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[发明专利]一种晶体材料磨削机构-CN201110203097.2有效
发明人：刘朝轩;王晨光 -专利权人：洛阳金诺机械工程有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：一种晶体材料磨削机构，涉及一种晶体材料的加工设备，所述用于固定晶棒的夹持机构(5)设置在磨削晶棒的竖磨削机构和用于磨削晶棒的横磨削机构的一侧；所述用于磨削晶棒的竖磨削机构的磨轮(4)的外缘对应晶棒(7)的轴向中心线，形成晶棒(7)端部面的“U”型切口的结构设置；所述用于磨削晶棒的横磨削机构的所述磨轮(4)外缘垂直于晶棒(7)的轴向中心线；所述用于磨削晶棒的竖磨削机构和磨削晶棒的横磨削机构及进给机构外接控制系统；本发明利用晶棒的磨削晶棒的竖磨削机构和磨削晶棒的横磨削机构进行精确地磨削；本发明实现了稳固的磨削晶棒的目的，有效地提高了晶棒加工的机械化程度，克服了现有技术必须拉制硅芯圆球体的弊端。
一种晶体材料磨削机构

[实用新型]一种粘接定位装置-CN201921212043.0有效
发明人：姚凯同;孙辰;谢海洋;袁黎平;张鑫 -专利权人：无锡隆基硅材料有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种粘接定位装置，包括两个粘接定位工装，两个粘接定位工装相对设置于晶托的粘接面、分别定位牺牲板的一端，将牺牲板定位于晶托；每个粘接定位工装均包括定位杆和分别连接在定位杆两端的两个端部卡头本申请能使底胶与粘棒胶同时固化，节省底胶固化时间，提高粘棒效率。另外，无需来回移动晶托，只需搬运重量较轻的牺牲板。
一种定位装置

[实用新型]一种用于金刚线切割半导体单晶硅片一体式晶托-CN202221169523.5有效
发明人：刘元涛;张亮;张昊;邵奇 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于金刚线切割半导体单晶硅片一体式晶托，本实用新型有效解决了现有晶托由于分体组装而带来装配精度差异进而影响晶棒的切割效果的问题；解决的技术方案包括工字型架，工字型架顶部设有粘接台且工字型架底部横向两侧设有夹紧部，位于工字型架中间部分位置间隔设有若干导流孔，该晶托设置为一体式结构确保了较高的切割精度并且在晶托上设有导流孔，即可实现空气、切割液的穿过降低切割液对硅棒、晶托的冲击，又促进了热交换，有助于在切割过程中对晶托、硅棒上热量的散失，减少因切割热而引起的形变。
一种用于金刚切割半导体单晶硅体式

[实用新型]一种在线切料座上晶棒固化的缓存装置-CN202120276940.9有效
发明人：戴超;齐风;邢子淳;孙晨光;王彦君 -专利权人：中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： B65G13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种在线切料座上晶棒固化的缓存装置；该晶棒缓存装置用于缓存料座及晶棒，并定位固化的晶棒；该晶棒缓存装置的存储方式包括如下步骤：料座与晶棒固化完毕，人工将固化的晶棒搬入料车，料车与缓存平台对接，将晶棒推入料框，进行后续工序搬运操作。本实用新型所述的晶棒固化的缓存装置，能够将固化后的晶棒辅助推入缓存平台，能够节省人力，提高工作效率。
一种在线切料座上晶棒固化缓存装置

[发明专利]一种单晶硅棒切方工艺-CN201711214396.X在审
发明人：韩勇 -专利权人：四川高铭科技有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种单晶硅棒切方工艺，包括下列步骤：选取长度在220～500mm之间，直径在153～160mm之间的单晶硅圆棒并用粘胶垂直粘接在切方机的晶托上；将切方机的晶托和单晶硅圆棒放置在切方机加磁工作台上，编号记录，加磁固定晶托和单晶硅圆棒；校准定位台，设定加工切割参数，开动切方机进行带砂切割；将切割后的半成品脱胶、去除边皮并分离晶托；检验上述经过脱胶并分离晶托处理后的半成品是否合格。
晶托切方机单晶硅圆棒切割单晶硅棒加磁切方脱胶半成品编号记录尺寸控制工作效率切割参数导向轮定位台校准去除粘胶粘接合格率垂直并用修正加工检验保证

