专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]异型钢筋笼加工装置-CN202010138271.9在审
  • 储顺清;刘真 - 安徽企路石工程技术开发有限公司
  • 2020-03-03 - 2020-05-19 - B21F27/20
  • 本发明涉及一种异型钢筋笼加工装置,包括水平钢筋夹持排布机构,水平钢筋夹持排布机构用于夹持钢筋呈现周向排布并且水平移动,所述水平钢筋夹持排布机构的移动路径前端设置有钢筋弯折机构,所述钢筋弯折机构用于将水平钢筋夹持排布机构的前端钢筋弯曲,且使得水平钢筋夹持排布机构前端钢筋围合呈喇叭状,该装置即可形成该种桥梁用异型钢筋笼,该种钢筋笼成型装置能够方便且高效实施对异型钢筋笼进行加工生产。
  • 异型钢筋加工装置
  • [发明专利]一种异型钢筋笼成型方法-CN202010138184.3在审
  • 储顺清;刘真 - 安徽企路石工程技术开发有限公司
  • 2020-03-03 - 2020-05-19 - B21F27/20
  • 本发明涉及一种异型钢筋笼成型方法,钢筋笼实际成型时,将水平钢筋位于水平钢筋夹持排布机构上排布,并且呈现圆柱状排布,利用水平钢筋夹持排布机构拖动水平钢筋水平移动,直至移动至钢筋弯折机构位置处,利用钢筋弯折机构可将水平钢筋向外弯曲,使得水平钢筋的前端呈现圆锥台状,并且将环形钢筋分别与分别沿着圆锥状水平钢筋及锥台状钢筋长度方向间隔布置,进行焊接或者捆扎,即可形成该种桥梁用异型钢筋笼,该种钢筋笼成型装置能够方便且高效实施对异型钢筋笼进行加工生产
  • 一种异型钢筋成型方法
  • [发明专利]钢筋夹持排布机构-CN202010137919.0在审
  • 储顺清;刘真 - 安徽企路石工程技术开发有限公司
  • 2020-03-03 - 2020-05-19 - B21F27/12
  • 本发明涉及一种钢筋夹持排布机构,所述水平钢筋夹持排布机构包括环状夹持架,所述夹持架的周向方向等距间隔设置有多个夹持头,所述水平钢筋的一端卡置在夹持头内,所述环状夹持架设置在水平移动单元上,所述水平移动单元用于夹持水平钢筋的一端向钢筋弯折机构靠近,利用夹持头实施对水平钢筋一端的夹紧操作,而后启动水平移动单元实施对夹持架的水平移动,直至将水平钢筋移动至钢筋弯折机构的后端位置,并且预先将环状钢筋套设在夹持头上的水平钢筋一端位置,当水平钢筋拉紧并且呈现圆柱状排布后,将环状钢筋沿着圆柱状水平钢筋长度方向间隔排布
  • 钢筋夹持排布机构
  • [发明专利]用于减缓电磁干扰的芯片封装结构及封装方法-CN201610779283.3有效
  • 于大全;项敏 - 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 2016-08-31 - 2018-08-31 - H01L21/56
  • 本发明公开一种用于减缓电磁干扰的芯片封装结构及其封装方法,通过在硅基板上制作下沉凹槽,并将芯片正面焊垫朝上埋入下沉凹槽,节省了封装空间,通过在芯片正面及硅基板第一表面上形成水平排布或垂直排布的电感布线,且在第一绝缘层上形成水平排布或垂直排布的电容布线,第一金属重布线或第二金属重布线及焊球延伸至硅基板表面上,实现了将芯片焊垫电性扇出至硅基板表面,提高了封装可靠性,工艺简单,成本低;水平排布或垂直排布的电感布线构成电感,且水平排布或垂直排布的电容布线及其间的电介质层构成电容,带有滤波特性的电感和电容能够减缓芯片内部线路之间信号的串扰,滤除不需要的电信号,增强封装产品的可靠性和性能,同时降低成本。
  • 用于减缓电磁干扰芯片封装结构方法
  • [实用新型]用于减缓电磁干扰的芯片封装结构-CN201621015002.9有效
  • 于大全;项敏 - 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-04-05 - H01L23/31
  • 本实用新型公开一种用于减缓电磁干扰的芯片封装结构,通过在硅基板上制作下沉凹槽,并将芯片正面焊垫朝上埋入下沉凹槽,节省了封装空间,通过在芯片正面及硅基板第一表面上形成水平排布或垂直排布的电感布线,且在第一绝缘层上形成水平排布或垂直排布的电容布线,第一金属重布线或第二金属重布线及焊球延伸至硅基板表面上,实现了将芯片焊垫电性扇出至硅基板表面,提高了封装可靠性,工艺简单,成本低;水平排布或垂直排布的电感布线构成电感,且水平排布或垂直排布的电容布线及其间的电介质层构成电容
  • 用于减缓电磁干扰芯片封装结构
  • [实用新型]用于花生清洗和烘干的装置-CN201820241936.7有效
  • 胡玉忠;赵炳希;左常远;吕新国 - 青岛东方果仁制品有限公司
  • 2018-02-09 - 2018-05-22 - F26B17/04
  • 本实用新型公开了用于花生清洗和烘干的装置,清洗槽内设置有水平输送带,水平输送带的末端倾斜向上延伸设置为倾斜输送带,水平输送带上方沿着传输方向依次排布设置有搓板输送带和清洗辊,搓板输送带上沿着传输方向平行等间距排布设置有若干凸棱,清洗辊上沿纵向等间距排布设置有毛刷,相邻的毛刷之间开设有喷淋孔,清洗辊上呈环形排布设置有水腔,喷淋孔和水腔相互连通;倾斜输送带的上端延伸至烘干箱内,烘干箱内呈水平排布设置有烘干输送带,热风管水平架设在烘干箱的末端
  • 用于花生清洗烘干装置
  • [实用新型]一种机箱设备的线路排布结构-CN202120583542.1有效
  • 徐晨杰 - 昆山力盟机械工业有限公司
  • 2021-03-22 - 2021-10-08 - H05K7/02
  • 本实用新型提供了一种机箱设备的线路排布结构,其使得进出机箱设备的线路排布整齐清晰,确保设备后续维护方便快捷可靠。其包括机箱设备本体,所述机箱设备本体的后端面一侧设置有线路排布腔,其特征在于:所述线路排布腔的自上而下的空间内排布有若干块水平布置的隔板,所述隔板的两侧分别紧固连接对应的侧立柱,所述隔板上固设有后凸的连接杆,所述连接杆水平设置、其垂直于所述隔板布置,所述连接杆的后端固套有敞口的卡箍,所述卡箍内用于排布对应的线路。
  • 一种机箱设备线路排布结构

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