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[发明专利]用于系统级封装的硅通孔转接板-CN201711352510.5有效
发明人：张捷 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于系统级封装的硅通孔转接板，包括：第一TSV区(102)和第二TSV区(103)，位于Si衬底(101)内且上下贯通Si衬底(101)；第一隔离区(104)和第二隔离区(105)，位于第一本发明提供的硅通孔转接板通过在硅通孔转接板上设置三极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。
用于系统封装硅通孔转接

[发明专利]用于系统级封装的硅通孔转接板-CN201711348872.7有效
发明人：尹晓雪 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于系统级封装的硅通孔转接板，包括：Si衬底(101)；SCR管(102)，设置于Si衬底(101)内，包括：N+接触区(1021)、阳极(1022本发明提供的硅通孔转接板通过在硅通孔转接板上加工ESD防护器件SCR管，增强了层叠封装芯片的抗静电能力。
用于系统封装硅通孔转接

[发明专利]基于硅通孔的转接板及其制备方法-CN201711351287.2有效
发明人：张捷 -专利权人：西安科锐盛创新科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于硅通孔的转接板及其制备方法，该方法包括：选取衬底材料；在所述衬底材料上制备多个ESD防护器件；刻蚀所述衬底材料在所述ESD防护器件两侧形成隔离沟槽；刻蚀所述衬底材料在所述隔离沟槽两侧形成TSV；分别填充所述隔离沟槽和所述TSV形成隔离区和TSV区；在所述衬底材料上表面制备所述TSV区的第一端面与所述ESD防护器件的互连线；在所述TSV区的第二端面制备金属凸点以完成所述TSV转接板的制备本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工二极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。
基于硅通孔转接及其制备方法

[发明专利]用于系统级封装的硅通孔转接板-CN201711352508.8有效
发明人：张捷 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于系统级封装的硅通孔转接板，包括：Si衬底(101)；多个横向二极管(102)，设置于所述Si衬底(101)内；隔离区(103)，设置于每个所述横向二极管(102)的两侧以在相邻两个隔离区之间形成器件区本发明提供的硅通孔转接板通过在硅通孔转接板上加工二极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。
用于系统封装硅通孔转接

[发明专利]一种PCB板通孔制作工艺-CN202110584962.6有效
发明人：黄铭宏 -专利权人：定颖电子（昆山）有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板通孔制作工艺，包括以下步骤：S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60‑65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；S3、对通孔采用等离子除胶方法进行处理；S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电本发明实现印制电路板不同的导线层间的电信号的导通，保证信号传输的完整性，并满足高可靠性要求。
一种 pcb 板通孔制作工艺

[发明专利]一种塑胶放置板板面通孔设备-CN202110317249.5有效
发明人：熊丽萍 -专利权人：佛山市广协通硅橡胶五金制品有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔设备，尤其涉及一种塑胶放置板板面通孔设备。本发明的技术问题为：提供一种能够提高生产效率，稳定提升通孔质量的塑胶放置板板面通孔设备。本发明的技术实施方案为：一种塑胶放置板板面通孔设备，包括有：工作台和下压机构，工作台顶部设有下压机构；夹紧机构，工作台上一侧设有夹紧机构。本发明通过工人们将未通孔的塑胶板面放置在工作台上，启动气缸，压杆带动压板向下移动，压板在第一导向杆的导向作用下向下移动，带动楔形杆向下移动，在楔形杆的导向作用下第一推杆向内侧移动，对塑胶板面进行夹紧固定，同时压板对塑胶板面进行通孔，达到稳定提升通孔效率的效果。
一种塑胶放置板板面通孔设备

[实用新型]一种沉铜通孔线路板-CN201520283747.2有效
发明人：管金林 -专利权人：昆山金鹏电子有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板领域，具体涉及一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。
一种沉铜通孔线路板

[实用新型]用于U形板通孔加工的钻模-CN201420539854.2有效
发明人：袁兵昌;郑吉先;张琴;刘斌;姚奇;张三宝 -专利权人：安徽合力股份有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： B23B47/28 文献下载
摘要：用于U形板通孔加工的钻模，包括模座、定位机构和压紧机构；所述模座呈直立的板状；所述定位机构包括槽钢状的支架、上钻模板、下支撑板、上定位块和下定位块；所述槽钢状的支架固定在模座的中部，且上钻模板和下支撑板分别对应设于支架的上方和下方的模座上，上定位块和下定位块上下平行设于支架一侧的模座上；所述上钻模板上动配合有上钻套；支架的两侧壁板上开设有贯通的通孔，位于下方的通孔内动配合设有下钻套；所述上钻套和支架上的通孔同轴；所述压紧机构包括压板和压紧螺杆将U形板套在支架上，U形板的两端分别与上定位块和下定位块接触。
用于形板通孔加工

[实用新型]一种带挡板及通孔燃烧板-CN201521008774.5有效
发明人：孟繁荣;蓝强;葛沈祥;陈小锋 -专利权人：浙江天泽环境科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： F23D14/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带挡板及通孔燃烧板，包括燃烧板本体，所述燃烧板本体由层数相同的金属通道板和金属平板依次相间叠合卷绕而成，所述金属通道板和金属平板表面分别涂覆有燃烧催化剂,所述金属通道板上分别开设有第一通道和第二通道，所述第一通道上开设有第一通孔，所述第二通道上开设有第二通孔，所述第一通道上安装有第一挡板，所述第二通道上安装有第二挡板，所述挡板沿通道方向的投影面积为通道截面积的10%-90%。同时燃气可通过第一通孔和第二通孔在燃烧板本体内流通，从而使燃烧更加均匀。
一种挡板燃烧

