专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置-CN201420651457.4有效
  • 詹有根;零上锐 - 临安振有电子有限公司
  • 2014-11-03 - 2016-03-30 - C23F1/00
  • 本实用新型公开了一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置,包括一个蚀刻液配制槽,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽;添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于预分散槽,所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器;本实用新型通过对蚀刻液配制中主要化学药剂加入的准确计量、检测装置的改进,采用计算机瞬时采集泵输送液体的流量,并转化为数字信号,再经计算机积分计算,获得所加入药剂的总量,达到蚀刻液中主要化学药剂的准确加入,改善蚀刻后铜箔质量,提高工艺运行稳定可靠性及生产效率的目的。
  • 一种hdi铜箔蚀刻精确配制装置
  • [实用新型]带滚动式软毛刷的HDI印制线路板铜箔棕化装置-CN201420665778.X有效
  • 詹有根;蔡明曙;余军龙;潘青;高云芳 - 临安振有电子有限公司
  • 2014-11-10 - 2015-04-01 - H05K3/38
  • 本实用新型涉及HDI印制线路板制造技术领域,具体而言,涉及一种带滚动式软毛刷的HDI印制线路板铜箔棕化装置,包括棕化槽(1)、药剂贮槽(2)和配液中转槽(3),所述药剂贮槽(2)和配液中转槽(3)与配液中转槽(9)连接;棕化槽(1)的内部设有滚动式软毛刷机构,该机构包括转动轴(12)、软毛刷(13)、水平传输装置(11)和带支架移动导轨(16),通过转动毛刷对铜箔表面棕化处理液的液相传质强化作用,使棕化过程中的铜箔腐蚀过程得到有效强化,铜箔表面的有机成膜反应的液相传质状况及时得到更新,在保证棕化膜层微观结构、机械结合力的前提下,促进了腐蚀反应、成膜反应的速率,提高了棕化生产过程的效率,有利于降低生产成本。
  • 滚动式软毛hdi印制线路板铜箔化装
  • [发明专利]HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置-CN201410626711.X有效
  • 詹有根;徐军洪;傅持军;潘青;高云芳 - 临安振有电子有限公司
  • 2014-11-10 - 2015-02-04 - C25D5/08
  • 本发明涉及HDI印制线路板通孔加工技术领域,具体而言,涉及一种HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置,包括电镀槽(1)、阳极(2)、阴极(3)和整流电源(5),所述电镀槽(1)内设有喷射机构(4),喷射机构(4)在电镀槽(1)内能进行移动,对HDI板的通孔表面进行高速定向喷射,得到的HDI板通孔表面阴极沉积电流分布均匀,铜镀层连续分布,厚度均匀,镀层组织结构致密,导电性良好,改善了镀层质量;采用本申请的电镀装置在电镀过程中阴极电流效率高,较好地抑制了析氢副反应,提高了电镀生产过程的效率,减少了析氢对铜镀层的质量影响,有利于降低生产成本。
  • hdi印制线路板均匀性通孔电镀装置
  • [发明专利]HDI印制线路板通孔的电沉积装置-CN201410626710.5有效
  • 詹有根;邱炳潮;舒志华;潘青;高云芳 - 临安振有电子有限公司
  • 2014-11-10 - 2015-01-28 - C25D7/00
  • 本发明涉及HDI印制线路板通孔加工技术领域,具体而言,涉及一种HDI印制线路板通孔的电沉积装置,包括电镀槽(1)、第一阳极(2)、第二阳极(3)和阴极(14),所述第一阳极(2)和第二阳极(3)分别通过导线与第一整流电源(4)、第二整流电源(5)的阳极接线柱相连;阴极(14)通过阴极夹具(15)上的导线与第一整流电源(4)、第二整流电源(5)的阴极接线柱相连,阴极(14)随支架移动,通过上述的布置可调整两个阳极线路中的电流,实现调整两个电镀回路中的阳极电流密度,进而改变镀液中两种金属阳离子的浓度;通过改变阴阳极间距来改善阴极表面的电流分布和镀液的分散能力。
  • hdi印制线路板沉积装置

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