“方形晶片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果367463个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]适用于方形晶片的抓取装置-CN201820855735.6有效
发明人：贺武峰 -专利权人：昆山维易尔电子科技有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型提供一种适用于方形晶片的抓取装置，其包括依次设置的：送料机构、传送机构、抓取机构。本实用新型的抓取装置能够实现方形晶片的抓取，方便了匀胶显影机对方形晶片的加工和搬运。此外，本实用新型的抓取装置在抓取方形晶片的过程中，还有利于保护方形晶片的边缘，避免方形晶片的损坏。
方形晶片抓取装置本实用新型抓取匀胶显影机传送机构送料机构依次设置抓取机构晶片搬运加工

[实用新型]全彩LED封装结构-CN201520168331.6有效
发明人：杨明 -专利权人：深圳市利思达光电科技有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩LED封装结构，包括方形金属基板、红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片及封装胶层，其中，方形金属基板包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极及散热基片，第一电极、第二电极、第三电极由方形金属基板的三个边角切割分离形成，第四电极为与所述方形金属基板连为一体的另一个边角形成；封装胶层覆盖在方形金属基板及红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片上，以将红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片封装固定。
全彩 led 封装结构

[实用新型]一种大功率白光LED-CN200920237463.4无效
发明人：郭震宁;林介本;黄智炜 -专利权人：华侨大学
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率白光LED，其包括支架、晶片和外围封装胶体，支架上设置有正方形的反光杯，反光杯的内底面设置有比晶片略大的正方形凹槽，正方形凹槽外沿其槽口周沿围设有顶部与反光杯的顶部相齐平的方形硅胶环；晶片放置于填充有固晶胶的正方形凹槽内，且晶片的四周与方形硅胶环的间距大小等于晶片的上表面与方形硅胶环的上表面之间的高度大小；荧光粉胶涂布覆盖于晶片四周和上表面，此荧光粉胶的上表面与方形硅胶环的顶部相齐平；晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接。本实用新型中，晶片的四周及上表面的荧光粉胶厚薄均匀，可使得制备出来的大功率白光LED在点亮时光斑均匀、无黄圈和蓝圈，有利于大功率白光LED广泛应用于照明领域。
一种大功率白光 led

[实用新型]LED封装结构-CN201520165150.8有效
发明人：杨明 -专利权人：深圳市利思达光电科技有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括方形金属基板、LED晶片及封装胶层，其中，方形金属基板包括第一电极、第二电极及散热基片第一电极及第二电极由方形金属基板的两个斜对的边角切割分离形成；LED晶片固定安装于散热基片上，LED晶片的正极与第一电极连接，LED晶片的负极与第二电极连接，封装胶层覆盖在方形金属基板及LED晶片上，以将LED晶片封装固定。
led 封装结构

[实用新型]一种二极管用方钉头引线-CN201120218726.4有效
发明人：林茂昌 -专利权人：上海金克半导体设备有限公司
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种二极管用方钉头引线，其由铜线制成，所述引线包括位于引线一端与方形晶片焊接的焊接部和与所述焊接部一体连接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圆柱部；其特征在于，所述焊接部为与所述方形晶片形状和大小相同的方形本实用新型焊接部为与所述方形晶片形状和大小相同的方形，即能完全对晶片的保护，避免晶片因为产品在热胀冷缩过程中所产生的应力而损坏。同时又缩小的产品的封装尺寸，做到了微型化。本实用新型的方形锥台能够伸入到晶片玻璃钝化内部的焊接区域内，因此焊接时不会损坏玻璃钝化部位，从而提高了二极管的性能。
一种二极管用钉头引线

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910164053.6无效
发明人：郑冲耕 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体器件以及制造该器件的方法包括将第二晶片连接至第一晶片，在第二晶片的后部上和/或上方形成硬质掩模层，在第二晶片上方形成硬质掩模图样，以及然后通过使用硬质掩模图样作为刻蚀掩模刻蚀第一和第二晶片达预定深度来形成通道孔
半导体器件及其制造方法

