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[发明专利]粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法-CN202180030059.3在审
发明人：森田稔 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种粘接剂用组合物、使用了该粘接剂用组合物的膜状粘接剂、使用了该膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法，上述粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)，其中，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10质量％～60质量％，使用上述粘接剂用组合物形成的固化前的膜状粘接剂在
粘接剂用组合膜状粘接剂以及使用半导体封装及其制造方法

[发明专利]粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法-CN202280008619.X在审
发明人：森田稔;梶原知人;大谷洋多;丸山弘光 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种粘接剂用组合物、使用了该粘接剂用组合物的膜状粘接剂、半导体封装及其制造方法，上述粘接剂用组合物为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、聚氨酯树脂(C)和无机填充材料(D)的粘接剂用组合物，其中，上述聚氨酯树脂(C)在动态粘弹性测定中的25℃的储能模量为8.0MPa以上，上述聚氨酯树脂(C)在上述环氧树脂(A)和上述聚氨酯树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为2.0质量％～50.0质量％，对使用上述粘接剂用组合物形成的膜状粘接剂施加拉伸力时的应力
粘接剂用组合膜状粘接剂以及使用半导体封装及其制造方法

[发明专利]热塑性树脂与环氧树脂复合粘接剂的包覆磁粉芯及其制备方法-CN202110552565.0在审
发明人：任碧野;罗盘 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01F1/26 文献下载
摘要：本发明公开了热塑性树脂与环氧树脂复合粘接剂的包覆磁粉芯及其制备方法，由粉芯坯件在150℃‑180℃温度下固化得到，粉芯坯件由包覆好的磁粉冷压成型所得，包覆好的磁粉是由钝化后的磁粉经过偶联剂处理后干燥，与热塑性树脂与环氧树脂复合粘接剂、润滑剂进行包覆所得；所述的热塑性树脂与环氧树脂复合粘接剂由热塑性树脂和环氧树脂以及环氧树脂固化剂复合而成。本发明改善了热塑性树脂粘接剂和环氧树脂粘接剂复合的效果，综合了热塑性树脂和环氧树脂各自的优点。
塑性树脂环氧树脂复合粘接剂包覆磁粉芯及其制备方法

[发明专利]粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体-CN202010049985.2有效
发明人：冲村祐弥;山田成志 -专利权人：东亚合成株式会社
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体。本发明的粘接剂组合物是含有改性聚烯烃系树脂、和环氧树脂的粘接剂组合物，其特征在于，上述改性聚烯烃系树脂为用包含α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂对未改性的聚烯烃树脂进行了接枝改性的树脂，相对于粘接剂组合物的固体成分100质量份，上述改性聚烯烃系树脂的含量为50质量份以上，并且相对于上述改性聚烯烃系树脂100质量份，上述环氧树脂的含量为1～20质量份，用频率1GHz测定的粘接剂固化物的介电常数为不到2.5。
粘接剂组合使用带有粘接剂层层叠

[发明专利]膜状粘接剂、粘接片及使用其的半导体装置-CN200680055525.9无效
发明人：增子崇;杉浦实;加藤木茂树;汤佐正已 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
膜状粘接剂粘接片使用半导体装置

[发明专利]粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体-CN201580051028.0有效
发明人：冲村祐弥;山田成志 -专利权人：东亚合成株式会社
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： C09J151/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔的粘接性良好、并且具有优异的电特性的粘接剂组合物，另外，提供粘接剂层为B阶状时的层叠体的翘曲小、层叠体的贮存稳定性也良好的带有粘接剂层的层叠体。本发明的粘接剂组合物是含有改性聚烯烃系树脂、和环氧树脂的粘接剂组合物，其特征在于，上述改性聚烯烃系树脂为用包含α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂对未改性的聚烯烃树脂进行了接枝改性的树脂，相对于粘接剂组合物的固体成分100质量份，上述改性聚烯烃系树脂的含量为50质量份以上，并且相对于上述改性聚烯烃系树脂100质量份，上述环氧树脂的含量为1～20质量份，用频率1GHz测定的粘接剂固化物的介电常数为不到2.5。
粘接剂组合使用带有粘接剂层层叠

[发明专利]切晶粘晶膜、以及使用了该切晶粘晶膜的半导体封装及其制造方法-CN202080005697.5有效
发明人：森田稔 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：一种切晶粘晶膜，其是粘接剂层与粘合剂层层积而成的切晶粘晶膜，其特征在于，上述粘接剂层是含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)的膜状粘接剂的层，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述粘接剂层中，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10～60质量％，上述粘接剂层与上述粘合剂层在25～80℃范围内的剥离力为0.40N/25mm以下，上述粘接剂层的热固化后的导热系数为1.0W/m·K以上。
切晶粘晶膜以及使用半导体封装及其制造方法

[发明专利]含有板状无机化合物的粘接剂用树脂组合物和粘接剂-CN201280041226.5有效
发明人：下口睦弘;中岛道也;尾薗圭一;中村英美;樱井宏子 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供以粘接力或氧气阻隔性优异的树脂作为主体的粘接剂用树脂组合物、以及将该树脂组合物涂布于薄膜而成的粘接剂。通过提供如下粘接剂用树脂组合物以及使该粘接剂用树脂组合物固化而成的粘接剂来解决上述课题，所述粘接剂用树脂组合物含有：作为官能团在1分子中具有2个以上羟基的树脂（A）、作为官能团在1分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物
含有无机化合物粘接剂用树脂组合粘接剂