[发明专利]一种单晶硅棒切方工艺-CN200910182701.0无效
发明人：杜正兴 -专利权人：无锡尚品太阳能电力科技有限公司
申请日： 2009-09-03 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种单晶硅棒切方工艺，包括下列步骤：选取长度在220～500mm之间，直径在153～160mm之间的单晶硅圆棒并用粘胶垂直粘接在切方机的晶托上；将切方机的晶托和单晶硅圆棒放置在切方机加磁工作台上，编号记录，加磁固定晶托和单晶硅圆棒；校准定位台，设定加工切割参数，开动切方机进行带砂切割；将切割后的半成品脱胶、去除边皮并分离晶托；检验上述经过脱胶并分离晶托处理后的半成品是否合格。
一种单晶硅棒切方工艺

[实用新型]单晶棒自动装卸车-CN201020610425.1有效
发明人：汤旋 -专利权人：浙江昱辉阳光能源有限公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： B66F9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单晶棒自动装卸车，包括：车架其上设有电源，其包括底板和立柱，底板的底部设有万向轮；位于底板上部竖立的晶棒升降架，晶棒升降架具体包括晶棒固定架和位于晶棒固定架一侧的晶棒活动杆以及若干个晶棒抱架，晶棒抱架由两个半架组成，且其中一个半架设置在晶棒活动杆上，另一个半架设置在晶棒固定架上，晶棒活动杆与晶棒抱架驱动马达相连；设置在立柱和晶棒升降架之间的连接系统，该连接系统的一侧设有滑轮，立柱上设有与滑轮适配的滑槽本实用新型不但可以自动进行取棒作业，大大节约了人工和操作时间，提高了生产效率，而且通过晶棒抱架锁紧晶棒，保证了下落的安全性。
单晶棒自动装卸

[发明专利]一种100型300mm单晶硅棒沿特定晶向切割的工艺方法-CN202211389784.2在审
发明人：衣容琪;毛智斌;刘群;胡碧波;冯帆 -专利权人：万华化学集团电子材料有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种100型半导体级300mm单晶硅棒沿特定晶向切割的工艺方法，通过X射线晶向检测仪对截断后的单晶硅棒进行定向测量，确定单晶硅棒径向方向上的晶向位置，然后在粘棒时通过划线标记，严格保证上述晶向中任意一个晶向方向垂直于石墨衬板托粘接，切割时钢线能沿着该晶向方向进行切割。DDA0003931488780000014.JPG" imgContent="drawing" imgFormat="JPEG" orientation="portrait" inline="yes" />晶向等四个等同晶向组作为切入方向的硅切片
一种 100 300 mm 单晶硅特定切割工艺方法

[发明专利]一种晶棒的处理方法-CN202310966148.X在审
发明人：张银鹏;王进;任检;汪锡文 -专利权人：安徽华晟新材料有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶棒的处理方法，包括：设定晶棒粘结区，晶棒粘结区至少包括间隔设置的处于同一平面的第一区、第二区和位于第一区和第二区之间的溢胶区；在第一区设置第一胶膜层，在第二区与第一区设置第一胶膜层的同侧设置第二胶膜层；在第一胶膜层的表面粘结第一晶棒，在第二胶膜层的表面粘结第二晶棒，使得第二晶棒与第一晶棒并排且间隔设置，溢胶区的宽度大于或等于第二晶棒与第一晶棒之间的间距；在粘结第一晶棒和第二晶棒的过程中，溢胶区用于容纳第一胶膜层和第二胶膜层溢出的部分胶膜；对第一晶棒和第二晶棒进行切割。本发明提供的晶棒的处理方法通过在晶棒粘结区设有溢胶区，能够避免溢出的胶膜产生堆积，进而提高晶棒的切割质量。
一种处理方法

[发明专利]新型移动晶棒的设备-CN201110360859.X有效
发明人：戴磊;王禄宝;袁志钟;陆继波;张锦根;鄂岭 -专利权人：镇江环太硅科技有限公司
申请日： 2011-11-15 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型移动晶棒的设备，包括存棒货架和运棒车；运棒车包括运棒车架；存棒货架包括存棒货架架子；在存棒货架架子和运棒车架上均设有可移动晶棒的装置，当要取棒时，对齐运棒车与存棒货架；由于在存棒货架架子和运棒车架上均设有可移动晶棒的装置；晶棒放在存棒货架上，所以轻轻拉动晶棒便可移至运棒车上。当要上棒时，下降上卸棒车导向条至硅锭T型槽处，轻轻推动晶棒便可移至上卸棒车，所以使用本发明，工人工作劳动强度降低、工作效率提高、工作方便。
新型移动设备