[实用新型]用于系统级封装的硅通孔转接板-CN201721776522.6有效
发明人：张捷 -专利权人：西安科锐盛创新科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于系统级封装的硅通孔转接板，包括：Si衬底(101)；多个横向二极管(102)，设置于所述Si衬底(101)内；隔离区(103)，设置于每个所述横向二极管(102)的两侧以在相邻两个隔离区之间形成器件区本实用新型提供的硅通孔转接板通过在硅通孔转接板上加工二极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。
隔离区硅通孔横向二极管转接板衬底集成电路系统抗静电能力系统级封装器件区封装本实用新型二极管串行连接上下贯通转接互连线加工

[实用新型]用于系统级封装的硅通孔转接板-CN201721765646.4有效
发明人：张捷 -专利权人：西安科锐盛创新科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于系统级封装的硅通孔转接板，包括：Si衬底(101)；第一TSV区(102)和第二TSV区(103)，第一隔离区(104)和第二隔离区(105)，三极管器件区(106)；互连线(107本实用新型提供的硅通孔转接板通过在硅通孔转接板上设置三极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。
硅通孔转接板集成电路系统抗静电能力系统级封装隔离区三极管封装本实用新型三极管器件串行连接转接互连线衬底

[实用新型]一种PCB板的通孔检测系统-CN201620824461.5有效
发明人：王辉;郑彬;苟金国 -专利权人：广州番禺运升电路版有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板的通孔检测系统，包括方形的箱体，箱体的上表面中间部位设置有插入PCB板的槽孔，在箱体的内侧表面设有平行光源，平行光源所发射的光垂直于PCB板表面，在箱体的外侧面上固定有暗箱，暗箱与箱体内部通过通孔连通，暗箱和平行光源分别设置在PCB板的两侧，在暗箱内设置相机，在相机和PCB板之间设有透光白布，相机与外部的计算机连接。本实用新型能够针对各种类型的PCB板上通孔位置进行快速检测，提高检测效率，同时降低成本。
一种 pcb 检测系统

[实用新型]一种PCB板的导通孔结构-CN201720040504.5有效
发明人：黄本顺;李大鹏 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种PCB板的导通孔结构，包括板体和在该板体上设置的导通孔，所述导通孔的内侧壁金属化形成导电侧壁，该导通孔的导电侧壁分割成两部分，一部分为竖直直通侧壁，另一部分为竖直间断侧壁，该竖直直通侧壁与竖直间断侧壁之间设有轴向隔断该轴向隔断为填充在竖直侧壁和竖直间断侧壁之间的竖直绝缘层，竖直间断侧壁上从上往下设有至少两个水平阻隔间断，水平阻隔间断内填充有水平绝缘层，该至少两个水平绝缘层将竖直间断侧壁分隔成至少三段相互独立的间断侧壁，各个台间断侧壁与PCB板中不同属性的金属线路层连接，竖直直通侧壁用于连接板体的上表面和下表面线路层。本实用新型丰富导通孔的功能，提高多层板体中的布线密度。
一种 pcb 导通孔结构

[实用新型]一种带通孔的电路板-CN201721677772.4有效
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带通孔的电路板，包括绝缘层、线路层、铜基底、元件层，绝缘层、线路层、铜基底、元件层从上往下依次固定连接，绝缘层一侧设置有与线路层电连接的焊盘，焊盘一侧设置有贯穿线路层、铜基底、元件层形成的通孔
焊盘绝缘层隔离环线路层元件层铜基包围焊盘带通焊锡阻焊外围电路板包围焊接过程焊接效率元件引脚电连接隔离带杯体熔融通孔固化焊接电路容纳体内贯穿

[实用新型]导通孔设于背面的柔性电路板-CN201821525247.5有效
发明人：李志杰;王栋梁 -专利权人：四川绿泰威科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导通孔设于背面的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的正面设置有BGA焊盘，所述电路板本体的背面设置有盲孔结构的导通孔，所述导通孔与所述BGA焊盘电性导通；所述电路板本体从正面至背面依次包括第一镀铜层、第一基材铜层、FPC PI基材层、第二基材铜层和第二镀铜层；所述导通孔的侧壁设有第三镀铜层，所述第三镀铜层分别与第一镀铜层第一基材铜层、第二基材铜层、FPC PI基材层和第二镀铜层连接。本实用新型中，将导通孔设置在电路板本体的背面，这种结构使得BGA焊盘平整，在进行BGA焊接时有孔的焊盘和无孔的焊盘吃锡量一样均匀，改善了零件空焊、爆孔、倾斜等问题，从而提高了SMT焊接零件的良品率。
导通孔镀铜层电路板本体基材铜层基材层焊盘背面本实用新型柔性电路板背面设置电性导通盲孔结构柔性电路正面设置良品率爆孔侧壁空焊无孔锡量焊接平整