[发明专利]各向异性导电粘接剂、粘接剂组合物的应用以及连接体-CN201810615121.5在审
发明人：工藤直;松田和也;藤绳贡 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：一种各向异性导电粘接剂，粘接剂组合物的应用以及连接体。所述各向异性导电粘接剂设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接，各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物
各向异性导电粘接剂粘接剂组合物自由基聚合性化合物自由基聚合引发剂热塑性树脂电路构件连接体聚乙烯醇缩丁醛树脂丙烯酸酯树脂导电性粒子聚氨酯树脂聚酰胺树脂酰亚胺树脂苯氧树脂电路电极对向配置过氧化物聚酯树脂环氧基树脂粘接自聚应用

[发明专利]内窥镜用粘接剂、固化物、内窥镜及内窥镜的制造方法-CN201980011199.9有效
发明人：古川和史;中井义博;上平茂生 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： A61B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种内窥镜用粘接剂及其固化物、以及使用上述内窥镜用粘接剂制作的内窥镜及其制造方法，上述内窥镜用粘接剂为具有主剂和固化剂的二液型的内窥镜用粘接剂，上述主剂含有环氧树脂(A)，环氧树脂(A)包含平均聚合度2以上的环氧树脂(a)。
内窥镜用粘接剂固化制造方法

[发明专利]固化性粘接剂组合物和偏振板-CN202180086954.7在审
发明人：安井未央;岩田智;阪上智惠 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：本发明提供适合于偏振片与热塑性树脂膜的贴合的固化性粘接剂组合物、以及依次包含偏振片、粘接剂层和热塑性树脂膜且偏振片与热塑性树脂膜的密合性良好的偏振板。提供包含马来酸酐改性化合物(A)、未改性聚丁烯(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)和光聚合引发剂(D)的固化性粘接剂组合物、以及依次包含偏振片、粘接剂层和热塑性树脂膜且该粘接剂层为上述固化性粘接剂组合物的固化物层的偏振板
固化性粘接剂组合偏振

[发明专利]绝缘性树脂薄膜、及使用它的接合体及其制造方法-CN201080025971.1无效
发明人：佐藤大祐;西村淳一;小高良介 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供了一种绝缘性树脂薄膜，其为接合基板与电子部件的绝缘性树脂薄膜，该绝缘性树脂薄膜具有被配置在前述基板侧的第一粘接剂层与被配置在前述电子部件侧的第二粘接剂层，前述第一粘接剂层及前述第二粘接剂层含有无机填料，前述第二粘接剂层的DSC发热峰值温度比前述第一粘接剂层的DSC发热峰值温度高，前述第一粘接剂层的厚度为总厚度的50％～90％。
绝缘性树脂薄膜使用接合及其制造方法

[发明专利]单液型热固性粘接剂组合物和涂覆有其的车辆车体结构-CN201810958910.9在审
发明人：西田贵富;柳泽祥平;冰室雄也;山本研一;麻川元康;吉田智也 -专利权人：盛势达技研株式会社;马自达汽车株式会社
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供单液型热固性粘接剂组合物以及涂覆该粘接剂组合物的车辆车体结构，该单液型热固性粘接剂组合物不会降低粘接强度，具有高阻尼特性，低温固化性优异，用作汽车用结构粘接剂。本发明涉及单液型热固性粘接剂组合物以及涂覆该粘接剂组合物的车辆车体结构，该单液型热固性粘接剂组合物包含环氧树脂以及胺类潜伏性固化剂，该环氧树脂包含：(1)二元酸酯类环氧树脂、(2)丁二烯‑丙烯腈共聚物改性环氧树脂、以及(3)未改性双酚A型环氧树脂，作为该组合物的热固化物在23℃下的阻尼性能，满足损耗角正切tanδ≥0.2，并且杨氏模量≥50MPa。
热固性粘接剂单液型环氧树脂损耗角正切tan δ 车辆车体结构涂覆粘接剂组合物双酚A型环氧树脂丙烯腈共聚物改性环氧树脂潜伏性固化剂低温固化性二元酸酯类高阻尼特性结构粘接剂热固化物杨氏模量阻尼性能丁二烯汽车用未改性胺类粘接

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材及半导体装置的制造方法-CN201880087334.3有效
发明人：桥本慎太郎;中村祐树;山崎智阳;菊地健太;舛野大辅 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开一种粘接剂组合物，其含有热固化性树脂、固化剂和弹性体，热固化性树脂包含具有脂环式环的环氧树脂。另外，本发明还公开使用了这种粘接剂组合的膜状粘接剂。进而，本发明提供使用了这种膜状粘接剂的粘接片材及半导体装置的制造方法。
粘接剂组合膜状粘接剂粘接片材半导体装置制造方法

[发明专利]固化性粘接剂组合物和偏振板-CN202180086968.9在审
发明人：安井未央;岩田智;阪上智惠 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：本发明提供适合于偏振片与热塑性树脂膜的贴合的固化性粘接剂组合物、以及依次包含偏振片、粘接剂层和热塑性树脂膜且偏振片与热塑性树脂膜的密合性良好的偏振板。提供包含马来酸酐改性化合物(A)、未改性聚丁二烯(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)和光聚合引发剂(D)的固化性粘接剂组合物、以及依次包含偏振片、粘接剂层和热塑性树脂膜且该粘接剂层为上述固化性粘接剂组合物的固化物层的偏振板
固化性粘接剂组合偏振

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