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[发明专利]载有球的薄膜无机发光材料电致发光器件-CN200480025477.X无效
发明人：阿德里安·基泰;相英伟;布莱恩·J.·考克斯 -专利权人：纳诺卢门斯收购公司
申请日： 2004-09-03 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： H01L29/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电致发光显示装置，所述装置使用嵌入在柔性电绝缘基质中的介电球。每一球状介电颗粒具有从所述基质顶面凸出的第一部分和从所述基质底面凸出的第二部分。在每一球状介电颗粒的第一部分上沉积电致发光的无机发光材料层，并且连续导电的、基本上透明的电极层位于在所述电致发光的无机发光材料层的顶面上和位于所述电致发光的无机发光材料层的顶面之间的柔性电绝缘基质区域上连续导电的电极层涂布于所述球状介电颗粒的第二部分上和位于所述球状介电颗粒的第二部分之间的柔性电绝缘基质区域上。
载有薄膜无机发光材料电致发光器件

[发明专利]一种自发光式生物特征识别成像传感器及其制备方法-CN201810678546.0在审
发明人：马东阁;杨德志;马远博 -专利权人：马远博
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明包括透明衬底；依次复合于透明衬底上的阳极层、发光层、对比度增强介电层和介电层；阳极层为氧化铟锡导电薄膜、PEDOT或银纳米线透明电极；发光层由聚合物胶水掺杂纳米发光材料混合而成；纳米发光材料为有机电致发光材料、无机电致发光材料和无机量子点发光材料中的一种或多种；对比度增强介电层由固体绝缘胶水、高介电系数材料和炭黑组成；介电层由固体绝缘胶水和高介电系数材料组成。
介电层制备生物特征识别胶水纳米发光材料成像传感器对比度增强固体绝缘系数材料自发光式发光层高介电阳极层衬底无机电致发光材料氧化铟锡导电薄膜有机电致发光材料指纹识别系统无机量子点发光材料透明电极银纳米线透明聚合物识别率轻薄分辨率炭黑掺杂复合

[发明专利]一种高储能电容器用介电材料的制备方法-CN201810557674.X有效
发明人：李海涛;钱叶球;邢武装 -专利权人：芜湖市亿仑电子有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01G4/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高储能电容器用介电材料的制备方法，涉及介电材料技术领域，该制备方法以包覆无机纳米粒子的聚苯胺为填料，聚偏氟乙烯为聚合物基体，金属Ni作为负载物，先采用物理球磨和化学表面活性剂相结合的方法对无机纳米粒子进行表面改性，然后采用超临界流体反应将聚苯胺包覆在无机纳米粒子表面上，制备成复合填料，在采用熔体静电纺丝将复合填料和聚偏氟乙烯进行纺丝成纤维膜，最后采用磁控溅射将金属Ni负载与聚偏氟乙烯复合纤维膜上，金属Ni的负载不仅有利于填补静电纺丝法制成的纤维薄膜较高的孔隙率更有利于使介电材料维持较高的击穿场强，储能密度，提高介电常数，降低介电损耗，且制备的复合介电材料具有高的储能性能。
一种高储能电容器用材料制备方法

[发明专利]介电性树脂发泡体及使用该发泡体的用于无线电波的透镜-CN01813296.0无效
发明人：安喜稔;门出宏之;田渕明;馆良文;川上尚吾;黑田昌利;岸本哲夫;本村功一 -专利权人：大塚化学株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2001-07-25 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： C08J9/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具备较高而且均匀的介电特性，适合用作各种介电材料的介电性树脂发泡体。提供使含有合成树脂和纤维状和/或板状介电性无机填料的树脂组合物，进行发泡而成的介电性树脂发泡体。
介电性树脂发泡使用用于无线电波透镜

[发明专利]用于高频印刷电路板应用的有机/无机层叠体-CN202010862622.0在审
发明人： W·P·阿迪格;H·D·布克;J·A·海涅;K·E·贺迪纳;蒋大跃;G·欧文;P·G·里克尔;T·A-B·E·瑟卡;W·R·图特那 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本文涉及用于高频印刷电路板应用的有机/无机层叠体。PCB层叠体材料包括至少一聚合物层和至少一无机层，使PCB层叠体材料在10GHz(或更高频率)的介电损耗正切小于6x10‑3。PCB层叠体材料的无机层可包括：基于二氧化硅的材料(包括二氧化硅织造物)，在10GHz(或更高频率)的介电损耗正切约0.006的低损耗玻璃，玻璃陶瓷，或陶瓷材料(如氧化铝)。PCB层叠体材料还可包括至少一种含氟聚合物层。本文所述PCB层叠体材料结合了良好介电性能(即低介电损耗)，提升温度下的尺寸稳定性(例如260℃持续30秒)，和足够的机械强度以允许生产过程中的装卸。本文还公开包含PCB层叠体材料的印刷电路板和制造方法。
用于高频印刷电路板应用有机无机层叠

