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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]填充通孔-CN201510657197.0在审
发明人： N·嘉雅拉朱;L·R·巴尔斯特;E·H·法赫德 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限责任公司
申请日： 2015-10-12 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：包括正向脉冲但无反向脉冲的脉冲镀覆方法在铜电镀如印刷电路板的衬底中的通孔期间抑制或减少凹陷和空隙。所述脉冲镀覆方法可用以用铜填充通孔，其中所述通孔涂布有非电镀铜或闪镀铜。
填充

[发明专利]通孔结构-CN201910639859.X在审
发明人：张丰愿;刘钦洲;钱清河;叶政宏;黄博祥;詹森博;郑仪侃;水修铨 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：三维集成电路(IC)封装的通孔结构的结构及方法。通孔结构包括：中间部分，延伸穿过平面结构；以及第一端及第二端，各自连接到中间部分且位于平面结构的不同侧上。第一端及第二端中的一者或多者包括多个通孔及准金属层中的一者或多者。
平面结构通孔结构三维集成电路延伸穿过第一端准金属通孔封装

[发明专利]通孔键盘-CN202180081905.4在审
发明人：福本雅朗;P·C·考斯;赵克龙;孙海记;翟斌;王明杰 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01H13/70 文献下载
摘要：一个示例可包括顶部部分和相对的底部部分、以及被机械地保持在形成在顶盖中的孔中的按键开关。该示例还可包括形成在顶盖上的电迹线，这些电迹线从孔延伸到处理单元，该处理单元被配置成在按键开关闭合时沿着电迹线接收电信号。
键盘

[发明专利]通孔结构-CN201210269395.6有效
发明人：菲力普·J·爱尔兰 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔结构，包括至少第一通孔组以及第二通孔组，而与第一通孔组电连接。在第一通孔组中有至少一第一通孔，而第二通孔组中有至少一第二通孔。第一通孔组中的第一通孔，其第一横截面积大于第二通孔组中第二通孔的第二横截面积。借此，通孔结构在高电流下可具有更高的可靠性。
结构

[实用新型]通孔铆钉-CN201320654080.3有效
发明人：黄永津 -专利权人：裕兴螺丝(厦门)工业有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： F16B19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通孔铆钉，该通孔铆钉结果简单，铆接稳固。该通孔铆钉包括铆钉体，所述铆钉体上端设置有平头，所述平头具有的半径大于所述铆钉体具有的半径，所述铆钉体设置有中央通孔，所述中央通孔外壁上设置有由底部向上沿轴向延伸的开口槽。本实用新型所述的通孔铆钉，结构简单，通过设置中央通孔可以较少通孔铆钉的质量，同时节约生产材料，降低生产成本。在中央通孔的内壁上设置有开口槽，因此可以使得铆接更加稳固。
铆钉

[实用新型]通孔塞子-CN201320639000.7有效
发明人：俞黎明;罗玉龙;周培良;项鑫;胡林勇;邹娟 -专利权人：宁波圣龙汽车动力系统股份有限公司
申请日： 2013-10-16 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通孔塞子，它包括与通孔大小相匹配的圆柱形的塞子本体（1），其特征在于：所述塞子本体（1）轴线位置的开口朝上方向上设有一个孔槽（3），所述孔槽（3）内设有使所述孔槽（3）的侧壁朝外顶出的挤压块，所述挤压块的横截面的直径大于所述孔槽（3）直径且小于所述通孔直径。采用本实用新型结构，无需对通孔进行二次加工，减少并简化了工序，并且对通孔的损伤较小、密封效果好。
塞子

[实用新型]通孔砖-CN201220649627.6有效
发明人：郑福君 -专利权人：郑福君
申请日： 2012-12-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： E04C1/39 文献下载
摘要：一种通孔砖，其结构为通孔字形的方块。本实用新型的有益效果是：这种砖能让通孔中流水。
通孔砖

[实用新型]通孔机构-CN201620633194.3有效
发明人：朱立群;李凯;张显东;田跃文;袁顺志;邵学明;陆洋峰 -专利权人：金榀精密工业（苏州）有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种通孔机构，包括设置于安装板上的第一立板、设置于所述第一立板上的通孔气缸、连接于所述通孔气缸其气缸轴的且与转盘组件配合使用的通孔柱、以及通过第一装置板设置于所述第一立板上的且与其上开设有与所述通孔柱相对应且相匹配的防带起槽的防带起板本实用新型的一种通孔机构，其能自动进行铝铸件的通孔毛刺去除，提高生产效率降低对人力资源的占用，且铝铸件的生产速率可控，便于企业自动化生产的实施。
机构

