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[发明专利]多层PCB板上导通孔的制作方法-CN201910668718.0在审
发明人：蔡少华;宋改丽;李小冬;周俊杰;朴炫昌 -专利权人：信泰电子（西安）有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层PCB板上导通孔的制作方法，涉及PCB板加工的技术领域，旨在解决现有技术中，在镭射钻孔前需要先对压合后的覆铜箔板进行表层开窗处理，由于开窗的整个流程繁琐，因此造成整个的PCB板上导通孔的制作效率低下本发明通过半蚀刻和暗化处理的工艺流程代替传统的开窗方法，在保证镭射钻孔的精度和易操作性的同时，大大提高了导通孔的制作效率。
导通孔钻孔开窗镭射制作主基板表面多层PCB板半蚀刻暗化覆铜箔板工艺流程传统的主基板镀铜开料压合耗时保证

[发明专利]金属化填充玻璃转接板通孔的方法-CN202010654068.7在审
发明人：陈雨哲;张继华;陈宏伟;高莉彬;方针;曲胜;邹思月;王文君;蔡星周;穆俊宏 -专利权人：电子科技大学;成都迈科科技有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属化填充玻璃转接板通孔的方法，包括以下步骤：将转接板放入浓度在的除油液中，温度控制在80℃以上，并施加超声波场，持续5‑10min后，将转接板放入去离子水中，并施加超声波场，持续5‑10min；将转接板取出并放入浓度为3.5‑4.5ml/L硅烷偶联剂溶液中，静置30min以上；利用转盘实现转接板均匀覆盖；将转接板加热至110℃维持30‑55min；将转接板放入钯胶体溶液，静置5min；将转接板放入硝酸银溶液通过对玻璃转接板进行表面处理、活化处理后，在玻璃转接板表面吸附自催化核，为化学镀提供基本条件，从而顺利完成化学镀。与现有技术相比，本发明的成本大幅度降低，且保证了通孔内壁的金属种子层的质量。
金属化填充玻璃转接板通孔方法

[发明专利]软性电路板及其微型通孔的加工方法-CN201910973983.X在审
发明人：梁隆祯;赖鸿昇;李伟杰 -专利权人：嘉联益科技(苏州)有限公司;嘉联益电子(昆山)有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。软性电路板包含板材结构及导电金属填充结构。板材结构包含绝缘基板、第一导电金属层、及第二导电金属层。板材结构具有微型通孔，微型通孔贯穿形成于第一导电金属层、绝缘基板、及第二导电金属层，并且微型通孔的孔径尺寸自第一导电金属层朝着绝缘基板及第二导电金属层的方向减少。导电金属填充结构填充于微型通孔中，并且导电金属填充结构在形状上互补于微型通孔。借此，可以有效改善现有的软性电路板盲孔加工不易的问题(如：孔穿烧)，并且可以有效避免盲孔质量变异(ICD)的风险。
软性电路板及其微型加工方法

[发明专利]HDI印制线路板通孔的电沉积装置-CN201410626710.5有效
发明人：詹有根;邱炳潮;舒志华;潘青;高云芳 -专利权人：临安振有电子有限公司
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明涉及HDI印制线路板通孔加工技术领域，具体而言，涉及一种HDI印制线路板通孔的电沉积装置，包括电镀槽（1）、第一阳极（2）、第二阳极（3）和阴极（14），所述第一阳极（2）和第二阳极（3）分别通过导线与第一整流电源
hdi 印制线路板沉积装置

[发明专利]用于通孔回流焊的网板处理方法-CN201811019256.1有效
发明人：信召建 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于通孔回流焊的网板处理方法，包括：获取焊接元件中元件本体的配合面与两个定位引脚之间的第一间隙情况以及电路板上两个焊接孔之间的第二间隙情况；根据第一间隙情况以及第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置；根据定位引脚开孔的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在网板本体上确定对应的定位引脚开孔的外侧边缘位置；在网板本体上加工出定位引脚开孔，进而制成网板；根据第一间隙情况以及第二间隙情况将网板置于电路板上，以使定位引脚插入于对应的焊接孔后，定位引脚开孔所限定的锡膏边缘能够位于配合面以及对应的焊接孔之外。该方法可以解决通孔回流焊中产生锡珠的问题。
用于回流处理方法

[发明专利]电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法-CN201210519775.0有效
发明人：谢海山;李华华;何勤;刘光来 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2012-12-06 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明还提供了一种PCB板导通孔镀铜的方法。本发明提供的电镀装置，能对超厚径比、精细线路的PCB板进行电镀。
电镀装置 pcb 板导通孔镀铜方法

[发明专利]线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法-CN200510121329.4有效
发明人：张世平 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2005-12-26 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：一种线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，包括下步骤：A、在设计线路板的排版方式时，在产品以外的废铜区域钻一排或是几排孔径与柔性线路板产品中导通孔大小一样的孔；B、电镀后，从废铜区剪切下导通孔试样，对横断面进行研磨本发明利用一种有效的便于测试孔铜厚度的排版方式，从而实现在不破坏产品的前提下准确有效的测试出导通孔镀铜的厚度。
线路板中导通孔镀铜厚度测试方法

