专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多孔性绝缘材料及其制备方法-CN99807063.7无效
  • P·A·科尔 - 佐治亚技术研究公司
  • 1999-06-04 - 2001-07-18 - H01L21/316
  • 本发明涉及一种形成多孔性绝缘组合物的方法,包括步骤(A)提供至少一种包括至少一种有机牺牲材料和至少一种材料有机牺牲材料/材料组合物;和(B)将至少一种有机牺牲材料/材料组合物中的至少一种有机牺牲材料移出,以使至少一种材料内产生微孔。还公开一种用于制造多孔性绝缘体的组合物,包括至少一种热活性的成孔有机牺牲材料和至少一种材料。或者,制造多孔性绝缘体所用的组合物包括至少一种成孔有机牺牲材料和至少一种材料,其中至少一种成孔材料是降冰片烯型聚合物。
  • 多孔绝缘材料及其制备方法
  • [发明专利]材料有机晶体管及其制备方法-CN202111072887.1有效
  • 孙佳;刘婉蓉;阳军亮 - 中南大学
  • 2021-09-14 - 2022-08-30 - C23C14/35
  • 本发明公开了一种材料有机晶体管及其制备方法;材料由以下制备方法制成:以金属单质或金属混合物作为靶材,采用磁控溅射工艺对所述靶材进行处理,并在处理过程中通入反应气体和溅射气体,处理设定时间后即得到所述材料有机晶体管包括自下至上依次设置的基底、层、有机半导体层和电极,其中介层的材料为上述方法制得的材料。本发明大大简化了高K材料的制备工艺流程、降低了生产要求和成本,有利于高绝缘性能材料的产业化生产,制得的材料具有良好的绝缘性能,采用本发明制备的材料生产的有机晶体管工作电压仅3V,电流开关比可达到
  • 材料有机晶体管及其制备方法
  • [发明专利]一种微米尺度有机小分子单晶材料及其制备方法-CN201110404326.7有效
  • 江潮;金桥;李德兴;祁琼 - 国家纳米科学中心
  • 2011-12-07 - 2013-06-12 - C30B23/02
  • 本发明公开了一种微米尺度有机小分子单晶材料的制备方法,该方法包括利用有机半导体材料材料表面形成有机半导体纳米薄膜,并在无水无氧条件下将表面形成有有机半导体纳米薄膜的材料进行退火,使所述纳米薄膜转化为有机单晶纳米材料,再利用气相生长法使所述有机单晶纳米材料生长,以在材料表面形成微米尺度有机小分子单晶材料,其中,所述纳米薄膜的厚度为0.1-10nm。本发明方法在材料原位生成产物,单晶生长过程中晶粒不会受到污染或损坏,工艺简单而又易控制,具有一定的普适性;制得的微米尺度有机小分子单晶材料具有极好的晶体完整性、丰富的宏观形貌及一定分布范围的二维尺度等特性
  • 一种微米尺度有机分子材料及其制备方法

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