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- [实用新型]一种高频线路板新型材料层结构-CN202021764990.3有效
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李龙凯
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李龙凯
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2020-08-21
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2021-02-02
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H05K1/03
- 本实用新型公开了一种高频线路板新型材料层结构,包括一固化PI薄膜、涂布于固化PI薄膜正面上的一上半固化TFP膜、及压合于上半固化TFP膜上的一上铜箔层。本实用新型提供的高频线路板新型材料层结构,具有高频特性,具有高速传输高频信号的性能,可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势,特别适用于新型5G和6G科技产品;这种高频线路板新型材料层结构作为一个整体结构,在后续线路板的制作工序中,可以作为线路板的制作材料,制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构,给线路板的后续制作带来很大的便利性,简化制作工序,加快线路板制作速度,降低生产成本。
- 一种高频线路板新型材料结构
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