专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装结构及具有其的封装-CN201921749923.1有效
  • 陈春燕 - 颀中科技(苏州)有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
  • 2019-10-18 - 2020-05-26 - H01L23/31
  • 本实用新型揭示了一种封装结构及具有其的封装体,所述封装结构包括:柔性线路板;电性连接且叠装设置于所述柔性线路板上的芯片;电性连接且设置于所述芯片上的无源组件;其中,所述无源组件设置于芯片贴近所述柔性线路板的一面,所述柔性线路板对应所述无源组件的位置贯通开设至少一个通孔,所述无源组件通过所述通孔曝露于所述柔性线路板之外。本实用新型的封装结构及具有其的封装体,通过在柔性线路板的引脚结合区开设通孔,并将电性连接在芯片上的无源组件通过通孔曝露于柔性线路板之外,可以使封装后的封装结构整体面积减小,进一步的,也可以使具有该封装结构的封装体的面积和厚度均减小
  • 封装结构具有
  • [发明专利]一种用于柔性OLED器件的柔性封装胶膜-CN201911244964.X在审
  • 侯丽新;王亚丽;王佳;刘贤豪 - 中国乐凯集团有限公司
  • 2019-12-06 - 2020-02-21 - H01L51/52
  • 本发明涉及一种用于柔性OLED器件的柔性封装胶膜,所述封装胶膜在柔性透明基材的一侧由里到外依次设置有机平坦化层、无机阻隔层、有机吸水层、无机阻隔层、散热层、阻隔压敏胶层和离型膜。本发明柔性封装胶膜通过在胶膜中引入散热层,利用其优异的热传导性能,将柔性OLED器件内部产生的热量及时传导出去,避免器件内部热量积累导致温度上升使其失效,显著提高了OLED器件的热稳定性;通过在压敏胶中增加阻隔填充颗粒,增加了胶层阻水阻氧性能,解决了现有压印封装柔性OLED侧漏的问题,从而显著提高了OLED器件的水氧稳定性。本发明柔性封装胶膜用于封装柔性OLED器件工艺简单,可实现卷对卷输生产,达到柔性化和实用化要求,封装器件寿命提高约40倍。
  • 一种用于柔性oled器件封装胶膜
  • [发明专利]柔性OLED面板的封装方法及封装结构-CN201710672510.7有效
  • 张明;徐湘伦 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2017-08-08 - 2019-11-08 - H01L51/52
  • 本发明提供一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构。本发明的柔性OLED面板的封装方法,首先在柔性衬底基板的一侧依次形成TFT层、OLED层及薄膜封装层,完成薄膜封装,然后在柔性衬底基板远离TFT层的一侧贴附干燥片,最后在柔性衬底基板及干燥片远离TFT层的一侧贴附完全覆盖干燥片的支撑膜;本发明对于具有特定弯折位置的柔性OLED面板,在柔性衬底基板和支撑膜之间对应非弯折区的位置贴附干燥片,在不影响柔性OLED面板进行弯折的同时,可有效阻挡来自OLED层下方水汽的入侵,提高了OLED器件的可靠性
  • 柔性oled面板封装方法结构
  • [发明专利]一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构-CN202211401795.8在审
  • 刘佰全;周钰卜 - 中山大学
  • 2022-11-10 - 2023-01-17 - H10K50/84
  • 本发明公开了一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构。该柔性OLED面板的封装方法,通过在覆盖OLED器件的第一无机阻挡层上形成有机缓冲层及第二无机阻挡层,在第一无机阻挡层下或第二无机阻挡层上形成第三无机阻挡层,从而得到封装结构,利用第一无机阻挡层、第二无机阻挡层、第三无机阻挡层共同对水氧进行阻隔,在保证封装结构的柔性的同时,增强了封装结构阻隔水氧的能力,有效地提升了柔性OLED面板的封装效果。第三无机阻挡层位于第一无机阻挡层下方时,该结构具有更好的封装性能;第三无机阻挡层位于第二无机阻挡层上方时,该结构具有更好的光学透过率。本发明提供的一种柔性OLED面板的封装结构,具有较高的水氧阻隔性及柔性,提升柔性OLED面板的封装效果。
  • 一种柔性oled面板封装方法结构
  • [发明专利]一种柔性OLED衬底-CN201610495849.X在审
  • 范佳晨;徐靖;赵维达 - 张家港市鸿嘉数字科技有限公司
  • 2016-06-29 - 2018-01-05 - H01L51/50
  • 本发明公开了一种柔性OLED衬底,所述柔性OLED衬底包括柔性基板,设于所述柔性基板上的有机层,及设于所述有机层上的无机层,所述无机层与所述柔性基板至少部分直接接触。本发明的柔性OLED衬底具有良好的柔韧性以及防水汽、氧气渗透的性能,使用该衬底进行OLED封装时,可简化封装工艺,提高封装工艺的可靠性,防止水汽、氧气通过封装结合处渗透而影响OLED器件的性能。
  • 一种柔性oled衬底

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