[发明专利]负极极片、其制备方法及电化学装置-CN201810712609.X有效
发明人：李铖;盛长亮;黄华锋;黄起森 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01M4/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种负极极片、其制备方法及电化学装置，负极极片包括层叠设置的负极集流体、负极活性物质层和无机介电层；负极活性物质层包括相对的第一表面和第二表面，其中第一表面背向负极集流体设置；无机介电层设置于负极活性物质层的第一表面，无机介电层由无机介电材料组成，无机介电层包括位于负极活性物质层外表面的第一介电层，且第一介电层的厚度为30nm～1000nm；负极极片的压实密度为1.2g/cm3
负极制备方法电化学装置

[发明专利]一种高机-电转换效率天然橡胶复合材料及其制备方法-CN201711278357.6在审
发明人：杨丹;阮梦楠;郭文莉;李树新;伍一波;商育伟 -专利权人：北京石油化工学院
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： C08L23/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种高机‑电转换效率天然橡胶复合材料及其制备方法。所述复合材料含有橡胶基体：100份，硫化剂：2‑5份，无机填料：10‑50份，增塑剂：10‑50份。所述制备方法采用高介电常数的无机填料和增塑剂填充到天然橡胶基体中，获得了兼顾高介电常数和低弹性模量的介电弹性体复合材料，这种复合材料具有大拉伸比、高电击穿强度、高机‑电转换效率和高能量密度。天然橡胶介电弹性体复合材料为介电弹性体发电机领域提供了一种新材料的制备方法和思路。 1
复合材料制备电转换效率介电弹性体天然橡胶复合材料高介电常数天然橡胶无机填料增塑剂低弹性模量发电机领域橡胶基体高能量拉伸比硫化剂高电击穿填充

[发明专利]低介电气凝胶及其制备方法-CN202210280418.7在审
发明人：陈建宏;陈秀秀 -专利权人：台湾气凝胶科技材料开发股份有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种含浸低介电气凝胶至高分子溶液形成的低介电有机/无机气凝胶复合材料的制备方法及其应用。本发明制备出具高强度低介电有机/无机气凝胶复合材料。本低介电气凝胶为多孔性结构，孔隙率高于70％以上，密度约0.12至0.42g/cm3，介电性质随孔洞率增加而下降，其中介电常数为1.28至1.93以及介电损耗为0.0026至0.014，可应用在高频电路中的电介层，半导体装置中的绝缘层、或通讯集成电路中的微波电路等材料。
电气凝胶及其制备方法

[发明专利]一种范德华介电材料及其制备方法和应用-CN202010475921.9有效
发明人：翟天佑;刘开朗;金宝;李会巧 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：本发明属于二维材料制备领域，并具体公开了一种范德华介电材料及其制备方法和应用，包括如下步骤：以无机分子晶体作为蒸发源，采用热蒸镀的方法，使无机分子晶体在高真空下发生升华，同时保持其完整的分子结构，从而蒸镀得到范德华薄膜由于无机分子不存在不饱和化学键，该范德华薄膜表面无悬挂键，从而完成范德华介电材料的制备。本发明制备的范德华薄膜，可作为二维材料电子器件的介电材料，能够显著减少二维沟道材料中的载流子散射源，从而保证二维材料具有高的迁移率；同时制备工艺与半导体制备工艺相兼容，易于实现规模化制备和集成。
一种范德华介电材料及其制备方法应用

[发明专利]一种通讯用陶瓷复合材料滤波器制作模压工艺-CN202110195175.2在审
发明人：尹隆康 -专利权人：杭州中好东峻科技有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B28B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通讯用陶瓷复合材料滤波器制作模压工艺，所述通讯用陶瓷复合材料滤波器制作模压工艺可结合陶瓷产品具有高介电性和塑料的高精度易量产性提出一种无需烧结和精度加工，纯塑料的热变形小，介电高，品质因数高的复合材料滤波器产品该通讯用陶瓷复合材料滤波器制作模压工艺，采用绝大部分的材料是无机材料，因此材料的介电系数相对较高，同时介电系数可以通过粉体含量进行一定的调整，相对于纯塑料材料来讲品质因素及介电系数提高很大，且由于大量的无机物加入，产品整体的硬度和热膨胀系数相较于塑料产品更小，稳定性也更高，配合热稳定性较好的塑料材料使产品的热胀胀系数足以满足使用需求。
一种通讯陶瓷复合材料滤波器制作模压工艺

