法包括在晶片的前表面形成若干半导体器件，金属化晶片前表面的器件触点，研磨晶片的背面，硅蚀刻晶片的背面，在硅蚀刻步骤后，激光标识晶片的背面，激光标识步骤后，氧化蚀刻晶片的背面，氧化蚀刻步骤后，在晶片背面沉积一个金属层，将晶片切成若干晶片水平芯片级封装的步骤。晶片水平芯片级封装包括形成在其背面的标识，该标识包括若干形成在硅背面的沟槽和相应的形成在覆盖背面的金属层上的刻痕。
晶片水平芯片级封装激光标识方法

[实用新型]一种精准安装晶片的固晶机吸嘴-CN202220486026.1有效
发明人：曹喜茗 -专利权人：曹喜茗
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，吸嘴内设有用于通气的吸附通道，吸嘴的吸附端设有吸嘴口，吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽，凹槽的朝向吸附通道的面上设有与吸附通道连通的吸孔。吸附时，被吸起的晶片定位在凹槽内，使晶片底部保持水平，当将晶片贴装时，能保持晶片底部水平，实现晶片的精准安装，避免晶片底部没有水平放置而导致安装位置不准确的问题。凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽，晶片被吸起时，晶片边缘抵在第一空槽的底边缘上，晶片只与底边缘接触，减少晶片与吸嘴的接触面积，避免避免晶片和吸嘴的磨损。
一种精准安装晶片固晶机吸嘴

[发明专利]将半导体晶片弓形弯曲-CN201780087700.0有效
发明人：伊曼纽尔·楚阿·阿巴斯 -专利权人：迈可晟太阳能有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本说明书描述了用于处理半导体晶片的方法、用于将半导体晶片装载至晶片载体中的方法，以及半导体晶片载体。通过有意将晶片(例如，大而薄的晶片)弓形弯曲到不破坏晶片的程度，这些方法和晶片载体可用于增加晶片的刚度。在一些示例中，一种用于处理半导体晶片的方法包括：将每个半导体晶片装载至半导体晶片载体的相应的半导体晶片槽中；将每个半导体晶片水平地弓形弯曲；以及在将半导体晶片装载至半导体晶片载体中并水平地弓形弯曲的同时，将半导体晶片载体移动至处理站中并在处理站处理半导体晶片。
半导体晶片弓形弯曲

[发明专利]晶片盒传递装置-CN200910261326.9无效
发明人：郑显权;闵先永 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片盒传递装置，其用于将其中放置有若干晶片的晶片盒从水平位置转换至竖直位置，且将该晶片盒传递至指定的加工位置。该装置包括：一个晶片盒装载平台，该装载平台安装成可绕一个水平铰链轴前后转动一个角度，用于安置从该装置的外部传递至其上的晶片盒；一个夹紧单元，其用于固定或释放安置在该晶片盒装载平台上的该晶片盒；及一个平台转动单元，其用于使该晶片盒装载平台绕该铰链轴前后转动一个角度，以便使该晶片盒装载平台处于竖直位置或水平位置，从而允许从一个外部机器将处于水平位置、被传递至其上的该晶片盒直接引导至该晶片处理机，使得易于构建与外部设备相连的自动系统，从而提高晶片盒传递速度及工作效率。
晶片传递装置

[实用新型]一种LED-CN201420051331.3有效
发明人：裴小明;曹宇星 -专利权人：上海瑞丰光电子有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED，所述LED包括水平结构倒装晶片（覆晶晶片）和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶，位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。此处用透明胶围覆水平结构倒装晶片，并使位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明胶厚度均匀、一致，如此形成的LED可直接焊接于应用端，无需常规的LED支架封装，应用工艺简单，无封装层面的热阻和可靠性，极大地降低了
一种 led

[发明专利]不当移位晶片检测系统-CN200610077064.7无效
发明人：林源兴;黄彰良;李炯君;柯林和 -专利权人：力晶半导体股份有限公司
申请日： 2006-04-26 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种不当移位晶片检测系统包含晶片传送盒、晶盒开启器、水平移载器以及检测器。上述晶片传送盒包含位于第一位置的多个晶片。上述晶盒开启器开启上述晶片传送盒。水平移载器用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置。当上述多个晶片之中晶片在上述第二位置时，检测器用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。
不当移位晶片检测系统