[实用新型]水晶片卡压定位型水晶灯-CN201820978146.7有效
发明人：谢颖泉 -专利权人：中山市宝纳泽灯饰照明有限公司
申请日： 2018-06-24 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水晶片卡压定位型水晶灯，包括灯座，在灯座的顶面设置有方形灯槽，在方形灯槽内固定有LED灯带，在方形灯槽的内设置有水晶片，LED灯带处于灯座与水晶片之间，在方形灯槽的内侧壁上固定有水晶片插槽，在灯座的侧边设置有与方形灯槽外侧壁相连通的至少两个圆孔，在方形灯槽的内设置有定位抵块，在定位抵块的外侧端固定有位置与圆孔位置相配合的圆柱杆，在灯座的底面设置有与圆孔相垂直且相连通的锁紧螺孔，圆柱杆处于圆孔内并通过锁紧螺杆锁位固定本实用新型的结构设置合理，其不但方便拆装水晶片，而且可以保证水晶片安装的稳定可靠性，从而方便进行检修与维护，使用稳定性好，适用性强且实用性好。
水晶片方形灯灯座圆孔本实用新型水晶灯圆柱杆抵块卡压稳定可靠性方便拆装结构设置锁紧螺杆锁紧螺孔圆孔位置内侧壁内固定外侧壁外侧端侧边插槽底面顶面锁位检修垂直配合保证维护

[实用新型]一种新型原子层热电堆热流传感器-CN202020839104.2有效
发明人：杨凯;朱涛;王雄;朱新新;王辉;杨庆涛 -专利权人：中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型原子层热电堆热流传感器，包括：基座，其表面设置有电绝缘氧化层，且基座上端面开设有安装凹槽，基座内开设有引线槽；方形敏感元件，其固定在安装凹槽中；封装套，其紧密套设在基座外部；方形敏感元件的结构包括：方形钛酸锶晶片；热电效应薄膜，其设置在方形钛酸锶晶片上；两个导电金膜，其设置在方形钛酸锶晶片上，且导电金膜与热电效应薄膜两端为电连接；银导线，其固定在引线槽内；锥形导线孔，其开设在基座中，银导线穿过锥形导线孔本实用新型避免了将方形晶片加工成圆形晶片以及在加工后的圆形晶片上开小通孔的加工难度，减少了传感器制备的工序和难度，降低了传感器制备费用。
一种新型原子热电热流传感器

[实用新型]一种加工方形晶片用磨边机-CN202220422959.4有效
发明人：李辉;张锐江;王军涛 -专利权人：成都泰美克晶体技术有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加工方形晶片用磨边机，包括支撑架，刀头组件固定设置在支撑架顶部，移动组件设置在支撑架的中部，晶片紧固组件固定设置在移动组件上，定位组件设置在晶片紧固组件上，晶片紧固组件包括载片台，载片台的上表面上设置有吸气孔，吸气孔上密封设置有密封环，吸气孔的出气端与气管的一端密封连接，气管的另一端与阀门密封连接，阀门通过总管道与吸气部件密封连接，方形晶片的所有边均延伸至载片台的外侧，阀门和吸气部件均与控制组件电连接。载片台上设置有多个吸气孔，同时吸气孔上设置有密封环，在吸气部件件的作用下，方形晶片可完全固定在载片台上，这样在方形晶片进行加工时保证不会移动。
一种加工方形晶片磨边

[发明专利]现实增强LED照明灯及其工作方法-CN201810767298.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：吴彬
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明提供一种现实增强LED照明灯及其工作方法，包括矩形LED面板，其上固定有LED晶片阵列，阵列中各LED晶片受LED控制器控制；LED面板中心还设有摄像头，其与运算器、LED控制器顺序耦合；运算器对各LED晶片应发出的光色进行运算：使各LED晶片均发白光，由摄像头摄取光照范围内的环境图像；将环境图像缩放到与LED晶片阵列相同的尺寸，使LED晶片阵列铺满环境图像；以各LED晶片在环境图像上的位置为中心作一个小正方形；计算各小正方形中的各种颜色所占据的像素点，使该小正方形对应的LED晶片的发光颜色与该小正方形中占据像素点最多的颜色一致。
环境图像小正方形摄像头现实增强像素点运算器发光颜色顺序耦合现实环境颜色一致照明功率发白光照明灯占据摄取光色光照运算