[发明专利]阵列基板和显示面板-CN201910826546.5有效
发明人：龚吉祥 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基板和显示面板,所述阵列基板包括有源层、第一栅极、第一层间介电层、第二层间介电层、源极、漏极、钝化层以及平坦层，其中所述钝化层材料为无机材料，所述第二层间介电层为有机材料；此外，所述阵列基板具有第一深孔和第二深孔，并且在第一深孔和第二深孔中填充第二层间介电层；本发明所述阵列基板通过设置深孔并在深孔中填充第二层间介电层，能减少各膜层的弯折应力，提高显示器件的抗弯折能力；通过在所述第二层间介电层和所述平坦层中间设置一无机钝化层
阵列显示面板

[发明专利]触控面板-CN201510069152.1有效
发明人：林城兴;郭威宏;周诗博 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2015-02-10 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触控面板，包含基板、遮光元件层、无机介电堆叠层与触控感测层。基板具有第一侧壁与表面。表面具有显示区与周边区。周边区环绕显示区，且第一侧壁毗邻周边区。无机介电堆叠层覆盖表面的显示区与部分的遮光元件层，且暴露出遮光元件层邻近第一侧壁的侧缘。无机介电堆叠层包含第一无机介电层与第二无机介电层。第一无机介电层设置于表面与遮光元件层上。第二无机介电层设置于第一无机介电层上。触控感测层设置于第一无机介电层与第二无机介电层之间。
面板

[发明专利]具有保护性顶部介电层的丝网印刷的厚膜金属加热器-CN202180045213.4在审
发明人：威廉·凯文·奥基夫;艾丽卡·纳塔利娅·雷莫莉娜加尔维斯;罗伯特·贾库西克;维南西奥·帕特努拜 -专利权人：达泰克涂料股份公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：厚膜高温热塑性绝缘电阻加热元件包括丝网印刷在金属基板上的一个或多个基础介电层，所述一个或多个基础介电层具有一种或多种可熔融流动的热塑性聚合物、无机填料颗粒的组成；在最上部基础介电层的顶部上的过渡介电层，所述过渡介电层除了一种或多种可熔融流动的热塑性聚合物和无机填料颗粒之外还包含无机添加剂。在顶部介电层的顶部上涂覆加热器层，其中最顶部介电层用作最上部介电质之间的过渡层，以保护相邻的电阻层免受由于微裂纹的传播而引起的热斑和裂纹的发展，其中微裂纹是由于电阻加热器和基板的热历史而从子层传递到电阻层的残余应力而引起的最顶部过渡介电层包括热塑性材料的三元或更多元的混合物，例如但不限于聚醚醚酮(PEEK)、无机填料例如氧化铝和其它添加剂例如氮化铝。
具有保护性顶部介电层丝网印刷金属加热器

[发明专利]基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板-CN202010301076.3在审
发明人：张少斐;何博阳;马延河;何建国 -专利权人：陕西湍流电子科技有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C08L23/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板，所述介质材料包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、增强编织物和固化剂，其中，所述三元乙丙橡胶，5‑30重量份；所述促交联剂，5‑30重量份；所述无机填料，25‑70重量份；所述增强编织物，10‑40重量份；所述固化剂，0.1‑3重量份。所述半固化片由所述介电材料制成，所述积层板由由一层或多层金属材料以及一层或多层所述半固化片叠合形成。本发明通过使用含有高不饱和键的三元乙丙橡胶，并借助促交联剂和无机填料，改善了高分子橡胶的机械性能，得到具有高频下低介电损耗、低吸水性和高阻燃性的介电材料。
基于三元乙丙橡胶材料固化积层板

[发明专利]核壳结构超分子基介电弹性体复合材料及其制备方法和应用-CN202210847736.7在审
发明人：戴李宗;杨春英;袁丛辉;鹿振武;刘晓惠;陈国荣;罗伟昂 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了核壳结构超分子基介电弹性体复合材料及其制备方法和应用。本发明借助B‑N配位驱动力和邻苯二酚强大的表面结合力这两种超分子驱动力，实现了在不同组成、形状和尺寸的无机纳米粒子核的表面包覆联硼酸酯超分子壳。将该具有核壳结构的联硼酸酯超分子@无机纳米粒子作为介电填料填充到弹性体基体中，柔性的超分子壳与弹性体良好的相容性，以及配位后的联硼基团突出的极性，降低了介电弹性体复合材料的模量和介电损耗，有效提高了介电常数和电致形变量，降低了介电弹性体对电场强度的要求，该介电弹性体复合材料在电致驱动领域有很大的应用潜力。
结构分子基介电弹性体复合材料及其制备方法应用