[发明专利]晶片封装结构及其制造方法-CN201811242675.1有效
发明人：王梓瑄;林建辰;冯冠文 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种晶片封装结构包括线路结构、线路重布结构、导热元件、晶片及散热片。线路结构包括第一线路层。线路重布结构设置于线路结构上，并包括第二线路层，其中线路重布结构具有开口。导热元件具有水平部分及垂直部分。水平部分朝向开口延伸直至超过开口，从而水平部分的一部分被开口所暴露。垂直部分接触水平部分，并向上延伸直至超过线路重布结构的顶表面。晶片设置于开口中，且晶片的底部接触导热元件的水平部分。散热片设置于线路重布结构及晶片之上，并接触晶片及导热元件的垂直部分。在此揭露的晶片封装结构提供良好的散热效果。
晶片封装结构及其制造方法

[实用新型]晶片盒及其晶片固持装置-CN200620148794.7无效
发明人：邱铭隆;吕保仪 -专利权人：家登精密工业股份有限公司
申请日： 2006-10-16 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用以固持储存于晶片盒内的晶片的晶片固持装置。本实用新型的晶片固持装置包含有固设于晶片盒盖上的支承座、推杆、两个旋转臂及两个晶片拨杆，其中各旋转臂具有第一杆体及第二杆体，并以第一杆体水平枢接于支承座上，而以第二杆体水平枢接于推杆上，推杆并与分别垂直枢接于支承座两侧的两个晶片拨杆形成接触，当推杆位移时会带动晶片拨杆绕其枢接轴在水平方向上旋转。
晶片及其装置

[发明专利]一种LED及其制备方法-CN201410038456.7在审
发明人：裴小明;曹宇星 -专利权人：上海瑞丰光电子有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED及其制备方法，所述LED包括水平结构倒装晶片（覆晶晶片）和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶，位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。此处用透明胶围覆水平结构倒装晶片，并使位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明胶厚度均匀、一致，如此形成的LED可直接焊接于应用端，无需常规的LED支架封装，应用工艺简单，无封装层面的热阻和可靠性，极大地降低了
一种 led 及其制备方法

[发明专利]一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法-CN201110459240.4有效
发明人：曹宇星 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将水平结构晶片固设于LED支架上的凸台，接着将荧光胶点设于所述水平结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个水平结构晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述水平结构晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述水平结构晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
一种 led 水平结构晶片表面荧光方法

[发明专利]制造多个电子组件的方法-CN200580024550.6无效
发明人： J·贝蒂;J·加西亚 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2005-07-08 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：在器件晶片上形成的多个集成电路的多个第一导电端子中的每一个连接至在载体晶片上形成的多个第二导电端子中的相应一个，从而形成组合晶片组件。在集成电路之间将组合晶片组件单片化以形成分离的电子组件。每个电子组件都具有来自器件晶片的分离部分的相应管芯以及来自载体晶片的分离部分的相应载体衬底。因为管芯在晶片水平上，即在单片化之前已连接至载体衬底，所以能简化电子组件的加工工艺并降低成本。组合晶片组件还允许在晶片水平上引入填料并将其固化，并且允许在无需单独的支持衬底的情况下就能在晶片水平上将器件晶片薄化处理。通过在分别处于器件晶片和载体晶片内的第一和第二导体中传导电流来测试器件晶片和载体晶片之间的对齐。
制造电子组件方法

[发明专利]最小接触的晶片载架-CN98122439.3有效
发明人： D·L·内瑟;S·埃古姆;M·S·阿达姆斯;S·M·巴特;B·S·怀斯曼 -专利权人：氟器皿有限公司
申请日： 1998-10-20 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种以水平轴向对准放置方式水平地保持晶片的晶片载架在晶片边缘部分具有四个晶片支撑的点区。优选的实施例是带多个由载架侧壁上细长的晶片导杆限定的插槽的H形挡杆。向上延伸的突起以与载架的最小接触支撑晶片。
最小接触晶片

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