[发明专利]摄影用LED照明灯及其工作方法-CN201810766024.6在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：常州爱上学教育科技有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明提供一种摄影用LED照明灯及其工作方法，包括矩形LED面板，其上固定有LED晶片阵列，阵列中各LED晶片受LED控制器控制；LED面板中心还设有摄像头，其与运算器、LED控制器顺序耦合；运算器对各LED晶片应发出的光色进行运算：使各LED晶片均发白光，由摄像头摄取光照范围内的环境图像；将环境图像缩放到与LED晶片阵列相同的尺寸，使LED晶片阵列铺满环境图像；以各LED晶片在环境图像上的位置为中心作一个小正方形；计算各小正方形中的各种颜色所占据的像素点，使该小正方形对应的LED晶片的发光颜色与该小正方形中占据像素点最多的颜色一致。
环境图像小正方形摄像头像素点运算器发光颜色顺序耦合现实环境颜色一致照明功率发白光照明灯占据摄取光色摄影光照运算

[发明专利]摄影用现实增强LED照明灯-CN201810764377.2在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：常州爱上学教育科技有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： F21S10/02 文献下载
摘要：本发明提供一种摄影用现实增强LED照明灯，包括矩形LED面板，其上固定有LED晶片阵列，阵列中各LED晶片受LED控制器控制；LED面板中心还设有摄像头，其与运算器、LED控制器顺序耦合；运算器对各LED晶片应发出的光色进行运算：使各LED晶片均发白光，由摄像头摄取光照范围内的环境图像；将环境图像缩放到与LED晶片阵列相同的尺寸，使LED晶片阵列铺满环境图像；以各LED晶片在环境图像上的位置为中心作一个小正方形；计算各小正方形中的各种颜色所占据的像素点，使该小正方形对应的LED晶片的发光颜色与该小正方形中占据像素点最多的颜色一致。
环境图像小正方形摄像头现实增强像素点运算器发光颜色顺序耦合现实环境颜色一致照明功率发白光照明灯占据摄取光色摄影光照运算

[发明专利]摄影用现实增强LED照明灯及其工作方法-CN201810765306.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：常州爱上学教育科技有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： F21S10/02 文献下载
摘要：本发明提供一种摄影用现实增强LED照明灯及其工作方法，包括矩形LED面板，其上固定有LED晶片阵列，阵列中各LED晶片受LED控制器控制；LED面板中心还设有摄像头，其与运算器、LED控制器顺序耦合；运算器对各LED晶片应发出的光色进行运算：使各LED晶片均发白光，由摄像头摄取光照范围内的环境图像；将环境图像缩放到与LED晶片阵列相同的尺寸，使LED晶片阵列铺满环境图像；以各LED晶片在环境图像上的位置为中心作一个小正方形；计算各小正方形中的各种颜色所占据的像素点，使该小正方形对应的LED晶片的发光颜色与该小正方形中占据像素点最多的颜色一致。
环境图像小正方形摄像头现实增强像素点运算器发光颜色顺序耦合现实环境颜色一致照明功率发白光照明灯占据摄取光色摄影光照运算

[发明专利]现实增强LED照明灯-CN201510746775.8有效
发明人：钱月珍 -专利权人：深圳市尚普光电有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供一种现实增强LED照明灯，包括矩形LED面板，其上固定有LED晶片阵列，阵列中各LED晶片受LED控制器控制；LED面板中心还设有摄像头，其与运算器、LED控制器顺序耦合；运算器对各LED晶片应发出的光色进行运算：使各LED晶片均发白光，由摄像头摄取光照范围内的环境图像；将环境图像缩放到与LED晶片阵列相同的尺寸，使LED晶片阵列铺满环境图像；以各LED晶片在环境图像上的位置为中心作一个小正方形；计算各小正方形中的各种颜色所占据的像素点，使该小正方形对应的LED晶片的发光颜色与该小正方形中占据像素点最多的颜色一致。
现实增强 led 照明灯

[发明专利]在激光释放下使用永久键的重构晶片到晶片键合-CN202011495768.2在审
发明人： A·M·贝利斯 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请涉及在激光释放下使用永久键的重构晶片到晶片键合。在载体晶片上方形成非弹性材料层。在所述非弹性材料层上方形成氧化物层。使用氧化物到氧化物键将多个集成电路裸片键合在所述氧化物层上以形成重构晶片。
激光释放使用永久晶片

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条