[发明专利]基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统-CN201610388560.8有效
发明人：詹有根;张美良;付持军;高云芳;潘青 -专利权人：浙江振有电子股份有限公司
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本发明涉及HDI板通孔加工技术领域，具体而言，涉及一种基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统，在电沉积过程中采用脉冲射流技术，对阴极待填孔线路板施加低压脉冲射流，挤压线路板一侧电解液穿过通孔，消除毛细现象，电解液浓度分布均匀，大幅度加强填孔电沉积特别是小孔径比通孔填铜过程深镀能力；利用分流型电子三通阀（5），控制脉冲射流电解液周期性地在线路板两侧脉冲式交替喷射，实现孔道两端填铜均匀；采用正反脉冲电沉积模式，正反向电流降低浓差极化，减少氢脆和镀层孔隙，使镀层光洁细致，同时可在较大电流密度下的电沉积填孔，提高电镀填孔效率，获得致密低电阻率金属铜沉积层。
基于脉冲技术 hdi 板通孔填铜系统

[发明专利]印制电路板及其通孔的加工方法-CN202011350059.5有效
发明人：杜红红 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明实施例涉及集成电路技术领域，具体地说，涉及一种印制电路板及其通孔的加工方法，其中，上述印制电路板，包括通孔和柱状隔离部，所述柱状隔离部设在所述通孔内的负面层位置，用于将所述通孔与所述负面层中电源层的铜皮隔离有在通孔内加入一个柱状隔离部，压到印制电路板电源层位置，减掉电源层的通孔避让区，可以减掉电源层的通孔避让区，使电源层可以铺设电源铜皮的面积增加，增加电源层的通流能力。
印制电路板及其加工方法

[发明专利]具有不同直径的通孔的蒸馏塔板-CN202080048960.9有效
发明人：维贾伊·丁卡尔·博达斯;默罕默德·比斯米拉·安萨里 -专利权人：沙特基础全球技术有限公司
申请日： 2020-05-05 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B01D3/22 文献下载
摘要：本公开描述用于蒸馏塔的一个或多个塔板。塔板包括具有在板的第一表面和板的第二表面之间延伸的多个通孔的板。所述多个通孔包括第一组通孔和第二组通孔，第一组通孔各自具有基本上第一直径，第二组通孔各自基本上具有不同于第一直径的第二直径。塔板还包括连接到板并从第一表面延伸的堰。堰设置在第一组通孔和第二组通孔之间。
具有不同直径蒸馏

[发明专利]一种过滤板上通孔清理设备-CN202110413622.7有效
发明人：潘志争 -专利权人：河北嘉嘉生物科技有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B01D29/64 文献下载
摘要：本发明涉及过滤板相关技术领域，具体为一种过滤板上通孔清理设备。一种过滤板上通孔清理设备，包括两个连接臂和过滤板，过滤板上设有矩形阵列排布的通孔，两个连接臂一端上转动连接有把手轴，连接臂中设有握把装置，握把装置连接固定设备，并方便手持使用设备，握把装置包括方便手持的手持组件和使设备贴紧过滤板表面的压力组件；连接臂另一端设有滚动轮，滚动轮中设有清理过滤板上的通孔清理装置，清理装置包括接触过滤板的接触组件，清理通孔的深入组件和在通孔中伸缩转动的清理组件，此设备能够快速便捷地将过滤板上无数的通孔清理干净，无需繁琐地一个个孔费劲地清理
一种过滤板上通孔清理设备

[发明专利]具有不同直径的通孔的蒸馏塔板-CN202080048959.6有效
发明人：维贾伊·丁卡尔·博达斯;默罕默德·比斯米拉·安萨里 -专利权人：沙特基础全球技术有限公司
申请日： 2020-05-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B01D3/22 文献下载
摘要：用于蒸馏塔的一个或多个塔板和制造这样的塔板的方法。塔板包括具有在板的第一表面和板的第二表面之间延伸的多个通孔的板。所述多个通孔包括第一组通孔和第二组通孔，第一组通孔各自具有基本上第一直径，第二组通孔各自基本上具有不同于第一直径的第二直径。塔板还包括连接到板并从第一表面延伸的堰。堰设置在第一组通孔和第二组通孔之间。
具有不同直径蒸馏

[发明专利]卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺-CN201410185718.2无效
发明人：李毅峰;陈嘉彦;续振林;陈妙芳;王毅 -专利权人：厦门弘信电子科技股份有限公司
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： B26F1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤：步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具；步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出导通孔及工艺孔；步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程利用此模块化的冲孔模具在卷状铜箔上进行导通孔与工艺孔的制作，可以有效实现成本低、生产效率高等特效。
柔性线路板冲孔工艺

[发明专利]印刷电路板的焊盘通孔结构-CN201010103042.X无效
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子(昆山)有限公司
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板的焊盘通孔结构，在用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物，绝缘填充物的上、下两表面上电镀铜，使得通孔被埋在印刷电路板内，产品在外观上看不到用于连接焊盘的通孔，使通孔不裸露于空气中，不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化，进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响，可以满足高频高速的信号要求，也能在焊接过程中避免锡膏流入，进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。
印刷电路板焊盘通孔结构

[发明专利]一种通孔元件线路板返修装置-CN201210514586.4无效
发明人：杜贵萍 -专利权人：西安晶捷电子技术有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔元件线路板返修装置，包括离心泵、加热系统、波峰喷口和锡炉炉体。离心泵是波峰发生动力源，焊接能力强。波峰喷口可从内胆上拆下，针对不同的插装原件，更换不同的波峰喷口。离心泵通孔元件返修装置锡炉容量小、焊接能力强，使用方便。
一种元件线路板返修装置