[实用新型]新型移动晶棒的设备-CN201120450683.2有效
发明人：戴磊;王禄宝;袁志钟;陆继波;张锦根;鄂岭 -专利权人：镇江环太硅科技有限公司
申请日： 2011-11-15 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型移动晶棒的设备，包括存棒货架和运棒车；运棒车包括运棒车架；存棒货架包括存棒货架架子；在存棒货架架子和运棒车架上均设有可移动晶棒的装置，当要取棒时，对齐运棒车与存棒货架；由于在存棒货架架子和运棒车架上均设有可移动晶棒的装置；晶棒放在存棒货架上，所以轻轻拉动晶棒便可移至运棒车上。当要上棒时，下降上卸棒车导向条至硅锭T型槽处，轻轻推动晶棒便可移至上卸棒车，所以使用本实用新型，工人工作劳动强度降低、工作效率提高、工作方便。
新型移动设备

[发明专利]一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法-CN202111128520.7有效
发明人：赵延祥;历莉;刘波;程博;王忠保 -专利权人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法，属于单晶硅硅片加工技术领域，将100晶向的晶棒制作成籽晶时偏离预定的角度，将籽晶进行晶棒拉制，晶棒拉制完成后，在晶棒上标记出籽晶的偏离角度，将已拉制完成的晶棒进行滚磨加工，在滚磨加工的过程中，自动滚磨机识别晶棒上的标记，晶棒外圆滚磨完成后，以标记位置作为X光机测量NOTCH晶向的基准面，开NOTCH槽；通过在制作籽晶时预先偏离预定角度，再将已偏离预定方向的籽晶的偏离方向标记到晶棒上，再对晶棒进行滚磨，在标记位置开NOTCH槽，以在晶棒的端面晶向和NOTCH基准面建立固定的空间关系，再对晶棒进行切片，切片时warp值能够稳定在一个范围。
一种确定三维空间关系加工方法

[发明专利]一种单晶硅棒的生产方法-CN201811139478.7有效
发明人：高利兵;孟涛;王海庆 -专利权人：包头美科硅能源有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种单晶硅棒的生产方法，属于太阳能电池技术领域。一种单晶硅棒的生产方法，包括：㈠向石英坩埚内共装入原料；㈡将石英坩埚送入单晶炉；㈢进行熔料；㈣进行晶棒拉制，制得第一根晶棒；㈤加入原料；进行晶棒拉制，制得第二根晶棒㈥加入原料；进行晶棒拉制，制得第三根晶棒；㈦加入原料；进行晶棒拉制，制得第四根晶棒；㈧加入原料；进行晶棒拉制，制得第五根晶棒；㈨步骤㈧中收尾工艺完成后将第五根晶棒冷却提出后进行停炉操作。本发明的单晶硅棒的生产方法中，装料和加料时都加入钡粉，实现了一边熔料一边对石英坩埚进行多次自动喷涂，可以延长石英坩埚整体使用寿命。
一种单晶硅生产方法

[发明专利]一种晶棒的切割方法及切割装置-CN201710792762.3有效
发明人：汪燕;刘源 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶棒的切割方法及切割装置，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线本发明提供的晶棒的切割方法及切割装置，可以提高切割速度，并减小晶棒切割区域和未切割区域的温度差，从而改善晶片的翘曲度。
一种切割方法装置

[实用新型]预设连接件的拉晶管-CN201420524227.1有效
发明人：陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2014-09-14 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产技术领域，名称是预设连接件的拉晶管，包括拉晶管本体，所述的拉晶管本体是玻璃管状结构，在所述的玻璃管本体的侧面设置有凹槽，凹槽具有放置连接件的结构，所述的凹槽内放置有连接件，所述的连接件在和晶棒接触的部位有卡槽，这样的预设连接件的拉晶管具有后期工序减少、不用粘接连接件、制成的晶棒和连接件连接牢固的优点。
预设连接拉晶管