[实用新型]通孔机-CN201621358249.0有效
发明人：柳明 -专利权人：湛江明迪汽车零部件制造有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： B21D28/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了通孔机，其包括机架、固定安装在机架上的振动盘、固定安装在机架上且与振动盘相连接的冲孔装置及控制系统；控制系统均电性连接于振动盘和冲孔装置。
通孔机

[实用新型]通孔砖-CN202222111639.X有效
发明人：陆建权 -专利权人：杭州权峰环保建材有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： E04C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了通孔砖，包括通孔砖主体和缓冲组件，所述通孔砖主体的内侧中部水平开设有通孔，所述缓冲组件设置在通孔的内部，所述缓冲组件包括方形环、复位弹簧和固定块，所述方形环的下端设置有复位弹簧，且复位弹簧设置有四个该通孔砖，与现有的普通通孔砖相比，该通孔砖在使用过程中，可增强通孔砖主体的强度，使通孔砖主体的结构更加稳定，承重力更强，提高通孔砖主体的稳定性，减少滑落的现象，降低安全隐患，并且可使通孔砖主体的结构更加稳定，不易破裂，提高通孔砖主体的承载力，进一步的提高通孔砖主体的使用寿命，而且还可使通孔砖主体与新的砖体之间卡合的更加紧密，便于操作人员进行搭建，从而提高搭建的速度。
通孔砖

[外观设计]通孔喇叭-CN202230230902.X有效
发明人：刘培秀;吴国仔 -专利权人：刘培秀
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： 14-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：通孔喇叭。2.本外观设计产品的用途：用于耳机内部的发声单元。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
喇叭

[发明专利]柔性线路板导通孔成型方法-CN201610509054.X在审
发明人：刘桥;梁胜辉 -专利权人：双鸿电子(惠州)有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性线路板导通孔成型方法，本发明在0.15‑0.3mm厚度的FPC板上机械钻设0.1 mm孔径的导通孔，由于导通孔孔径比较小，生产时难度大，操作技术要求较高，在本技术领域处于先进水平；采用本发明设定的复合板配合方式，可以保证孔旁边常会没有铜渣，保证孔壁圆滑，生产时FPC板的上下分别有设定尺寸酚醛板作为保护，有效地防止折皱、压伤的不良，生产时间短，效率高的好处。
柔性线路板导通孔成型方法

[发明专利]印刷电路板通孔电镀工艺-CN202010517808.2在审
发明人：张静;曾琳;张渊 -专利权人：麦德美科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板通孔电镀工艺，包括以下步骤:除油：使用酸性除油剂对印刷电路板电镀前铜表面污渍及氧化层进行清洁处理，除油的操作温度为43‑54℃，时间为3‑5min；水洗：采用流动的去离子水配合机械摇摆对经过除油剂处理的所述印刷电路板进行清洗，水洗的操作温度为20‑28℃，时间为2‑4min；预浸：使用稀硫酸溶液配合机械摇摆和过滤循环系统对所述印刷电路板进行电镀前的预清洗，稀硫酸的浓度为10％，预浸的操作温度为20‑28℃，时间1‑3min；电镀：使用电镀药水、过滤循环系统、机械摇摆以及喷流对所述印刷电路板进行电镀；电镀的温度为23‑26℃，所述电镀药水包括电镀基础液和电镀添加剂。
印刷电路板电镀工艺

[发明专利]PCB板导通盲孔的成型方法-CN202210848996.6在审
发明人：罗家亮;梅正中;石功学 -专利权人：科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板导通盲孔的成型方法，包括以下步骤：去除成型有导通孔的PCB板表面的氧化物并粗糙化铜面；采用丝印机铝片塞孔工艺将预先制备好的塞孔混合油塞满所述导通孔；在将所述塞孔混合油塞满所述导通孔后的1小时内采用预定油墨成型工艺在PCB板的两侧板面成型油墨层，并对所述油墨层进行预固化以初步固化油墨层；对初步固化后的PCB板的导通孔的一端孔口进行遮光处理后采用曝光工艺对PCB板表面的油墨层进行曝光；以及对曝光完成的PCB板表面的油墨层依次进行显影和后固化即获得具有导通盲孔的成品PCB板。本实施例能有效获得导通盲孔不冒油的PCB板。
pcb 板导通盲孔成型方法

[发明专利]用于线路板的通孔焊接方法-CN201410157826.9有效
发明人：福德·伽俐俐 -专利权人：大连保税区新时代国际工贸有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种用于线路板的通孔焊接方法，所述线路板上贯穿有多个通孔，采用注墨机将锡膏一次性同时注入每个通孔内；将通孔件插装入通孔；在所有通孔件插装完成后，将线路板送入红外焊接炉进行红外焊接，使锡膏熔化凝固，由此，通孔件就焊接在线路板上。上述通孔焊接方法旨在实现表面贴装与通孔焊接的兼容，并节约能耗，且有效地降低成本。
用于线路板焊接方法

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