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- [发明专利]减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法-CN202211570945.8在审
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杨飞;仝轩
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陕西光电子先导院科技有限公司
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2022-12-08
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2023-05-23
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G03F7/16
- 本发明公开了减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，步骤1，将晶圆通过减薄制备成薄片晶圆；步骤2，将制备的薄片晶圆需要匀胶的面正对真空吸板放置，吸上真空后，将蓝膜均匀的贴在薄片晶圆背面，关闭真空，取下带有蓝膜的晶圆；步骤3，将得到的带有蓝膜的晶圆放置在匀胶机真空载台上，开启真空，将带有蓝膜的晶圆固定；步骤4，设定recipe进行匀胶工艺；步骤5，匀胶后关闭真空，将带有蓝膜的晶圆放置在热板上烘烤；步骤6，烘烤完成后将带有蓝膜的晶圆匀胶面正对真空板放置，抽真空，将晶圆固定后，去除圆晶背面的蓝膜后，取下晶圆，完成匀胶工艺；解决了现有晶圆减薄至50μm～200μm厚度时在匀胶过程中容易破碎的问题。
- 减薄晶圆过程中的加固处理方法
- [发明专利]一种半导体芯片生产工艺-CN201810532937.1有效
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兰凤;方明进
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深圳市动能世纪科技有限公司
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2018-05-29
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2021-01-15
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H01L21/02
- 本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该工艺包括如下步骤：将晶圆放到研磨机上研磨成镜面；将晶圆送入高温扩散炉内进行氧化处理；将晶圆送入匀胶装置上涂抹光刻胶；将晶圆送入光刻机中进行曝光、显影；将晶圆送入刻蚀机中进行等离子刻蚀；将晶圆送入高温炉中进行掺杂；本发明中的匀胶装置通过在工作台上方设置匀胶板，一号电机驱动匀胶板稳定的转动，电缸带动一号电机、匀胶板匀速向下移动，匀胶板均匀地把胶液平铺到晶圆表面，实现了均匀、稳定的匀胶；通过一号滑块和吹气管的相互配合，实现了把工作台表面的灰尘吹向四周，进而被吹气槽喷射出向上的气流带出。
- 一种半导体芯片生产工艺
- [发明专利]一种晶圆匀胶烘烤机-CN202111385293.6在审
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高波
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苏州康沃斯智能装备有限公司
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2021-11-22
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2022-03-01
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B05C5/02
- 本发明公开了一种晶圆匀胶烘烤机，其包括机架，机架上表面设置有收供料架、机械手、匀胶模组和烘烤台，收供料架用于放置晶圆，匀胶模组包括涂胶机构和匀胶甩干机构，涂胶机构用于对晶圆进行涂胶，匀胶甩干机构用于抹匀晶圆上的胶，烘烤台用于对涂完胶的晶圆进行烘干；本发明通过机械手将晶圆从收供料架内取出后，然后放置到匀胶模组进行涂胶并抹匀，涂完胶后再将晶圆转移到烘烤台上，最后将烘干的晶圆放置到收供料架内，实现了晶圆的自动涂胶、匀胶以及烘烤，提高了设备的自动化程度，保证了涂抹的均匀度的同时，也使表面的涂胶厚度达到要求，再通过烘烤台再进行烘干，保证了烘烤质量，进一步提升了光刻胶涂覆的均匀性。
- 一种晶圆匀胶烘烤
- [实用新型]一种晶圆匀胶烘烤机-CN202122864652.8有效
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高波
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苏州康沃斯智能装备有限公司
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2021-11-22
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2022-05-17
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B05C5/02
- 本实用新型公开了一种晶圆匀胶烘烤机，其包括机架，机架上表面设置有收供料架、机械手、匀胶模组和烘烤台，收供料架用于放置晶圆，匀胶模组包括涂胶机构和匀胶甩干机构，涂胶机构用于对晶圆进行涂胶，匀胶甩干机构用于抹匀晶圆上的胶，烘烤台用于对涂完胶的晶圆进行烘干；本实用新型通过机械手将晶圆从收供料架内取出后，然后放置到匀胶模组进行涂胶并抹匀，涂完胶后再将晶圆转移到烘烤台上，最后将烘干的晶圆放置到收供料架内，实现了晶圆的自动涂胶、匀胶以及烘烤，提高了设备的自动化程度，保证了涂抹的均匀度的同时，也使表面的涂胶厚度达到要求，再通过烘烤台再进行烘干，保证了烘烤质量，进一步提升了光刻胶涂覆的均匀性。
- 一种晶圆匀胶烘烤
- [实用新型]应用于晶圆的匀胶机-CN201922126784.3有效
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李洋洋;张秀全;朱厚彬;罗具廷;刘桂银
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济南晶正电子科技有限公司
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2019-11-29
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2020-08-28
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B05C13/02
- 本申请公开了一种应用于晶圆的匀胶机，包括匀胶碗、真空吸盘以及定位组件，其中：所述匀胶碗中设置有所述真空吸盘，所述真空吸盘通过真空通道连接于真空泵；所述定位组件包括：限位件、升降柱以及驱动电机和控制器，沿所述真空吸盘的周向方向设置所述限位件，由所述限位件围成圆形限位区域，所述限位区域的直径与晶圆基片的直径相等，且所述限位区域的圆心与所述真空吸盘的中心重合；所述限位件连接于所述升降柱，升降柱连接于驱动电机，驱动电机连接于控制器。本申请中的匀胶机既能够保证晶圆基片的圆心与真空吸盘的中心重合，进而确保后续匀胶过程光刻胶厚度的均匀性，还能够避免发生匀胶过程中的反胶现象，进一步保证了光刻胶厚度的均匀性。
- 应用于匀胶机
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