专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种细化过共铝硅合金中初硅的方法-CN201210272948.3有效
  • 郭建;武晓霞;黄小婷 - 中原工学院
  • 2012-08-02 - 2012-11-21 - C22C1/03
  • 一种细化过共铝硅合金中初硅的方法,在过共铝硅合金熔铸时,通过TiB2颗粒细化过共铝硅合金中初。本发明是在过共铝硅合金熔配时,利用自生TiB2颗粒细化过共铝硅合金中初,不需要高的浇铸温度可以使初细化至50微米以下。由于TiB2颗粒在铝合金熔体中稳定性高,不与合金中的其它合金元素发生反应,具有细化效果长效性,不影响Sr元素或Na元素对合金中共硅的变质细化作用,可实现过共铝硅合金中初硅和共硅同时细化,显著提高合金性能
  • 一种细化共晶铝硅合金中初晶硅方法
  • [发明专利]圆键合方法-CN202011193800.1在审
  • 许健;胡思平;姚兰;严孟 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2020-10-30 - 2021-01-29 - H01L21/60
  • 一种圆键合方法,包括:提供第一圆与第圆,所述第一圆与所述第圆各具有用以键合的第一键合层与第键合层;将所述第圆上下倒置叠加在所述第一圆上,通过所述第一键合层与所述第键合层将所述第一圆与所述第圆键合在一起;减薄所述第一圆远离所述第一键合层一侧的厚度;以及对所述第一圆与所述第圆一起进行缺口修整。
  • 晶圆键合方法
  • [发明专利]一种具有连续共结构的镁铝合金及其制备方法-CN201810906231.7有效
  • 高成德;帅词俊 - 中南大学
  • 2018-08-10 - 2020-07-14 - C22C23/02
  • 本发明公开了一种具有连续共结构的镁铝合金及其制备方法,该合金由镁铝合金基体和分布在基体晶粒边缘的连续共组成,其制备步骤包括:(1)将纳米钛粉和镁铝合金粉末置于球磨机中,在保护气氛下球磨得到混合粉末;(2)以该混合粉末为原料,在保护气氛下通过选区激光熔化制备具有连续共结构的镁铝合金。本发明在镁铝合金制备过程中引入钛,通过吸引熔池中铝原子迁移,在晶粒边缘发生共反应生成连续的共;同时利用选区激光熔化凝固速度快的特点,在减少Mg17Al12含量的同时促进连续共的形成,有效减弱了镁铝合金的电偶腐蚀作用,提高了其腐蚀抗力;同时具有更好的界面结合,提高了镁铝合金的力学性能。
  • 一种具有连续结构铝合金及其制备方法
  • [发明专利]一种钛基块状非复合材料及其制备方法-CN201110248279.1有效
  • 杨超;陈友;刘乐华;曾劲;屈盛官;李小强;李元元 - 华南理工大学
  • 2011-08-26 - 2011-12-21 - C22C45/10
  • 本发明涉及一种钛基块状非复合材料及其制备方法。本发明所述钛基块状非复合材料的微观结构中以非为基体、以bcc??β-Ti为第,所述复合材料的制备方法是高能球磨和脉冲电流烧结技术相结合的成形方法,它经混粉、高能球磨至合金粉末具有宽的过冷液区且非至少占体积的95%,然后采用放电等离子烧结系统低温烧结,烧结温度TS:非晶态合金粉末的玻璃转变温度≤TS≤非晶态合金粉末的化温度、烧结压力:不低于300MPa、烧结时间:1~15分钟。本发明的元素配比合理,本成形方法简单、操作方便,成材率高且近终成形,获得的较大尺寸钛基块状非复合材料具有较优异的综合力学性能,具有良好的推广应用前景。
  • 一种块状复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种晶体/非复合粉体及其制备方法-CN201210395732.6有效
  • 王翠萍;郁炎;刘兴军;赵璨璨;刘洪新 - 厦门大学
  • 2012-10-17 - 2013-01-09 - B22F9/08
  • 一种晶体/非复合粉体及其制备方法,涉及一种复合粉体。所述晶体/非复合粉体包括和非为富铜,非晶体为富铁硅硼;合金元素Cu、Fe、Si、B形成偏型合金,形成偏型合金的成分按原子百分比为(Fe0.75Si0.1B0.15)100-xCux按原子百分比,设计Fe-Si-B-Cu合金的成分,称量各金属后放入真空感应炉内的熔炼装置熔化,得合金液体;将熔化的合金液体倾倒于受液斗,在液体流入雾化室的瞬间,喷射惰性气体,即得Cu基晶体/Fe-Si-B基非复合粉体材料
  • 一种晶体复合及其制备方法
  • [发明专利]钛硅元合金显微组织等轴细化工艺-CN200910113815.X无效
  • 湛永钟;张新疆 - 广西大学
  • 2009-01-12 - 2009-06-24 - C22F1/18
  • 一种钛硅元合金显微组织等轴细化工艺。将材料加热到β区的较高温度,进行高温处理,然后冷却。对于钛硅共合金材料,将其加热到高于β转变点而又低于1000℃的温度保温,然后冷却,或者在β单相温度区结束热处理后,再在550-750℃温度下进行钛材热处理。采用本发明可消除钛硅元铸态合金显微组织中条状或块状的Ti5Si3,并使增强Ti5Si3晶粒的平均直径细化到1钛硅元铸态合金显微组织达到等轴细化。
  • 二元合金显微组织轴细晶化工
  • [实用新型]一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置-CN202123148263.1有效
  • 葛时建;刘翔;蒙国荪;杨国运 - 桂林立德智兴电子科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-04-19 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,包括固定架,所述固定架的一侧设置有进料仓,所述固定架的另一侧设置有收料仓,所述固定架的正面设置有双摆臂搬运装置;所述双摆臂搬运装置包括连接于固定架正面的盘一、中转台一、和中转台,所述盘一的顶部设置有与中转台一适配的摆臂一,所述的顶部设置有与中转台一和中转台适配的摆臂。该基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,通过摆臂一将盘一上的芯片吸起,旋转180°后传送至中转台一上,再通过摆臂吸取中转台一上的芯片旋转180°放至中转台上,然后通过双吸头同时吸起和中转台上的芯片
  • 一种基于双摆臂搬运吸头点画装置

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